Intel przygotowuje okrągłe procesory - premiera w 2018 roku [Prima Aprilis]

Szykuje się rewolucja w procesorach Intela... a właściwie w ich kształcie i technologii wykonania. Szczegóły na ten temat ujawniono na tajnej konferencji w Haifie, na którą zaproszono tylko kilka zaufanych redakcji z całego świata – pośród nich nie mogło zabraknąć też nas :)

Praktycznie wszystkie procesory mają prostokątny lub kwadratowy kształt, bo taki początkowo było łatwiej zaprojektować i skonstruować. Izraelski oddział Intela przeprowadził jednak skrupulatne badania pod kątem optymalizacji kształtu mikroprocesorów i doszedł do interesujących wniosków. Okazuje się bowiem, że znacznie lepiej wypada tutaj... okrągły kształt, gdyż pozwala zminimalizować koszty produkcji i nieznacznie poprawić uzysk względem tradycyjnych konstrukcji.

Inżynierowie postanowili wykorzystać badania naukowców i uwzględnić je w długoterminowym planie projektowania układów scalonych. Czego możemy się spodziewać?

Na tajnej konferencji nie ujawniono zbyt wielu informacji, a jeszcze mniej pozwolono udostępnić publicznie. Wiadomo, że przyszłe procesory dla komputerów stacjonarnych będą miały właśnie okrągły kształt (zarówno jeżeli chodzi o laminat, jak i odpromiennik ciepła). Jak nie trudno się domyśleć, zmieni się również samo gniazdo – wprawdzie nie będzie okrągłe, ale ma mieć bardziej obłe krawędzie.

Przedstawiciel Intela nie ujawnił przy której serii zostanie wprowadzona nowa konstrukcja, ale najbardziej prawdopodobne wydają się tutaj układy Core z 8. generacji planowane na 2018 rok. Dlaczego akurat 8. generacja? Od jakiegoś czasu jedna podstawka obsługuje dwie generacje procesorów Intela – LGA 1150 współpracuje z modelami z 4. (Haswell) i 5. (Broadwell) generacji, natomiast LGA 1151 ma obsługiwać modele z 6. (Skylake) i 7. (Cannonlake) generacji. Wygląda więc na to, że dopiero 8. generacja pozwoli na radykalną zmianę kształtu procesora i podstawki, ale nie są to oficjalnie potwierdzone informacje.

Nowy kształt procesorów przede wszystkim pozwoli zmniejszyć płytkę drukowaną – jej powierzchnia ma być mniejsza o 21%, co też pozytywnie wpłynie na koszta produkcji układów. Badania wykazały, że nowa konstrukcja pozwoli też o 0,067% zwiększyć uzysk produkcji procesorów – nie jest to zbyt dużo, ale dopracowywanie tego parametru też jest bardzo ważne z punktu widzenia opłacalności.

To jednak nie koniec, bo zmiany sięgną też budowy krzemowego jądra i rozłożenia w nim poszczególnych elementów. Według badań, zmiany te przełożą się też na nieznaczny (około 4%) wzrost wydajności. Zmiana kształtu odpromiennika ciepła i jego mocowania pozwoli też lepiej odprowadzać ciepło – tutaj inżynierowie spodziewają się 14% poprawy przewodności. Z zakulisowych rozmów dowiedzieliśmy się też, że następna generacja procesorów ma się charakteryzować znacznie lepszym potencjałem na podkręcanie. Nie wiadomo jednak czy jest to zasługa optymalizacji przewodności cieplnej, czy też całkowicie nowej mikroarchitektury i zmniejszenia procesu technologicznego.

Trzeba zatem przyznać, że nowa generacja procesorów zapowiada się całkiem interesująco. Więcej informacji na jej temat powinniśmy poznać w przyszłym tygodniu przy okazji konferencji IDF 2015.

Aktualizacja 02.04.2015

Jak część z Was się domyśliła, okrągłe procesory Intela były żartem z okazji Prima aprilis ;-)

Źródło: inf. własna