Gigabyte prezentuje trzecią generację technologii Ultra Durable. Ma ona zapewnić stabilne i niezawodne działanie płyt głównych, niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości podkręcania.
Technologia Ultra Durable 3 to przede wszystkim dwie miedziane warstwy (wcześniej jedna) pomiędzy warstawmi PCB, które według producenta potrafią obniżyć temperaturę całej płyty o blisko 50 stopni Celsjusza. Pierwszą płytą która będzie obsługiwać UD3 jest EP45-UD3P, a następne w kolejce czekają: GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP43C-UD3, GA-EP45-UD3R, GA-EP43-UD3R, GA-EP45T-UD3P, GA-EP45-UD3, GA-EP45C-UD3R, GA-EP45T-UD3R, GA-EP43-UD3P, GA-EP45C-UD3, GA-EP45T-UD3LR.
Niektóre możliwości UD3:
- Tranzystory MOSFET o niskim RDS(on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się one niższą rezystancją oraz poborem mocy co prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła
- Cewki z rdzeniem ferrytowym - niższa strata energii niż w cewkach z rdzeniem metalicznym
- Japońskie kondensatory Solid - cechują się dłuższym czasem bezawaryjnej pracy (50 000 godzin)
- Obsługa pamięci DDR2 1366+ - użytkownik może zyskać wyższe częstotliwości, przy niskim napięciu zasilającym
Więcej na ten temat można się dowiedzieć (w j. angielskim) na stronie producenta
Komentarze
11Wg mnie to jest lepsze od lodówki, technologia kosmiczna wręcz nieziemska, a jaka prosta bo zastosowali tylko jedną dodatkową warstwę miedzi!
Jaja jak berety xD