AMD X570 - specyfikacja chipsetu pod procesory Ryzen 3000 [AKT. 2]
Co zaoferują nowe płyty główne pod AM4? Pierwsze przecieki wskazują na małą rewolucję i zwiększenie funkcjonalności układu.
Wszyscy czekamy na premierę procesorów AMD Ryzen 3000 i płyt głównych z nowej serii 500. Czego możemy się spodziewać po topowych konstrukcjach z chipsetem X570?
Serwis BiliBili opublikował pierwsze konkretne informacje o specyfikacji układu X570, który ma być wykorzystywany w nowych płytach głównych z podstawką AMD AM4. Ujawnione dane są nieoficjalne, więc sugerujemy podchodzić do nich z ograniczonym zaufaniem.
Chipset X570 wprowadzi wsparcie dla magistrali PCI-Express 4.0. Cała platforma z procesorem Ryzen 3. generacji i płytą X570 ma dysponować aż 40 liniami PCI-Express, ale część z nich zostanie rozdysponowana na złącza SATA. Dodatkowym atutem ma być wsparcie dla 4 portów USB 2.0 i aż ośmiu portów USB 3.1 Gen 2 (zastąpią one zwykłe porty USB 3.0/USB 3.1 Gen 1).
Zagraniczne źródła wskazują, że płyty główne AMD X570 zostaną zaprezentowane pod koniec maja i zadebiutują w lipcu (swoje modele przygotowują firmy ASRock, ASUS, Biostar i Gigabyte). Dwa miesiące później mają pojawić się tańsze modele z układem B550, które najprawdopodobniej już nie zaoferują obsługi PCI-Express 4.0.
Aktualizacja 20.05.2019 14:15
Jeden z użytkowników forum ChipHell opublikował schemat jednej z nowych płyt głównych AM4 z chipsetem AMD X570. Grafika ujawnia więcej informacji o funkcjonalności chipsetu (część danych się wyklucza, ale nowy przeciek traktujemy jako bardziej prawdopodobny).
Procesor Ryzen 3000 został połączony z chipsetem X570 za pomocą 4 linii PCI-Express 4.0 x4 (przepustowość została zatem zwiększona z 8 do 16 GT/s). Układ obsługuje cztery porty USB 2.0, cztery USB 3.0 i dwa USB 3.1, sześć gniazd SATA 6 Gb/s, dwa M.2, a także trzy sloty PCI-Express 4.0 x1 i jeden PCI-Express 4.0 x4 (zamienny z gniazdami SATA lub jednym M.2).
Aktualizacja 23.05.2019 9:25
Serwis HKEPC opublikował oficjalny slajd z prezentacji AMD, który przedstawia funkcjonalność nowej platformy X570. Czego możemy się dowiedzieć?
Procesor Ryzen 3000 dysponuje 24 liniami PCI-Express 4.0 – 16 zostało zarezerwowanych dla karty graficznej (jednej pracującej w trybie x16 lub dwóch połączonych w trybie x8 + x8), 4 dla nośnika M.2 (jednego w trybie x4 NVMe SATA lub dwóch w trybie x2 NVMe/SATA + x2 NVMe), natomiast pozostałe 4 przeznaczono do komunikacji z chipsetem X570. Dodatkowo obsługuje on cztery porty USB 3.1 Gen 2.
Sam chipset obsługuje gniazda SATA i porty USB 3.2 (niestety nie wiadomo w jakiej ilości). Dostępne linie PCI-Express 4.0 producenci płyt mogą przeznaczyć na sloty PCI-Express dla kart rozszerzeń lub złącza M.2, kartę sieciową LAN, kartę Wi-Fi lub czytnik kart pamięci.
Źródło: BiliBili, Gamer Forum, ChipHell, HKEPC
Komentarze
20Ja liczę, że jednak pojawią się płyty bazujące na B450, ale 24 linie PCI-e z Zen 2 będą dostosowane do PCI-e Gen 4.