Intel Skylake: jakich procesorów i chipsetów powinniśmy się spodziewać?

Premiera procesorów Intel Skylake zbliża się coraz większymi krokami, a my poznajemy szczegóły ich specyfikacji technicznej. Czego możemy się spodziewać?

Nowe procesory nadal będą produkowane w 14-nanometrowym procesie technologicznym, ale mają bazować na całkowicie nowej mikroarchitekturze Skylake. Modele dla komputerów stacjonarnych mają nosić oficjalną nazwę kodową Skylake-S i będą kompatybilne z nowym gniazdem LGA 1151. Producent planuje przygotować następujące wersje: 2-rdzeniowe o współczynniku TDP 35 i 65 W, 4-rdzeniowe o współczynniku TDP 35 i 65 W oraz 4-rdzeniowe dla entuzjastów o współczynniku TDP 95 W (modele z możliwością podkręcania – zarówno mnożnikiem, jak i magistralą BCLK).

Procesory zostaną również wyposażone w układ graficzny nowej generacji, który ma obsługiwać najnowsze API (DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4, OpenCL 2.0) i akcelerację najnowszych kodeków (HEVC, VP8 i VP9). Dodatkowo producent zintegruje podwójny kontroler pamięci: DDR3L i DDR4 – można zatem podejrzewać, że na rynku pojawią się płyty główne obsługujące pamięci DDR3L, DDR4 lub DDR3L i DDR4.

No właśnie, procesory Skylake będą kompatybilne z całkowicie nowymi płytami głównymi z gniazdem LGA 1151 i chipsetami Intela z serii 100. W samych chipsetach zostanie zintegrowany kontroler USB 2.0, USB 3.0, SATA 6 Gb/s, Intel LAN i – co jest nowością – kontroler PCI-Express w wersji 3.0 (liczba dostępnych linii ma zależeć od konkretnego modelu).

Główna różnica między poszczególnymi chipsetami sprowadza się do rozdysponowania linii PCI-Express i możliwości podkręcania procesora – najlepiej wypada tutaj mostek Z170 (jako jedyny z segmentu konsumenckiego pozwala na podkręcanie i podział linii na x16, x8/x8 lub x8/x4/x4), ale znowu rozwiązania skierowane dla użytkowników biznesowych znajdują się tylko w modelu H170. Najtańsze płyty zostaną wyposażone w mostek H110 bez wsparcia dla technologi Rapid Storage Technology (SATA i PCIe) czy Smart Response Technology.

Według najnowszych informacji, premiera platformy Intel Skylake nastąpi 15 sierpnia podczas targów IDF 15 w San Francisco. Wcześniej, bo już w pierwszych dniach czerwca podczas targów Computex 2015, powinniśmy się spodziewać prezentacji pierwszych płyt głównych z podstawką LGA 1151. Już nie możemy się doczekać, a Wy?

Co czeka nas później? Z ujawnionych planów wynika, że do pierwszego kwartału 2016 roku nie powinniśmy się spodziewać niczego nowego - przynajmniej jeżeli chodzi o chipsety, bo według wcześniejszych wiadomości wtedy mają pojawić się topowe modele Broadwell-E.

Źródło: WCCFTech