Procesory Intel Kaby Lake kompatybilne z obecnymi płytami pod LGA 1151

Początkowo po procesorach Intel Skylake miały zadebiutować modele Cannon Lake, ale producent ma problemy techniczne z nową litografią i wcześniej wyda odświeżone modele Kaby Lake. Wraz z nowymi układami pojawią się też nowe chipsety z serii 200 – jakich nowości możemy się spodziewać?

Procesory Kaby Lake nadal będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym z zastosowaniem mikroarchitektury Skylake, ale możemy liczyć na poprawę wydajności i nowe funkcje – np. udoskonalone podkręcanie za pomocą magistrali BCLK, wsparcie dla technologii Intel Optane (nowej generacji pamięci 3D XPoint), a także możliwość przesyłania wideo w jakości 5K 60Hz ze sprzętowym wsparciem dla 10-bitowego HEVC i VP9.

Nowe procesory będą kompatybilne z podstawką LGA 1151 oraz chipsetami z serii 100 i 200 – oznacza to zatem, że będzie zatem można je zainstalować również na obecnych płytach głównych. Ważną informacją jest też niezmieniony współczynnik TDP, bo w przypadku zwykłych modeli nadal będzie to 35 i 65 W, natomiast w 4-rdzeniowcach do podkręcania będzie to 95 W.

Chipsety z serii 200 mają jednak dysponować większą liczba linii PCI-Express 3.0, a ponadto będzie można je łatwiej konfigurować. Możemy zatem liczyć na jeszcze bardziej funkcjonalne płyty główne – zwłaszcza jeżeli chodzi o złącza SATA Express i M.2.

Kiedy pojawią się procesory Kaby Lake i płyty główne z chipsetami Intel 200? Wszystko na to wskazuje, że dopiero w trzecim kwartale przyszłego roku - mniej więcej rok po generacji Skylake. Pozostaje zatem uzbroić się w cierpliwość.

Źródło: BenchLife