Intel Comet Lake - nowe procesory zaoferują więcej rdzeni... i będą wymagać nowych płyt

Wszystkie znaki na niebie i ziemi wskazują na zbliżającą się premierę procesorów Intel Comet Lake, które zastąpią obecne modele Coffee Lake Refresh. Ostatnio w sieci pojawiły się nowe przecieki, które ujawniają szczegóły dotyczące specyfikacji układów oraz płyt głównych.

Procesory Intel Comet Lake zaoferują więcej rdzeni

Nowa generacja nie wprowadzi rewolucji w budowie procesorów - nadal będziemy mieli do czynienia z mikroarchitekturą Skylake, a jednostki będą produkowane w 14-nanometrowej litografii. Producent spróbuje innej strategii.

Procesory Comet Lake zaoferują więcej rdzeni/wątków i pojemniejszą pamięć podręczną trzeciego poziomu:

• Core i9 – 10 rdzeni/20 wątków i 20 MB pamięci L3 (wcześniej 8 rdzeni/16 wątków i 16 MB pamięci L3)
• Core i7 – 8 rdzeni/16 wątków i 16 MB pamięci L3 (wcześniej 8 rdzeni/8 wątków i 12 MB pamięci L3)
• Core i5 – 6 rdzeni/12 wątków i 12 MB pamięci L3 (wcześniej 6 rdzeni/6 wątków i 9 MB pamięci L3)
• Core i3 – 4 rdzenie/8 wątków i 6 lub 8 MB pamięci L3 (wcześniej 4 rdzenie/4wątki i 8 lub 6 MB pamięci L3)

Układy Pentium nadal zaoferują 2 rdzenie/4 wątki, ale mają dysponować wydajniejszym układem graficznym GT2. W modelach Celeron bez zmian – 2 rdzenie/2 wątki i najsłabsza grafika GT1.

Standardowe modele mają cechować się współczynnikiem TDP na poziomie 65 W, a niskonapięciowe na poziomie 35 W (z możliwością konfiguracji do 25 W). Dla entuzjastów przygotowano wersje z odblokowanym mnożnikiem i możliwością podkręcania, których współczynnik TDP ma wynosić aż 125 W (będzie można go obniżyć do 95 W, ale kosztem niższych taktowań).

Płyty główne LGA 1200 – w planach dwa rodzaje chipsetów

Wraz z nowymi procesorami, na rynku zadebiutuje też nowa seria płyt głównych z podstawką LGA 1200 i chipsetami Intel 400.

Warto zauważyć, że nowa seria płyt tak naprawdę będzie wykorzystywać dwa rodzaje chipsetów. Modele Z490 (do podkręcania odblokowanych procesorów), H470, a także profesjonalne W480 i Q470 zostaną wyposażone w układ CML PCH-H, który w przyszłości pozwoli obsłużyć także jednostki Rocket Lake (te mają pojawić się w 2021 roku). W budżetowych modelach B460 i H410 znajdzie się układ CML PCH-V, niestety bez wsparcia dla kolejnej generacji procesorów.

Procesory Intel Comet Lake oraz płyty główne z serii 400 mają zadebiutować w pierwszej połowie 2020 roku (najnowsze przecieki wskazują na koniec kwietnia lub początek maja). Czy "przyklejenie" kolejnych rdzeni pozwoli nawiązać walkę z konkurencyjnymi modelami AMD Ryzen 3000? Przekonamy się po premierze...

Źródło: TNews

Warto również zobaczyć:

• AMD w tajemnicy odświeżyło procesor Ryzen 5 1600 - nowa rewizja jest prawie jak Ryzen 5 2600
• Tajemniczy procesor Intel z bazy SiSoftware - obalamy plotki krążące w sieci
• Nowe procesory Xeon opóźnione? Intel twierdzi, że wszystko idzie zgodnie z planem