Płyty główne Gigabyte GA-H77TN i GA-B75TN w formacie Thin mini-ITX do budowy komputera AIO
Obydwie płyty Gigabyte GA-H77TN i GA-B75TN są znacznie bardziej płaskie od standardowych modeli mini-ITX.
Gigabyte zaprezentował dwie miniaturowe płyty główne GA-H77TN i GA-B75TN, które sprawdzą się podczas budowy komputera All-in-One z procesorem Intel Sandy Bridge lub Ivy Bridge.
Nowe modele mają format Thin mini-ITX (a zatem znacznie niższy od standardowego mini-ITX) i tylko nieznacznie różnią się między sobą. W obydwóch przypadkach producent zastosował podstawkę LGA 1155 oraz dwa sloty dla 2-kanałowych zestawów pamięci DDR3 SO-DIMM o pojemności do 16 GB i taktowaniu 1600 MHz.
Karty rozszerzeń można montować w jednym złączu PCI-Express 3.0 x4 (maksymalnie o mocy 25 W) oraz jednym Mini PCI-Express. Pierwszy model bazuje na chipsecie Intel H77, który obsługuje dwa gniazda SATA II 3 Gb/s, dwa SATA 6 Gb/s i jedno mSATA, natomiast w drugim znajdziemy układ Intel B75, cztery gniazda SATA II 3 Gb/s i jedno mSATA.
Warto również wspomnieć, iż płyty oferują wsparcie dla kilku źródeł zasilania, o napięciu 12 i 19 V oraz są zgodne z technologią Intel Smart Connect Technology (B75TN dodatkowo z Small Business Advantage).
Model | GA-H77TN | GA-B75TN |
Format | Thin mini-ITX | Thin mini-ITX |
Chipset | Intel H77 | Intel B75 |
Pamięć | 2x DDR3 SO-DIMM 8 GB 1600 MHz | 2x DDR3 SO-DIMM 8 GB 1600 MHz |
Złącza rozszerzeń | PCI-Express 3.0 x4, Mini PCI-Express | PCI-Express 3.0 x4, Mini PCI-Express |
Złącza SATA | 2x SATA 6 Gb/s, 2x SATA II 3 Gb/s, mSATA | 4x SATA II 3 Gb/s, mSATA |
USB | 6x USB 3.0, 2x USB 2.0 | 6x USB 3.0, 2x USB 2.0 |
Złącza na tylnym panelu | RJ45, DIsplayPort, HDMI | RJ45, DIsplayPort, HDMI |
Audio | Realtek ALC887 | Realtek ALC887 |
LAN | Realtek RTL8111E | Realtek RTL8111E z SBA |
Jeszcze nie wiadomo kiedy i w jakiej cenie obydwie konstrukcje pojawią się w sprzedaży. Poniżej możecie zobaczyć filmik z budowy komputera All-in-One z płytą GA-H77TN:
Źródło: Gigabyte
Komentarze
2Do tej obudowy AIO i tak wejdą tylko niektóre płyty, choćby z racji chłodzenia. Co płyta to socket zawsze w innym miejscu...
To prędzej wygląda jak kolejne oszczędności producentów. Teraz chassis będą trzaskać na jedno kopyto a klient sam sobie wkręcał płytę z akcesoriaim. Dzięki temu na magazynie nie muszą mieć po 30 wersji tego samego ;)