Nowe koprocesory Intel Xeon Phi 3100, 5100 i 7100 dla superkomputerów i systemów HPC
Producent wprowadził do swojej oferty nowe modele z serii Xeon Phi 3100, 5100 i 7100, a także ujawnił informacje o generacji „Knights Landing”
Intel poszerzył swoją ofertę koprocesorów z rodziny Xeon Phi o serie 3100 i 7100, a także dodał nowy model do obecnej 5100. Ponadto producent ujawnił nowe informacje o drugiej generacji koprocesorów Xeon Phi „Knights Landing”, która umożliwi utrzymanie pozycji lidera w rankingu superkomputerów.
Modele Xeon Phi 7100, zaprojektowane i zoptymalizowane pod kątem największej wydajności i funkcjonalności, oferują 61 rdzeni taktowanych zegarem 1,23 GHz, obsługę 16 GB pamięci (2x więcej, niż dzisiejsze akceleratory i koprocesory) oraz wydajność 1,2 teraflopa w obliczeniach o podwójnej precyzji. Seria Xeon Phi 3100 została opracowana pod kątem wysokiej wydajności przy niskim koszcie i oferuje 57 rdzeni taktowanych zegarem 1,1 GHz oraz wydajność 1 teraflopa w obliczeniach o podwójnej precyzji. Układ Xeon Phi 5120D jest zoptymalizowany pod kątem środowisk o wysokiej gęstości i umożliwia bezpośredni montaż gniazd na minipłycie do użytku w serwerach kasetowych.
„Superkomputerowa wizja i produkty Intela pomagają przetrzeć szlak do kolejnych innowacji, nowych odkryć i większej konkurencyjności," - powiedział Raj Hazra, wiceprezes i dyrektor generalny Technical Computing Group. - "Użytkownicy potrzebują coraz większej mocy obliczeniowej, a jednocześnie domagają się przełomu w dziedzinie energooszczędności. Dzięki bieżącym i przyszłym generacjom koprocesorów Intel Xeon Phi, procesorom Intel Xeon, magistralom oraz oprogramowaniu Intel TrueScale, Intel może dostarczać klientom kompleksowe i bezkompromisowe rozwiązania”.
Konstrukcje bazujące na architekturze Intel MIC, określane kryptonimem „Knights Landing”, będą wytwarzane w 14-nanometrowym procesie technologicznym z zastosowaniem drugiej generacji tranzystorów 3D (Tri-gate) – do wyboru w postaci koprocesora lub procesora-hosta (CPU). Aby jeszcze bardziej przyspieszyć obsługę obciążeń roboczych HPC, Intel znacznie zwiększy przepustowość pamięciową wszystkich produktów „Knights Landing” poprzez wprowadzenie pamięci zintegrowanej z układem. Radykalnie ograniczy to opóźnienia dostępu do pamięci i pozwoli wykorzystać całą dostępną moc obliczeniową bez napotykania częstych dziś „wąskich gardeł”.
Jako koprocesor na karcie PCIe, układ „Knights Landing” będzie odciążał systemowy procesor Intel Xeon, podobnie jak w obecnych rozwiązaniach, i zapewni ścieżkę migracji użytkownikom bieżącej generacji koprocesorów. Jednak zainstalowany bezpośrednio w gnieździe na płycie głównej będzie działał jako procesor i zaoferuje przełomową gęstość mocy obliczeniowej oraz wydajność na wat, wykonując wszystkie zadania podstawowego procesora i wyspecjalizowanego koprocesora.
Źródło: Intel, ComputerBase
Komentarze
9Intel powinien rzucać najnowsze procesy właśnie na rynek prof+mobilny(gdzie ma sporo do nadrobienia). Mam nadzieję, że Knights pokaże się szybko.
Do zbliżających się czasów obliczeń i obsługi każdego z nas w chmurze przydadzą się jak najbardziej.
Pójdzie na tym krajzis? Hehe