Jak już informowaliśmy, AMD planuje zaprezentować rodzinę procesorów Stars pochodzących od architektury K-10, przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych. Nowa rodzina procesorów Stars wykorzystuje przewagę Socket AM2+ AMD, czyli poprawionej platformy Socket AM2, w której dodano obsługę szybszej szyny Hyper Transport 3.0. Najnowsze plany AMD ujawniają teraz informacje na temat nowych chipsetów kompatybilnych z Hyper Transport 3.0, która ma pojawić się w trzecim kwartale 2007 roku.
Nowa rodzina chipsetów obejmuje cztery układy począwszy od najniższego RX740, a na flagowym RD790 kończąc. Znajdujący się na samym szczycie RD790, który zastępuje obecny AMD 580X, pełni dwie funkcje w linii nowych chipsetów - jest od odpowiedzialny za zasilanie AMD Quad FX Socket 1207+ i platform Socket AM2.
We flagowym produkcie - RD790 - upakowano większe możliwości dla szyny PCI Express - do czterech fizycznych gniazd PCIE x16. Cztery gniazda mogą elektrycznie działać z czterema 8-pasmowymi slotami (4x PCIEx8), jednym 16-pasmowym i trzema 8-pasmowymi (1x PCIEx16 + 3x PCIEx8), lub dwoma 16-pasmowymi (2x PCIEx16). Do dyspozycji jest także sześć dodatkowych pasm PCIEx1/x2/x4, pozwalających na dalsze rozszerzenia. RD790 jest w pełni kompatybilny z PCIe 2.0. AMD planuje, że RD 790 przeznaczony będzie na rynek płyt w którym ceny zaczynają się od 150 dolarów.
Miejsce AMD 480X zajmie
RD 780. Obsługuje on dwa fizyczne gniazda PCIEx16, ale w podwójnych 8-pasmowych konfiguracjach (czyli w przypadku zamontowania dwóch kart graficznych będzie to tylko 2x PCIEx8). Dwa sloty PCIe x16 są w pełni kompatybilne z PCIe 2.0.
Kolejnym układem w gamie produktów jest
RX780, który został umieszczony nieco niżej od RD780. Kończy on z obsługą CrossFire multi-GPU, bo obsługuje tylko pojedynczy slot PCIe x16.
Oba układy obsługują szynę AMD Hyper Transport 3.0. RD780 przeznaczony będzie na rynek płyt w cenach od 70 do 100 dolarów, natomiast RX780 na rynek od 50 do 70 dolarów.
AMD ma także ofertę dla klientów, którzy szczególną uwagę przywiązują do ceny. Dla nich stworzono
RX740. Chipset wyposażono w obsługę podstawki AMD Socket AM2+ i jedynie Hyper Transport 1.0. RX740 nie obsługuje także PCIe 2.0. RX740, tak jak i RX780, adresowany jest dla użytkowników, którzy na sprzęt chcą przeznaczyć od 50 do 70 dolarów.
AMD RD780, RX780 i RX740 mogą dzielić między sobą te same projekty płyt głównych, co bardzo upraszcza proces projektowania. Cztery nowe chipsety łączą się z obecnym mostkiem południowym AMD SB600. Na
SB700 trzeba będzie jeszcze poczekać ponieważ nie pojawi się on przed czwartym kwartałem 2007 roku.
SB700 zapewnia sześć portów SATA 3.0 z obsługą RAID 0, 1, 10, 5, oraz aż czternaście portów USB i możliwość korzystania z pamięci NAND flash.
Nowe układy będą wyposażone w narzędzie zwane AMD Sysytem Utility. Pozwala ono użytkownikom na zmienianie ustawień pamięci, automatyczne przetaktowywanie procesora, testowanie stabilności systemu i wydajności procesora oraz pamięci. (coś na podobieństwo nTune nVidii)
AMD przygotowuje także nową generację chipsetów ze zintegrowanymi układami graficznymi, które mają pojawić się w pierwszym kwartale 2008 roku. Nowa rodzina obejmuje kompatybilne z DirectX10 układy RS780 i RS780C. RS780 jest pierwszym zintegrowanym chipsetem graficznym wyposażonym w Universal Video Decoder AMD, który zadebiutował wraz z rodziną ATI Radeon HD 2000.
Universal Video Dekoder zapewnia sprzętową akcelerację do 40Mbitów dla formatów wideo o wysokiej rozdzielczości H.264/AVC i VC-1. Oprócz UVD znalazła się tu także obsługa dla DVI, HDMI i DisplayPort.
RS780C pozbawiono funkcji UVD i obsługi DisplayPort, będzie adresowany dla najtańszego segmentu rynku. Niemniej jednak RS780 i RS780C obsługują PCIe 2.0 i Hyper Transport 3.0.
Słabszym od RS780C jest układ kompatybilny z DirectX 9 zwany
RS740. Obsługuje on Socket AM2+, ale ograniczony jest do Hyper Transport 1.0 i jedynie PCIe 1.0 - tak jak ma to miejsce w przypadku RX740. Niemniej jednak RS740 obsługuje wyjścia wideo DVI i HDMI.
AMD planuje wypuścić RS740 w czwartym kwartale 2007 roku przed RS780 i RS780C.
Oprócz nadchodzących układów, plany AMD zdradzają także wyniki testów wydajności HQV Benchmark dla układów RS780 i RS740. Nadchodzący RS780 osiągnie 130 punktów, podczas gdy RS740 105 punktów. Dla porównania obecny AMD 690G osiąga 80 punktów, a chipset G965 Intela tylko 48.
W przeciwieństwie do dedykowanych układów pamięci, zintegrowane chipy graficzne będą współpracować z nowym mostkiem południowym SB700.
Komentarze
0Nie dodano jeszcze komentarzy. Bądź pierwszy!