Specyfikacja PCI Express 3.0 gotowa

Zgodnie z zapowiedziami, prace nad specyfikacją trzeciej generacji standardu PCI Express zostały ukończone. Zaoferuje większą przepustowość i obciążalność poborem mocy, ale i zmiany w warstwach protokołów i oprogramowania. 

PCI Express (PCIe, PCI-E) to pionowa magistrala służąca do podłączania urządzeń, znajdująca się na płycie głównej komputera. Pierwsza wersja PCI Express 1.0 pojawiła się na rynku w 2004 roku i stopniowo wyparła magistralę AGP (port przeznaczony dla podłączania kart grafiki) oraz zastąpiła PCI (uniwersalne złącza dla kart rozszerzeń). Kolejna wersja - oznaczona numerem 2.0 - miała premierę w styczniu 2007 roku i już przy tej okazji zapowiadano PCI Express 3.0, prognozując jego nadejście na przełom 2010 i 2011 roku.

18 listopada organizacja PCI-SIG poinformowała o zakończeniu prac nad specyfikacją PCI Express 3.0. Nowa magistrala oferuje dwukrotnie szybsze transfery danych w stosunku do wersji poprzedniej oraz jest wstecznie kompatybilna. Podczas gdy PCI-Express 1.x charakteryzowało się przepustowością na poziomie 2.5 GT/s (giga-transferów na sekundę), a PCI-Express 2.x – 5 GT/s, nową wersję cechuje przepustowość rzędu 8 GT/s. Tak dużą przepustowość uzyskano dzięki wprowadzeniu nowego systemu kodowania danych (128b/130b zamiast 8b/10b).

Prędkości przesyłu danych w jednym kierunku mają wynosić 1GB/s jedną linią, co w praktyce przenosi się na sumaryczną przepustowość PCI Express x16 równą 32 GB/s. Dla porównania - poprzednia wersja magistrali oferowała dwa razy mniej - 16 GB/s.

Podwojono nie tylko transfery, ale również możliwości dostarczenia energii urządzeniom wykorzystującym nową magistralę. PCI Express 1.x było w stanie dostarczyć maksymalnie 75 W mocy, PCI Express 2.x - 150 W, natomiast PCI-Express 3.0 - aż 300 W. Zniknie więc konieczność stosowania dodatkowych wtyczek zasilających w wielu urządzeniach. Oczywiście zakładamy tutaj, że walka o coraz większą wydajność kart graficznych - bo o nie głównie chodzi - nie będzie odbywała się kosztem dalszego wzrostu poboru mocy.

Nowa specyfikacja PCI-Express przynosi również zmiany w warstwach protokołów i oprogramowania, dzięki czemu obsługa danych i zarządzanie energią będą bardziej efektywne. Nowy standard powinien pojawić się na rynku w połowie przyszłego roku, prawdopodobnie wraz z pojawieniem się procesorów Sandy Bridge przeznaczonych dla gniazda LGA 2011.
 

Źródło: PCI-SIG