Nowe laptopy będą pozwalały na montaż procesorów AMD zarówno z generacji Carrizo, jak i Carrizo-L.
Nie da się ukryć, że większość dostępnych laptopów bazuje na procesorach Intela, a tylko niewielka część wykorzystuje rozwiązania AMD. Drugi producent jednak się nie poddaje i już wie jak poprawić dostępność konstrukcji z nadchodzącymi układami Carrizo/Carrizo-L.
Procesory Carrizo-L zastąpią obecne modele Beema, a więc znajdą zastosowanie w mniejszych i słabszych konstrukcjach. Producent zintegruje w nich do 4 rdzeni Puma+, układ graficzny zgodny z architekturą GCN oraz dodatkowy mikroprocesor odpowiedzialny za bezpieczeństwo, natomiast ich TDP ma wynosić 10-25 W.
Seria Carrizo (bez dopisku L) ma skupiać wydajniejsze jednostki – następców obecnych modeli Kaveri. Procesory zostaną wyposażone maksymalnie w 4 rdzenie Excavator, układ graficzny bazujący na nowych jednostkach na bazie architektury GCN, a także wspomniany już dodatkowy mikroprocesor odpowiedzialny za bezpieczeństwo. Dodatkowym atutem ma być pełna kompatybilność z architekturą HSA. Procesory Carrizo będą występować w wersjach o współczynniku TDP 15-35 W.
Rozwiązaniem problemu słabej dostępności miałaby być strategia plug-and-play, a więc odmienna budowa płyty głównej, która pozwoli na montaż dowolnego modelu procesora (Carrizo i Carrizo-L) w danym laptopie – bez względu na inne podzespoły czy wielkość urządzenia. W efekcie producenci mogliby oferować większą liczbę dostępnych konfiguracji, a klienci wybrać bardziej odpowiadający im model. Zupełnie inaczej wyglądała tutaj kwestia modeli na bazie poprzednich układów Beema i Kaveri, bo producenci musieli tutaj stosować odmienne rozwiązania.
Nowa generacja ma również przynieść wyższą wydajność, a główną siłą napędową będzie zintegrowany układ graficzny i jego współpraca z procesorem centralnym. Bardziej dopracowana technologia pozwoli też zwiększyć czas pracy urządzenia na wbudowanym akumulatorze.
Więcej szczegółów odnośnie procesorów Carrizo/Carrizo-L poznamy w lutym na konferencji International Solid-State Circuits Conference. Wcześniej, bo już na styczniowych targach CES 2015, powinniśmy się spodziewać prezentacji prototypów urządzeń na bazie nowych procesorów.
Źródło: PC World, ComputerBase, AMD
Komentarze
21To plus, przynajmniej do reballing-u będzie jeden chip :)
ogolnie tez czekam na apu z hbm na pokladzie. to bedzie prawdziwy skok wydajnosci. do tego 16nm i bedzie w koncu jakis produkt od amd warty rozpatrzenia.
100 zł tańszy od odpowiednika intela na silvermoncie pentiuma.
Identyczna wydajność procesora, około 50% szybszy jeśli chodzi o grafikę.
Niestety laptop dostępny tylko w wybranych sklepach więc trzeba było brać ponownie na intelu. Niestety w większości tańszych laptopów ładują teraz celerony na silvermoncie, czyli wydajności średnio - 35% jeśli chodzi o te dwa wcześniej wymienione.
Szkoda, że wciąż AMD 2015 rok nawet w rozwiązaniach niskonapięciowych będzie siedziało w 28nm.
Pierwsze APU/Soc warty zakupu będzie z pamięcią HBM na płytce, bez ram-u.
Piszę oczywiście o lekkim sprzęcie, a nie o +15,6" Laptopach do DTP.
http://en.wikipedia.org/wiki/Puma_%28microarchitecture%29
cyt"Wsparcie dla ARM TrustZone poprzez zintegrowany procesor Cortex-A5"
teraz ma trafic takze do pumy plus i excavatora czyli prawdziwego carrizo.
ogolnie tez czekam na apu z hbm na pokladzie. to bedzie prawdziwy skok wydajnosci. do tego 16nm i bedzie w koncu jakis produkt od amd warty rozpatrzenia.