AMD szykuje kartę z dwoma rdzeniami Fiji - na jej premierę czekamy od czerwca, ale Johan Andersson ze studia DICE ujawnił nowe informacje.
Próbka inżynieryjna karty z dwoma procesorami Fiji (foto: HardwareZone)
Pierwsze informacje o karcie graficznej AMD z dwoma rdzeniami Fiji pojawiły się już w czerwcu, niemniej jednak na jej premierę nadal czekamy – podobno ma ona nastąpić już w grudniu. Wcześniej możemy spodziewać się przecieków...
Dokładna specyfikacja karty jeszcze nie jest znana, ale prototypową wersję zaprezentowano już podczas czerwonej konferencji – producent postawił na wyjątkowo krótki laminat (porównywalny z 1-procesorowymi konstrukcjami), na którym zainstalowano dwa rdzenie Fiji oraz oczywiście nowoczesną pamięć HBM 4096-bit.
O wydajności podwójnego Fury też nie można zbyt wiele powiedzieć – wszystko zależy od taktowań, profili energetycznych oraz oczywiście skalowania. Nie jest jednak tajemnicą, że model ten będzie pretendować do miana najwydajniejszej karty graficznej na rynku. Grający w 4K już mogą odkładać pieniądze.
Dat feeling when your just arrived closed liquid cooling pre-release GPU turns out to not be so closed after all pic.twitter.com/umpVUtdVwc
— Johan Andersson (@repi) listopad 26, 2015
Do tej pory zagadką było chłodzenie, lecz nowe światło na sprawę rzucił Johan Andersson ze studia DICE, który już wcześniej ujawniał informacje o kartach Radeon R9 290X i R9 295X2. Opublikował on na swoim twitterowym profilu zdjęcie wycieku płynu chłodniczego z podpisem „To uczucie, gdy zamknięty system chłodzenia cieczą z niewydanej karty graficznej okazuje się być niezamknięty”.
Można zatem podejrzewać, że producent zastosuje kompaktowy system chłodzenia cieczą. No chyba, że Anderssonowi chodziło o inne przecieki – danych technicznych nowego akceleratora ;-)
Źródło: Twitter, VideoCardz, HardwareZone, inf. własna
Komentarze
12W obudowie kompa pewnie 35 stopni C, przy niskiej wilgotności pewnie 30%, to punkt rosy jest 15 stopni.
Zresztą mogli by dać prosty kontroler wyznaczający dynamicznie punkt rosy dla obudowy.