Myśleliście, że Intel złapał zadyszkę przy wprowadzaniu nowych technologii produkcji procesorów? Nic bardziej mylnego! Gigant technologiczny właśnie pochwalił się planami rozwoju litografii. I trzeba przyznać, że jest na co czekać!
- Intel zmienia sposób oznaczeń procesu produkcji procesorów - nowy system ma być bardziej przejrzysty, także dla klientów zamawiających produkcję układów
- Kolejne generacje procesorów będą wytwarzane w technologiach Intel 7, Intel 4 i Intel 3 - nowe litografie mają przełożyć się na znaczny wzrost efektywności energetycznej
- W 2024 roku Intel planuje wdrożyć nową architekturę tranzystorową, która ma korzystać z dwóch przełomowych rozwiązań: RibbonFET i PowerVIA.
- Intel pracuje również nad ulepszeniami budowy chipów - doczekamy się usprawnionych technologii EMIB i Foveros
Intel długo miał problemy z wprowadzaniem nowych technologii produkcji procesorów, ale ostatnio osiągnął kamień milowy przy wytwarzaniu 10-nanometrowych układów. Na tym jednak plany producenta się nie kończą, bo w kolejnych latach doczekamy się konstrukcji w jeszcze nowszych litografiach.
Intel zmienia system nazewnictwa procesów technologicznych
Zacznijmy jednak od tego, że… producent zdecydował się zmienić sposób oznaczeń swoich procesów technologicznych.
Obecny sposób oznaczeń, gdzie wielkość w nanometrach odpowiadała wielkości bramki tranzystora, został wprowadzony w 1997 roku i od tego czasu zdążył się zdezaktualizować. W takiej sytuacji konieczne było wprowadzenie modyfikacji – producent porzucił nanometry i pozostał przy samej liczbie. Zmiany pozwolą w bardziej spójny i przejrzysty sposób określić z jaką technologią mamy do czynienia.
Nowy system oznaczeń będzie istotny nie tylko dla użytkowników, ale również dla klientów Intela. Warto bowiem zaznaczyć, że producent planuje wprowadzić w swoich fabrykach usługę Intel Foundry Services, gdzie zewnętrzne firmy będą mogły zlecać produkcję układów.
Nowe procesory w technologii Intel 7, Intel 4 i Intel 3
Najnowsze procesory Intela są wytwarzane w 10-nanometrowej litografii (Intel 10 nm SuperFin), ale producent już pracuje nad wdrożeniem nowszych, lepszych technologii.
Jeszcze w tym roku mamy się doczekać pierwszych procesorów w technologii Intel 7 (wcześniej określanej jako 10nm) – początkowo będą to konsumenckie układy Alder Lake, a rok później dołączą do nich serwerowe modele Sapphire Rapids. Dzięki zoptymalizowaniu tranzystorów FinFET, litografia pozwoli zwiększyć efektywność energetyczną o 10 - 15% względem technologii Intel 10 nm SuperFin.
W drugiej połowie 2022 roku producent planuje rozpocząć masową produkcję procesorów Meteor Lake i Granite Rapids w technologii Intel 4 (wcześniej określanej jako 7 nm). Obydwie generacje zadebiutują na rynku dopiero w 2023 roku. Nowa technologia ma korzystać z iitografii ekstremalnego ultrafioletu (EUV), co podobno pozwoli poprawić efektywność energetyczną o kolejne 20%.
Intel 3 to dalsza optymalizacja tranzystorów FinFET i poprawiona technologia EUV - zmiany mają przełożyć się na około 18% wzrostu efektywności energetycznej względem technologii Intel 4. Masowa produkcja układów w technologii Intel 3 ma jednak ruszyć dopiero w drugiej połowie 2023 roku.
Nadchodzi nowa era produkcji procesorów
Później robi się jeszcze ciekawiej, bo Intel planuje przejść do ery Angstremów – będzie to całkowicie nowa architektura tranzystorowa od czasów wprowadzenia technologii FinFET w 2011 roku. Nowa litografia będzie korzystać z dwóch przełomowych rozwiązań – RibbonFET (szybszej techniki przełączania) i PowerVIA (nowego sposobu zasilania).
Co więcej, producent już ma nawet zaplanowaną produkcję układów z ery Angstremów - w 2024 roku zostanie wprowadzona litografia Intel 20A, a na początku 2025 roku usprawniona Intel 18A (z ulepszoną technologią RibbonFET, która ma zapewnić spory wzrost wydajności).
Warto dodać, że producent pracuje też nad nowymi rozwiązaniami w budowie procesorów. Kolejne generacje CPU będą korzystać z usprawnionej magistrali EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) i ulepszonych technologii wytwarzania warstwowych układów - Foveros Omni i Foveros Direct (ta druga wygląda podobnie do rozwiązania AMD 3D V-Cache opracowanego we współpracy z fabryką TSMC).
Intel chce pozostać liderem branży produkcji procesorów
Większość omawianych innowacji została opracowana w zakładach w Oregonie i Arizonie, ale producent współpracuje też z zewnętrznymi firmami (w tym z koncernem ASML, z którym będzie projektować nowe linie produkcyjne do litografii High NA EUV - sprzęt w pierwszej kolejności ma trafić właśnie do "niebieskich").
Cóż, po latach zastoju, Intel w końcu ruszył z kopyta i planuje objąć pozycję lidera branży produkcji półprzewodników. Patrząc na ujawnione informacje, ma szansę się to udać… pod warunkiem, że plany nie zostaną opóźnione lub anulowane, bo w przeszłości różnie bywało z takimi deklaracjami. Pamiętajmy jednak, że konkurencja nie śpi i też szykuje nowe rozwiązania.
Źródło: Intel
Komentarze
78Ostatni wykres malejącego procesu technologicznego gdzie coraz wyżej umieszczane są te same procesy, w szczególności 10nm (który występuje aż 3 razy - pod nazwą 10nm, 10nm superfin i intel 7) to już szczyt bezczelności i okłamywania klientów.
Rozwój procesorów stoi od 8 generacji. Liczba rdzeni i taktowania przestały rosnąć. Wydajność na rdzeń rośnie minimalnie. Pora dać sobie spokój albo przejść na grafen. Ale nie, intel woli zamiast tego robić procki hybrydowe i do dobrych rdzeni dokładać byle co, byle by było "wincyj rdzeniuf" na pudełku.
I gdzie tu jakieś konkretne pomysły na zostanie liderem? Pokazali po prostu plany na następne lata, plany obejmują dalszy rozwój, tak jak robić to musi każda firma technologiczna, nie ważne czy to amd czy jakiś arm w chińskim garażu. Co z tych planów wyjdzie - ocenią klienci po relacji cena/wydajność, bo nie będzie miało wówczas znaczenia jakie cuda techniki siedzą w takiej i5 jeżeli będzie kosztować 2000zł.
Czyli w czasach, gdy Intel ogłosi z dumą wejście technologii Intel3 (7nm+) Nvidia, AMD, Apple, SAMSUNG itd. będą już dawno siedziały na 3nm.
Marketingowcy Intela:
TyM PlAnEM PoKoNaMy AmD.
Nm i tak nic nie mówią a jak widać po komentarzach tutaj brak wiedzy co chwila powodował próbę porównywania z tsmc czy GF tylko po Nm lol
Odkładane z roku na rok.
I tak samo dziś jak wszyscy maja problem z .... bo limit jest na 5 nm z tym że kazdy kolejny krok to DUUUUŻY problem.
I to sa fakty
Jak ktoś wierzy w te 3 czy mniej nm :) to ... po prostu nie ma pojęcia.
Nie da się zbudować IC gdzie sciezki czy elementy mają po kilka atomów tzn jeden na chwile można zrobić ale nie IC z mld ich i ma to działać .... bo się to zaraz rozlezie.
A no chyba że będą sprzedawać z Gw do bramy i sie nie znamy .... a to wtedy tak.
Ciekawe bo cos ostatnio nie słychać (albo słychać to samo) o komputerkach kwantowych też bajeczka dla frajerów...
Po za tym nic odkrywczego nie przedstawili, bo czerwoni już od ok 3 lat klepią chiplety. Intel kiedyś na slajdach pokazywał koncepcję 3D w procesorach (model warstwowy), czyżby szufladka z tym pomysłem zaginęła?