VIA: mała płyta główna z 2-rdzeniowym procesorem

VIA wprowadziło do swojej oferty płytę główną EPIA-M900, która została wyposażona w dwurdzeniowy procesor VIA Nano X2 z serii E.

Jakiś czas temu pisaliśmy o procesorach Nano X2 z serii E, które firma VIA Technologies zademonstrowała na targach Embedded System Conference. Nie minęło wiele czasu, a producent zademonstrował pierwszą płytę główną, która wykorzystuje nowy procesor.

VIA EPIA-M900 ma format miniITX, a więc jej wymiary to zaledwie 17 x 17 centymetrów. Oznacza to więc, że znajdzie ona zastosowanie w miniaturowych, multimedialnych komputerkach typu HTPC. W głównej części laminatu zintegrowano 2-rdzeniowy procesor VIA Nano X2 z serii E, który pracuje z taktowaniem 1,6 GHz. 64-bitowy układ wykonany został w 40-nanometrowym procesie technologicznym i obsługuje technologię wirtualizacji VIA VT oraz technologię szyfrowania danych w locie AES Security Engine. Tuż obok niego znalazł się chipset VIA VX900, w którym zintegrowano układ graficzny VIA ChromotionHD 2.0 wspierający sprzętowe dekodowanie materiałów wideo MPEG-4/AVC, H.264, MPEG-2, VC-1, WMV-HD oraz AVS. Obydwa chipy chłodzone są aluminiowym radiatorem i małym wentylatorem.

Obok umieszczono dwa banki pamięci, które mogą obsłużyć do 8 GB pamięci DDR3 SO-DIMM. Dla kart rozszerzeń udostępniono po jednym porcie PCI-Express x16 (elektrycznie x8) oraz PCI, natomiast pod nimi zamontowano dwa gniazda SATA. Na tylnym panelu znajdziemy zaś:

• cztery porty USB 2.0
• szeregowy port RS-232 (COM)
• wyjścia zintegrowanego układu graficznego – D-SUB i HDMI
• złącze RJ45 zintegrowanej, gigabitowej karty sieciowej
• wejście i wyjścia zintegrowanej karty dźwiękowej

Więcej o firmie VIA:

• S3 Graphics sprzedana przez VIA firmie HTC
• 4-rdzeniowy VIA wydajniejszy od Zacate E-350
• VIA: małe i energooszczędne 4-rdzeniowe procesory
• VIA Nano X2 E - energooszczędny i wydajny

źródło: VIA, fareastgizmos.com