Chłodzenie GELID The Black Edition z 2 warstwami ciepłowodów i 2 wieżami radiatorów
Schłodzi gorące procesory AMD i Intel
GELID zaprojektował wydajny cooler The Black Edition, który poradzi sobie z najgorętszymi procesorami AMD i Intel.
Chińska firma GELID specjalizuje się w produkcji chłodzeń komputerowych – począwszy od samych wentylatorów, przez coolery dla procesorów, a na konstrukcjach dla kart graficznych kończąc. Niedawno producent ten zaprezentował nowy produkt z serii Gamer.
The Black Edition składa się z dwóch wieżowych radiatorów oraz siedmiu niklowanych rurek cieplnych – trzech o średnicy 8 mm oraz czterech o średnicy 6 mm. Warto również wspomnieć, iż ciepłowody umieszczono w stopie w dwóch warstwach. Rozwiązanie to ma zwiększyć wydajność oddawania ciepła z procesora do radiatora.
Na radiatorze zamontowano dwa wentylatory. Między wieżami znalazł się 120-milimetrowy model Silent 12 PWM o prędkości obrotowej 750 – 1500 RPM, wydajności do 58 CFM i głośności do 25,5 dBA, natomiast z zewnątrz 120-milimetrowy Slim 12 PWM o prędkości obrotowej 750 – 1600 RPM, wydajności do 52,4 CFM i głośności do 25,4 dBA. W razie potrzeby istnieje możliwość montażu trzeciego „śmigiełka”, ale trzeba dokupić je we własnym zakresie.
Cały cooler ma wymiary 109 x 126 x 160 mm i waży 990 gramów. W zestawie z nim znajdziemy pastę termoprzewodzącą GC-Extreme oraz zapinki montażowe dla podstawek AMD AM2(+), AM3(+), FM1/2 i Intel LGA 775, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011.
Specyfikacja chłodzenia GELID The Black Edition:
- radiator: dwa aluminiowe
- ciepłowody: 3x 8 mm, 4x 6 mm (niklowane, ułożone w dwóch warstwach)
- wentylator: Silent 12 PWM, Slim 12 PWM
- prędkość obrotowa wentylatora: 750 - 1500 / 750 - 1600 RPM
- wydajność wentylatora: 58 / 52,4 CFM
- głośność wentylatora: 25,5 / 25,4 dBA
- wymiary: 109 x 126 x 160 mm
- waga: 990 gramów
- kompatybilność: AM2(+), AM3(+), FM1/2, LGA 775, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011
Opisywany cooler został wyceniony na 59 euro i objęty jest 5-letnią gwarancją producenta.
Źródło: GELID
Komentarze
29Przydalby sie jakis test na ivy
No chyba żeby zdjąć IHISa...
-> Powierzchnia radiatora ?
-> Rozpraszanie ciepła ?
Gimnazjaliści na to może nie zwracają uwagi, ale Overlocker napewno...
"kitamo" masz pewnie rację z tym serwerowniami, tylko mi chodzi o kompletne "odwórcenie" myślenia o zamianie ciepła w chłodek. Ja chcę to ciepło jeszcze bardziej ocieplić. Czy jest substancja, którą możemy zamknąć w obwodzie zamkniętym, podgrzać prockiem lub grafą i wytworzyć dzięki temu dodatkową porcję energii? Odszedłby wtedy problem co zrobić z ciepłem, bo my go jeszcze bardziej byśmy potrzebowali. Sorki, jeśli ktoś "nie widzi" tego, może to awykonalne, tylko dywaguję.