Nowa technologia pozwoli firmie I'M Intelligent Memory wytwarzać kości o pojemności 8 Gb i moduły DDR3 DIMM/SO-DIMM o pojemności 16 GB.
Dotychczas pamięci DDR3 miały pojemność maksymalnie 8 GB na jeden moduł, natomiast powiew nowości w tej kwestii mają przynieść pamięci DDR4 – oferujące moduły o pojemności nawet 16 GB. Firma I'M Intelligent Memory nie czekała na nowy standard i opracowała własną technologię wytwarzania pojemniejszych pamięci DDR3.
Specyfikacja JEDEC JESD79-3 przewiduje produkcję kości o pojemności 8 Gb, ale większość producentów wstrzymuje się z ich produkcją do dopracowania 2X-nanometrowego procesu produkcyjnego. Firma I'M opracowała własną technologię wytwarzania takich pamięci w 30-nanometrowej litografii. Oczywiście są one zgodne ze specyfikacją JEDEC – zarówno pod względem fizycznym, jak i programowym.
Pojemniejsze kości znajdą zastosowanie w modułach DDR3 DIMM i SO-DIMM – zarówno w wersji dla komputerów stacjonarnych i laptopów, jak i serwerów (z korekcją błędów ECC). Te drugie powinny współpracować z procesorami Intel Atom C2000 „Avoton” oraz Atom E5800 „Bay Trail-I”.
.JPG)
Jeżeli chodzi o komputery stacjonarne, to tutaj powinniśmy się spodziewać kompatybilności z platformami AMD FX i FM2 - powyżej zrzut ekranowy, potwierdzający zgodność takich pamięci z płytą MSI FM2-A75MA-P33 (zakładka SPD). Ponadto kompatybilność takich modułów potwierdził również ASUS, ale tylko w przypadku płyt głównych pod LGA 2011 z chipsetami Intel X79. Nie obejdzie się jednak bez stosownej aktualizacji BIOS-u.
Niewykluczone, że inni producenci pójdą w ślad za I'M Intelligent Memory i również opracują pojemniejsze kości DDR3. W takim przypadku technologia mogłaby się upowszechnić, na czym skorzystaliby klienci. Pozostaje więc czekać...
Źródło: PR News Wire, AnandTech
Komentarze
14