AMD planuje układ graficzny Hawaii XTX o powierzchni 500 mm²?

Początkowo nie wierzono, że AMD trzyma asa w rękawie i planuje wydać jeszcze wydajniejszy procesor graficzny Hawaii. Teraz coraz więcej źródeł potwierdza te doniesienia, a najnowszym jest prezentacja firmy projektującej układy scalone.

Mowa tutaj o firmie Synapse Design, której jednym z klientów jest właśnie koncern AMD – oczywiście można tutaj mówić tylko o współpracy, bo projektowaniem procesorów graficznych zajmuje się on osobiście. Wśród jej partnerów znajdują się również tacy giganci, jak Micron, NEC, Qualcomm, SanDisk czy Texas Instruments.

Na jednym ze slajdów w swojej prezentacji, firma Synapse Design ujęła dwa typy rdzeni graficznych wykonanych w procesie 28 nm HPM – mających powierzchnię powyżej 350 mm² z 50 blokami wykonawczymi o zegarze 1 GHz oraz mających powierzchnię już ponad 500 mm² z 80 blokami wykonawczymi o zegarze 1 GHz.

Tak się składa, że pierwszy pasuje do układów Tahiti (352 mm²) i Hawaii (438 mm²), natomiast drugi jeszcze nie ma swojego odpowiednika. Można zatem podejrzewać, że chodzi tutaj właśnie o nowy procesor graficzny Hawaii XTX (dla Radeona R9 295X?). Nie można też wykluczyć, że pierwszy przykład nawiązuje do nowego układu graficznego Tonga (dla Radeona R9 275X?).

Nieoficjalne kategorie procesorów graficznych wg Synapse Design (źródło: AnandTech)

Oczywiście są to tylko spekulacje, które mogą się nie sprawdzić, a prezentacja Synapse Design tylko teoretycznie zakładać powstanie takich procesorów graficznych. Czekamy zatem na kolejne doniesienia, o których będziemy informować na bieżąco. Aktualnie największym "killerem" AMD pozostaje dwuprocesorowa karta Radeon R9 295X2.

Źródło: ComputerBase, VideoCardz, AnandTech