Intel szykuje osiem kolejnych procesorów Skylake - premiera tuż za rogiem
Zaraz na początku września ma pojawić się osiem desktopowych układów Core 6. generacji - cztery standardowe i cztery energooszczędne.
Jak na razie dostępne są tylko dwa odblokowane układy z generacji Skylake, ale niebawem dołączy do nich osiem kolejnych modeli
Na początku sierpnia zadebiutowały dwa pierwsze procesory Intel Skylake dla komputerów stacjonarnych – Core i5-6600K i Core i7-6700K. Niebawem powinny dołączyć do nich kolejne modele.
Jak wskazują zagraniczne źródła, Intel w najbliższym czasie planuje wydać jeszcze osiem procesorów – cztery standardowe i cztery energooszczędne (z dopiskiem T). Podobnie jak poprzednie modele, układy są kompatybilne z nowymi płytami głównymi z podstawką LGA 1151 i chipsetami z serii 100, ale charakteryzują się już niższym współczynnikiem TDP i mają zablokowaną funkcję podkręcania (główny atut dostępnych wersji z dopiskiem K).
Układy Core i5 zostały wyposażone w cztery rdzenie/cztery wątki i 6 MB pamięci podręcznej L3, natomiast Core i7 mają cztery rdzenie/osiem wątków i 8 MB pamięci podręcznej L3. Pełną specyfikacją nadchodzących modeli znajdziecie poniżej.
Model | Rdzenie/Wątki | Taktowanie/Turbo | Pamięć L3 | Kontroler pamięci | TDP |
Core i7-6700K | 4 / 8 | 4,0 / 4,2 GHz | 8 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 95 W |
Core i5-6600K | 4 / 4 | 3,5 / 3,9 GHz | 6 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 95 W |
Core i7-6700* | 4 / 8 | 3,4 / 4,0 GHz | 8 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 65 W |
Core i5-6600* | 4 / 4 | 3,3 / 3,9 GHz | 6 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 65 W |
Core i5-6500* | 4 / 4 | 3,2 / 3,6 GHz | 6 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 65 W |
Core i5-6400* | 4 / 4 | 2,7 / 3,3 GHz | 6 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 65 W |
Core i7-6700T* | 4 / 8 | 2,8 / 3,6 GHz | 8 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 35 W |
Core i5-6600T* | 4 / 4 | 2,7 / 3,5 GHz | 6 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 35 W |
Core i5-6500T* | 4 / 4 | 2,5 / 3,1 GHz | 6 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 35 W |
Core i5-6400T* | 4 / 4 | 2,2 / 2,8 GHz | 6 MB | DDR3L-1600 DDR4-2133 | 35 W |
*specyfikacja nieoficjalna |
Nowe układy mają oficjalnie zadebiutować 1 września (czyli już jutro), a wraz z nimi powinny pojawić się płyty główne z chipsetami Intel H170 i B150. Wprawdzie cen poszczególnych modeli procesorów i płyt jeszcze nie znamy, ale na pewno będą przystępniejsze od obecnych propozycji.
Intel Core i5-6400
Intel Core i7-6700
Źródło: Heremitage Akihabara, WCCFTech
Komentarze
17AiO 21,5" 4K
CPU Core i7-6700T
Chipset H170 z M.2 32Gbit
Ram 16GB DDR4
Dysk Samsung SM951 NVMe M.2 PCIe 256GB+Crucial BX100 512GB.