Cooler Master ustosunkował się do problemów z kompatybilnością niektórych chłodzeń z procesorami Intel Skylake.
Kilka dni temu wspominaliśmy o problemach z kompatybilnością chłodzeń z procesorami Intel Skylake. Do problemu ponownie odniosła się firma Cooler Master.
Problem wynika z postępu miniaturyzacji, co wpłynęło na zmniejszenie o 0,3 mm grubości płytki drukowanej procesorów. Laminat jest podparty punktowo o ramę z tworzywa sztucznego, a jego pozostała część styka się z gniazdem. Nóżki złącza nie gwarantują procesorowi odpowiedniego podparcia, przez co niezbyt sztywny laminat pod wpływem dużej siły może ulec wygięciu. Szczególnie narażone są na to urządzenia poddane silnym wstrząsom, na przykład podczas transportu czy niedbałego przenoszenia sprzętu. Problem dotyczy głównie coolerów nie wyposażonych w mocowanie wykorzystujące elementy sprężyste (np. sprężyny pod śrubami), które umożliwiłoby przeniesienie nadmiaru obciążenia z procesora.
Firma Cooler Master opublikowała również oficjalne oświadczenie w tej sprawie:
„Od czasu powstania, Cooler Master znajduje się w czołówce producentów zajmujących się technologią chłodzenia. Wraz z naszymi radiatorami, użytkownik otrzymuje najwyższy standard chłodzenia termicznego. Niezależnie od modelu, każde urządzenie, które dostarczamy spełnia najwyższe standardy wydajności. Pragniemy zapewnić wszystkich naszych fanów i użytkowników, że wszystkie wodne i powietrzne systemy chłodzące w naszej ofercie nie maja wypływu na sposób montażu. Jednocześnie, zapraszamy do przejrzenia listy produktów kompatybilnych ze złączem Intel LGA 1151.”
Wszystkim osobom, które pragną przesiąść się na Skylake, radzimy pamiętać, że uszkodzenie laminatu płyty głównej czy procesora podczas transportu bez odpowiedniego zabezpieczenia nie jest podstawą do reklamacji. Właśnie dlatego, w przypadku jakichkolwiek gotowych zestawów, zaleca się, by nie były one transportowane z zainstalowanym chłodzeniem wieżowym większego kalibru.
Źródło: Cooler Master
Komentarze
10- już parę lat temu zrezygnowali z lutowania czapki do procesorów (bo tak taniej), przez co temperatury znacząco wzrosły (zdjęcie czapki i chłodzenie procka bezpośrednio daje o wiele lepsze efekty);
- zablokowali szynę i wprowadzili podział na procesory z zablokowanym mnożnikiem i z odblokowanym - oczywiście za odblokowany mnożnik trzeba nieźle wybulić - entuzjaści podkręcania muszą teraz zapłacić grubo ponad 1000. Tańszych alternatyw - brak, nigdy nie wypuścili i3 z serii K;
- jak się okazuje - procesory z serii K wcale nie pochodzą ze środka wafla (gdzie uzysk i rezultaty podkręcania są najlepsze), tylko trzepią je jak leci. Przy odrobinie pecha można dostać procek który z trudem i na barbarzyńskim napięciu przebija 4.2GHz albo (jeszcze lepiej) sypie bluescreenami po przestawieniu w tryb turbo;
- podkręcać można tylko na najdroższych chipsetach (kiedyś można było na każdym), a jak się niedawno okazało - chipsety nie mają blokowanego podkręcania sprzętowo, a tylko z poziomu BIOSu. Tak jest taniej;
Mógłbym do tego przytoczyć ich numery odwalane w przeszłości (działania antykonkurencyjne względem AMD), ale szkoda czasu. Chyba już udowodniłem, że moje obawy o skąpstwo są uzasadnione. Nawet jeśli chodzi o tak nieistotną i głupią pierdołę, jak ułamek milimetra grubości blaszki.
Zapoznajcie się z anegdotą na temat Henry'ego Forda i jego wizyty w fabryce, gdzie lutowano zbiorniki paliwa do samochodów :)