Uwaga na wadliwe gniazda LGA-1156 produkcji Foxconn

Zacznijmy od zdjęcia.

Przedstawia ono procesor Core i7 870 (LGA-1156), który został podkręcony do 5,19 GHz. Chłodzony był przy użyciu kaskady, która obniżyła jego temperaturę do -102*C. Moc pobierana przez procesor w takich warunkach to około 160 W (mierzona z wtyczki EPS 12V). Przyjrzyjcie się zdjęciu poniżej. Przedstawia ono procesor, który pracował w takich samych warunkach, ale w gnieździe LGA-1156 innego producenta.

Oto, co zobaczymy, gdy ekstremalnie podkręcony procesor zainstalowany w wadliwym gnieździe przejdzie kilka obciążających go testów.

Na podstawie przedstawionych zdjęć można stwierdzić, że najwidoczniej jeden z producentów gniazd procesorów ma poważne problemy z odpowiednim zabezpieczeniem CPU znajdującego się w gnieździe, a dokładniej z zapewnieniem odpowiedniego docisku procesora do pinów.

Można by całą sprawę zbagatelizować - w końcu przy ekstremalnym podkręcaniu takie rzeczy mają prawo się zdarzyć. Jednak niepokojący jest fakt, że wszystkie płyty, które służyły do ekstremalnego podkręcania serwisowi Anandtech oparte o chipset P55 uszkadzały procesory w ten sposób przy mocnym OC. Przy okazji "z dymem" poszły dwa bardzo drogie Core i7 870. Problem dotyczy konkretnego komponentu płyty głównej i nie jest przypadkiem odosobnionym.

Na podstawie uszkodzeń widocznych na zdjęciach można stwierdzić, że problemem jest niedokładny docisk procesora do nóżek, a co za tym idzie brak dokładnego kontaktu niektórych pinów ze stykami procesora. Problem dotyczy tylko płyt LGA-1156 wyposażonych w gniazda produkcji Foxconn.

Na zdjęciach powyżej zaznaczono miejsca, gdzie brak jest jakiegokolwiek śladu kontaktu styków procesora z pinami gniazda. Są to potencjalne miejsca wystąpienia problemu. Poprzez brak dobrego kontaktu wszystkich pinów zakłócone jest prawidłowe, równomierne dostarczanie energii do procesora, nie wspominając już o zwiększonym oporze dla prądu przepływającego przez piny i styki o niedostatecznie dobrym kontakcie. Uszkodzenia nie dotyczą jedynie styków procesora. Przyjrzyjcie się gniazdom płyt głównych:

Kiedy Intel opublikował specyfikację gniazda LGA-1156 wraz tolerancjami, nakazał ich producentom ścisłego przestrzegania swoich wytycznych przy projektowaniu, produkcji, testowaniu oraz sprzedaży "kompatybilnych" socketów. Naturalnie nie można wykluczyć, że to Intel popełnił błąd przy projektowaniu specyfikacji, pozostawiając zbyt szerokie granice tolerancji. Wydaje się to jednak mało prawdopodobne z prostej przyczyny - problem istnieje tylko w gniazdach produkcji Foxconna.

Ktoś mógłby powiedzieć, że po prostu procesory LGA-1156 nie nadają się do wysokiego OC. Po części może to być prawda. Wystarczy rzut okiem na specyfikację LGA-1156. Socket ten posiada 175 styków VCC (+), podczas gdy LGA-1366 posiada ich ponad 250. Oznacza to, że nowsze gniazdo dostarcza prąd do procesora tylko przez 66% styków starszego gniazda (LGA-1366), podczas gdy prąd pobierany przez procesory przeznaczony na oba sockety ma podobną wartość.

Procesory przeznaczone na dwie wspomniane wyżej platformy podkręcone do około 4GHz pobierają 15 - 16 amperów poprzez złącze EPS 12V podczas obciążenia wszystkich 8 wątków logicznych programem Intel Burn Test. Prąd ten jest kierowany głównie na styki VCC, VTT oraz kilka innych mniej ważnych obwodów. Biorąc pod uwagę 85% sprawność układów PWM, można stwierdzić, że na same styki VCC trafia około 130 - 140 W w przypadku obu platform. Dodatkowo sytuację pogarsza fakt, że procesory LGA1156 są w stanie pracować przy dużo mniejszych wahaniach prądu niż ich starsi bracia na LGA1366.

Na szczęście wydaje się, że problem dotyczy tylko socketów produkcji Foxconna. Innymi wytwórcami gniazd LGA-1156 są LOTES oraz Tyco AMP. Z rozwiązań tych firm korzystają DFI, a w płytach z wyższej półki EVGA czy MSI i te produkty póki co są wolne od omawianej wady. I to pomimo faktu, że także pracowały w warunkach, o których mowa na początku.

Wszystkie płyty EVGA P55 Classified 200 korzystają wyłącznie z rozwiązań firmy LOTES. Natomiast już od modelu P55 FTW mamy 50% szans, że trafimy na gniazdo Foxconna. Podobnie sytuacja wygląda u MSI. DFI już jakiś czas temu w ogóle zaprzestało korzystać z produktów Foxconna. Problem polega jednak na tym, że na rynku jest niedobór produktów LOTES i Tyco AMP. Lukę tą wypełnia Foxconn ze swoimi produktami o wątpliwej jakości.

Redaktorzy Anandtech umieścili jeden z uszkodzonych procesorów w płycie EVGA korzystającej z podstawki LOTES/Tyco AMP. Następnie porównali ślady pozostawione na stykach procesora przez gniazda LOTES/Tyco AMP i Foxconn.

Ślady po pinach gniazda LGA-1156 Foxconna

Ślady po pinach gniazd produkcji Tyco AMP / LOTES

W przypadku gniazda Foxconna wiele ze styków nie nosi żadnych śladów kontaktu z pinami. Natomiast piny gniazd LOTES/Tyco AMP mają bardzo dobry kontakt ze stykami, co można stwierdzić na podstawie śladów pozostawionych na procesorze. Jeśli więc myślisz o OC swojego CPU LGA-1156, upewnij się, że producentem gniazda w Twojej płycie nie jest Foxconn, a przynajmniej sprawdź, czy na stykach procesora widoczne są ślady kontaktu z pinami.

Teoretycznie problem występuje tylko przy ekstremalnym OC, jednak Anandtech twierdzi, że jest w posiadaniu Core i5 750, który ma kilka "przykopconych" styków po tysiącach godzin pracy z częstotliwością 4,3 GHz. Jednak nawet one noszą ślady kontaktu z pinami, więc dopóki procesor nie będzie ekstremalnie podkręcony wszystko powinno być w porządku.

Inną przyczyną problemów może być zła instalacja procesorów przez samych użytkowników. Jednak wydaje się to mało prawdopodobne, aby nagle wiele osób zapomniało jak instalować procesory w gniazdach typu LGA. Tym bardziej tylko w gniazdach produkcji Foxconna.

Zanim zaczniecie podkręcać swoje procesory LGA-1156 dokładnie sprawdźcie, czy ich styki noszą ślady kontaktu z pinami. Teoretycznie problem występuje tylko przy ekstremalnym OC, a co za tym idzie, dotyczy tylko niewielkiego ułamka procenta wszystkich socketów. Jednak w przypadku gniazd LGA-775 i LGA-1366 takie problemy nigdy nie występowały, więc coś jest na rzeczy. Jak to mówią lepiej dmuchać na zimne.

Źródło: Anandtech.com