Nadchodzi standard PCI Express 3.0

Pełna specyfikacja trzeciej wersji magistrali PCI Express będzie gotowa w listopadzie 2010 roku. Pierwsze produkty wykorzystujące to rozwiązanie trafią na rynek prawdopodobnie pod koniec przyszłego roku.

Serwis EETimes donosi, że w ciągu 60 dni od ujawnienia wstępnych dokumentów dotyczących PCI Express 3.0 (co miało miejsce w sierpniu tego roku) pojawi się dokładna specyfikacja tej magistrali.

Przypuszcza się, że pierwsze produkty korzystające z tego rozwiązania zostaną zaprezentowane w pierwszej połowie następnego roku, ale będą to zapewne tylko prototypy. Wejście na masowy rynek przedłuży się do 2012. Z drugiej strony procesory Sandy Bridge dedykowane dla serwerów, które pojawią się pod koniec 2011, mają już wspierać tę technologię.

Magistrala PCI Express jest rozwinięciem i jednocześnie następcą złącza PCI, które pojawia się w naszych komputerach coraz rzadziej. Początkowo PCI Express osiągało prędkość transferu na poziomie 2,5 GT/s (miliardy operacji przesyłu danych na sekundę - gigatransfer), druga odsłona przyniosła podwojenie tej wartości do 5 GT/s. Niestety zastosowane kodowanie 8b/10b (zapis 8 bitów w 10 bitowym słowie) "zabierało" 20 procent transferu, co zmniejszało realną szybkość przesyłu danych. Nowa konstrukcja będzie korzystać z innego rozwiązania, co oznacza, że zapowiadane 8 GT/s dla PCI Express 3.0 będzie w praktyce kolejnym podwojeniem wydajności.

Warto również wspomnieć, że nowa generacja PCI Express będzie wstecznie kompatyblina ze złączami PCI Express 1.x oraz 2.x, a także będzie zdolna dostarczyć do 300 W mocy do urządzeń.

Źródło: EETimes, PCI SIG