Procesory Intel Ice Lake zaoferują wzrost IPC, pojemniejszą pamięć L1/L2 i wydajniejsze iGPU
Nowa generacja w 10 nm zbliża się coraz większymi krokami, a w sieci pojawia się coraz więcej przecieków.
Premiera procesorów Intel Ice Lake to jedno z najbardziej wyczekiwanych wydarzeń nadchodzącego roku. Nowe układy będą produkowane w 10-nanometrowej litografii, a ponadto wprowadzą kilka istotnych zmian w mikroarchitekturze. Czego możemy się spodziewać?
W bazie Geekbench pojawiły się wpisy dotyczące próbki inżynieryjnej procesora, które ujawniają zmiany w strukturze pamięci podręcznych. Pamięć podręczna pierwszego poziomu na dane (L1 Data) zostanie zwiększona z 32 do 48 KB na rdzeń, natomiast pamięć podręczna drugiego poziomu (L2) zostanie zwiększona z 256 do 512 KB na rdzeń. Jeżeli chodzi o pamięć podręczną trzeciego poziomu (L3), w przypadku 2-rdzeniowej jednostki nadal udostępniono jej 4 MB.
Ujawnione wpisy wskazują również na kilkunastoprocentowy wzrost wydajności współczynnika IPC względem generacji Skylake. Biorąc pod uwagę niższy proces technologiczny, procesor powinien pracować z wyższym taktowaniem, co przełoży się na dodatkowy wzrost wydajności.
To jednak nie koniec rewelacji, bo jakiś czas temu pisaliśmy o zmianach w zintegrowanym układzie graficznym. Grafika 11. generacji otrzyma więcej jednostek wykonawczych i powinna zaoferować wyraźnie lepsze osiągi.
Pozostało jedynie przypomnieć, że układy Intel Ice Lake znajdą zastosowanie głównie w kompaktowych laptopach i miniaturowych komputerkach. Premiera procesorów spodziewana jest w drugiej połowie przyszłego roku.
Źródło: GeekBench, SiSoftware
Komentarze
17już od dawna wyprodukowali mocną Integrę, która
siedziała w pierwszym 14nm 5-gen Broadwell, nazywała się:
Intel® Iris™ Pro Graphics 6200
potem wyszedł jej mocniejszy odpowiednik dla laptopów chyba miał numerek 6300, i potem sprawa ucichła.
Następnie szybko wypuścili następce zaledwie po 2-miesiącach, 6-Gen Skylake z integrami HD510 i HD530 które były słabsze.
A w tym czasie AMD wyskoczy z ZEN 2 i podgoni intela w IPC.