Czy nowy flagowiec chińskiego koncernu rzeczywiście zaskarbi sobie sympatię użytkowników metalowym tyłem?
Najnowszym flagowym smartfonem firmy Huawei ma być model Ascend D3. Choć na jego temat wciąż wiadomo bardzo niewiele, do sieci trafiają kolejne pogłoski oraz materiały. Nowy wyciek zawiera bardzo ciekawie prezentujące się zdjęcia. Sugerują one bowiem, że najnowsze urządzenie chińskiego koncernu zostanie wyposażone w metalową obudowę.
Smartfon Huawei Ascend D2 spotkał się z umiarkowanie ciepłym przyjęciem, ale bez wątpienia miał całkiem sporo do zaoferowania. Jego następca – choć wciąż nie został oficjalnie zapowiedziany – nadrobić ma to wszystko, przy czym „de-dwójka” zawiodła.
Według ostatnich doniesień smartfon Huawei Ascend D3 zostanie wyposażony w 6-calowy ekran, który charakteryzować będzie się wyświetlaniem obrazu o rozdzielczości 1080x1920 pikseli i bardzo cienka obwódką. Na pokładzie znaleźć ma się autorski ośmiordzeniowy procesor HiSilicon Krin 920, 2 GB pamięci RAM, 16 GB pamięci wewnętrznej oraz dwie kamery – 13 i 5 Mpix. Całości dopełni system operacyjny Android KitKat.
Specyfikacja ta nie jest może ani rewelacyjna, ani rewolucyjna, ale może stanowić podstawę dla naprawdę porządnego urządzenia. Bez wątpienia modeli D3 dobrze zrobiłaby też metalowa obudowa. A to właśnie zwiastują zdjęcia ostatnie, które wyciekły. Fotografie zaskakują też dodatkowym otworem pod kamerą, którego zastosowanie nie jest znane. Prawdopodobna wydaje się jednak obecność czytnika linii papilarnych.
Nie wiadomo kiedy i czy w ogóle smartfon Huawei Ascend D3 pojawi się na rynku. Znawcy sugerują jednak, że oficjalna zapowiedź może nastąpić podczas tegorocznych targów IFA Expo w Berlinie, które rozpoczną się 4 września.
Źródło: PhoneArena
Komentarze
10