Procesory Intel Kaby Lake nadal z pastą termoprzewodzącą pod IHS

Już od jakiegoś czasu procesory Intela mają problem ze zbyt wysokimi temperaturami pracy, który poniekąd jest spowodowany zastosowaniem zwykłej pasty termoprzewodzącej, zamiast specjalnego stopu metali o wyższym współczynniku przewodności cieplnej. Jak to wygląda w przypadku nowych układach Kaby Lake?

Wprawdzie nowe procesory mają zadebiutować dopiero na początku przyszłego roku, ale redaktorzy z serwisu HKEPC jakimś sposobem weszli w posiadanie sklepowej wersji procesora Core i7-7700K i sprawdzili co się kryje pod odpromiennikiem ciepła (IHS). Warto jednak zauważyć, iż procedura demontażu rozpraszacza ciepła jest skomplikowana i niebezpieczna, więc nie polecamy jej wykonywać (szczególnie mniej doświadczonym czytelnikom).

Przy zastosowaniu odpowiedniego oprzyrządowania demontaż odpromiennika ciepła jest dużo prostszy (ale nadal ryzykowny)

Okazuje się, że w nowym procesorze zastosowano pastę termoprzewodzącą – prawdopodobnie jest to ten sam materiał, który był stosowany w układach z wcześniejszych generacji.

Entuzjaści mogą pokusić się nie tylko o zmianę materiału termoprzewodzącego, ale też całego odpromiennika ciepła - wersja miedziana jest trochę większa (~1000 mm² vs ~812 mm²) i ma ponad 4-krotnie lepszą przewodność cieplną (~400 W/mk vs ~90 W/mk)

Wygląda więc na to, że w standardowym segmencie już na stałe do użytku weszła pasta, a połączenie lutowane będzie teraz stosowane tylko w topowych modelach z segmentu HEDT (np. Broadwell-E i Skylake-E). Jesteśmy ciekaw jak to wpłynie na możliwości podkręcania, bo pasta dużo wolniej przekazuje ciepło do odpromiennika ciepła i może mieć to wpływ na ograniczenie potencjału OC. W tradycyjnym użytkowaniu nie powinniśmy odczuć różnicy między pastą a połączeniem lutowanym.

Źródło: HKEPC