Intel przygotowuje nowe procesory. Będą też nowe płyty... i chłodzenia
Nowe procesory, więc też nowe płyty główne... i coolery CPU. Do sieci wyciekły szczegóły dotyczące nowej podstawki Intela, która zostanie wprowadzona z procesorami Arrow Lake.
Intel pracuje nad procesorami Arrow Lake, które mają przynieść spory wzrost wydajności względem obecnych modeli Raptor Lake. Premiera nowych układów zostanie jednak okupiona zmianą innych podzespołów. Przy okazji konieczne będzie wykorzystanie nowych płyt głównych... i nowych chłodzeń.
Intel wprowadzi nowe gniazdo LGA 1851
Procesory Intel Arrow Lake będą wymagać nowych płyt głównych z podstawką LGA 1851 i chipsetami z serii 800. Co prawda producent jeszcze nie ujawnił tutaj żadnych szczegółów, ale serwis Igor’s Lab opublikował sporo ciekawych materiałów dotyczących nowego gniazda.
Podstawka LGA 1851 ma mieć takie same rozmiary, co obecne gniazdo LGA 1700 (42,5 x 50 mm), ale będzie korzystać z większej liczby styków (1851 vs 1700).
Sposób mocowania coolerów w teorii pozostanie bez zmian. W praktyce konieczne było wprowadzenie pewnych modyfikacji - według opublikowanych informacji, nowe gniazdo będzie wymagać większej siły docisku (489,5 N v 923 N), co będzie równoznaczne z koniecznością zastosowania nowych systemów mocowania do chłodzeń.
Nowa platforma zaoferuje lepszą funkcjonalność
Gniazdo LGA 1851 wykorzystuje większą liczbę styków, które pozwolą na obsługę dodatkowych interfejsów na płycie głównej. Nowa platforma miałaby pod tym kątem zbliżyć się do konkurencyjnej platformy AMD AM5.
Nowe procesory nadal będą oferować 16 linii PCI-Express 5.0 dla karty graficznej, ale oprócz tego zaoferują dodatkowe 4 linie PCI-Express 5.0, do których będzie można podłączyć superszybkie dyski SSD NVMe PCIe 5.0 x4. Byłaby to nowość, bo obecna platforma LGA 1700 nie oferuje takiej funkcji (dyski PCIe 5.0 x4 można podłączyć, ale ograniczając dostępne linie dla karty graficznej).
Nowe procesory, nowe płyty i nowe chłodzenia
Wygląda więc na to, że nowa platforma będzie równoznaczna z nowymi procesorami, płytami głównymi i chłodzeniami (a przynajmniej zestawami montażowymi). W takich sytuacjach pojawia się pytanie, czy tak częste zmiany (i wydatki) na pewno są konieczne. Szczególnie, że AMD zachowuje jedną platformę przez dłuższy czas.
Źródło: Igor's Lab
Komentarze
11w sumie interesuje mnie wysokość podstawki. (Intela ,AMD)
Intel ma łatwiej,
z AM4 na AM5 z (pinów na kontakty), trudniej.
Dużo inżynierów u Intela, żeby każdy miał jakieś zajęcie ...
Jeszcze wezmą wzory działania ze smartfonów,
żeby napędzić sprzedaż nowych, starsze co najmniej trudne do naprawy. ...
siła 489N ==> 49,8 kg na procka
dobrze policzone ?
Po co jakikolwiek docisk większy od tego, ktory utrzymuje radiator na swoim miejscu? Przecież obie podwierzchnie są gładkie, pasta wypelnia niedoskonałości i poprawia kontakt obu powierzchni. Wystarczy po prosu położyć radiator na procesorze i spiąć go z podstawką gumką recepturką.