Platforma LGA 2066 powinna znajdować się w obszarze zainteresować entuzjastów, ale na jej premierę przyjdzie nam jeszcze trochę poczekać.
Na początku stycznia zadebiutowały desktopowe procesory Intel Kaby Lake, ale producent podobno w tym roku szykuje dla nas jeszcze inne premiery – według nieoficjalnych informacji podczas targów Gamescom 2017 pojawi się platforma dla entuzjastów z układami Skylake-X i Kaby Lake-X.
Wstępna specyfikacja platformy znana jest nam już od kilku miesięcy. Producent wprowadzi tutaj nową podstawkę LGA 2066 oraz chipset X299, a ciekawostką jest wsparcie od razu dla dwóch generacji procesorów - modele Skylake-X zaoferują 6, 8 lub 10 rdzeni, do 13,75 MB pamięci podręcznej L3 oraz 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2667, natomiast modele Kaby Lake-X mają dysponować tylko 4 rdzeniami, 8 MB pamięci L3 i 2-kanałowym kontrolerem pamięci DDR4-2667 (wszystko to przy niższym TDP i zapewne niższej cenie).
W obydwóch przypadkach oczywiście możemy liczyć na odblokowany mnożnik i możliwość podkręcania. Czyżby "Niebiescy" szykowali platformę dla entuzjastów "pełną gębą"? Wiele na to wskazuje...
Do tej pory podejrzewano, że nowa platforma dla entuzjastów pojawi się na czerwcowych targach Computex 2017, ale serwis BenchLife dotarł do informacji wskazujących na nieco późniejszy termin – najprawdopodobniej będą to targi Gamescom 2017 (odbywają się one między 23 a 26 sierpnia w Kolonii). Nie są to jednak potwierdzone informacje, więc sugerowalibyśmy podchodzić do nich z dystansem.
To jednak nie koniec przecieków, bo redaktorzy dotarli też do informacji o modelach z kolejnej generacji Core 8000 „Coffee Lake” - następcach obecnych Core 7000 „Kaby Lake”. Procesory mają dysponować już maksymalnie 6 rdzeniami, a przy tym w zależności od wersji ich współczynnik TDP ma wynosić 35, 65 lub 95 W. Premiera nowych procesorów (wersji desktopowych - Coffee Lake-S) spodziewana jest w pierwszym kwartale przyszłego roku. Wraz z nimi pojawią się też płyty główne z chipsetami z serii 300.
Źródło: BenchLife
Komentarze
43Ale i tak wszyscy czekamy na AMD!
Wiekszym TDP czy takiej samej liczbie rdzeni i moze 200MHz wiecej?
Kupowac drozsza platforme X i wsadzac mainstream procesor to jakies nieporozumienie.
Pozostaje czekac na 6C mainstream do przyszlego roku, to bedzie w koncu jakas ewolucja.
Front-end, FPU SIMD(AVX-512AF) 2x512bit, 5ALU, L2 1024KB i L3 1.375MB(13.75MB dla 10C/20T).
Rdzenie Skylake-SP z których też składał się będzie Skylake-X:
https://www.cnews.cz/wp-content/uploads/2017/03/Mark-Bohr-2017-Moores-Law-357-slajdy-Skylake-SP-28jader-upscale.jpg