Intel zawiera strategiczne porozumienie z Rockchip

Intel ogłosił zawarcie strategicznego porozumienia z firmą Rockchip, które pozwoli poszerzyć ofertę produktową oraz przyspieszyć tempo wprowadzania architektury i rozwiązań komunikacyjnych na światowy rynek budżetowych tabletów z systemem Android. Zgodnie z warunkami umowy, obydwie firmy będą dostarczać mobilną platformę SoC na bazie 4-rdzeniowego układu Atom ze zintegrowanym modemem 3G.

Jako że rynek tabletów rozrasta się, oferując coraz większy wybór urządzeń o różnych wielkościach ekranu, formatach i cenie, strategiczne porozumienie z Rockchip pozwala Intelowi dotrzeć do nowych klientów, dzięki szerszej ofercie produktów.

Nowe, czterordzeniowe rozwiązanie SoFIA 3G, powiększające rodzinę Intel SoFIA — zintegrowanych platform mobilnych SoC do podstawowych i budżetowych urządzeń mobilnych z systemem Android — ma być dostępne w pierwszej połowie 2015 roku. Będzie przeznaczone przede wszystkim do tabletów z niższej półki cenowej. Rodzina Intel SoFIA została dodana do mapy drogowej produktów mobilnych Intela pod koniec ubiegłego roku i obejmuje pierwszy procesor aplikacyjny Intela zintegrowany z platformą komunikacyjną.

„Porozumienie strategiczne z Rockchip jest przykładem zaangażowania Intela w podejmowanie pragmatycznych i zróżnicowanych kroków w celu zwiększenia naszej obecności na światowym rynku mobilnym przez szybsze dostarczanie szerokiej gamy rozwiązań z architekturą i technologią komunikacyjną Intela” — powiedział Brian Krzanich, CEO Intela. „Jesteśmy podekscytowani współpracą z Rockchip. Wraz z dzisiejszą informacją o porozumieniu dodaliśmy kolejny produkt do rodziny Intel SoFIA i spodziewamy się, że wszystkie będą dostępne na rynku do połowy 2015 roku. Szybko poszerzamy ofertę Intela dla rosnącego globalnego rynku tabletów”.

Strategiczne porozumienie z Intelem powiększa portfolio produktów Rockchip, dodając wydajność oraz elastyczność architektury i czołowych rozwiązań komunikacyjnych Intela.

„Zawsze szukamy innowacyjnych sposobów zróżnicowania naszej oferty produktów, a pierwsza tego rodzaju współpraca z firmą Intel pomaga nam to osiągnąć” — powiedział Min Li, CEO firmy Rockchip. „Połączenie przodującej architektury i technologii modemowej Intela z naszym wysokim potencjałem projektowania mobilnego daje większy wybór rosnącemu światowemu rynkowi urządzeń mobilnych z segmentu podstawowego i budżetowego”.

Dzisiejsza informacja oznacza powiększenie rodziny Intel SoFIA o nowy produkt, obejmuje więc ona teraz trzy różne rozwiązania: dwurdzeniową wersję 3G planowaną na czwarty kwartał bieżącego roku, czterordzeniową wersję 3G, która ma pojawić się w pierwszej połowie 2015 r., oraz wersję LTE — również planowaną na pierwszą połowę przyszłego roku.

Cena czterordzeniowego układu SoFIA 3G zostanie ujawniona w późniejszym terminie i, tak jak w przypadku pozostałych produktów z rodziny Intel SoFIA, ma być konkurencyjna. Zgodnie z umową, zarówno Intel, jak i Rockchip będą sprzedawać nowy układ producentom OEM i ODM — przede wszystkim obecnym klientom każdej z firm.

Źródło: Intel, AnandTech, lazure2