AMD atakuje najwyższy segment wydajnościowy, gdzie od kilku dobrych lat dominował Intel. Czy w końcu uda mu się przełamać status quo?
- miażdżąca wydajność w zastosowaniach wielowątkowych,; - 4-kanałowy kontroler pamięci DDR4-2666,; - możliwość tworzenia konfiguracji 4-way SLI/CrossFireX,; - funkcjonalna platforma X399,; - urzekające opakowanie,; - konkurencyjna cena,,; - odblokowany mnożnik...
Minusy...chociaż potencjał na podkręcanie nie jest zbyt wysoki,; - wydajność jednego wątka jednak odbiega od konkurencji,; - wymaga nowego, wydajnego chłodzenia,; - wysokie temperatury po OC,; - wysoki pobór mocy po OC.
Za nami premiera całej linii procesorów AMD Ryzen, które nie tylko nawiązały walkę z modelami Intela, ale też mocno namieszały w segmencie komputerów PC. Nowe jednostki wyróżniają się pod względem wydajności, natomiast nowa platforma oferuje dobrą funkcjonalność, a do tego wydaje się bardziej przyszłościowym rozwiązaniem niż propozycja Intela. Co tu dużo mówić, rynek w końcu stał się bardziej konkurencyjny.
To jednak nie koniec ofensywy producenta, bo na rynku właśnie debiutują długo wyczekiwane, topowe modele Ryzen Threadripper, które mają konkurować w segmencie HEDT (High-End Desktop). Tak, nie przesłyszeliście się, AMD ma zamiar konkurować w najwyższym segmencie wydajnościowym, a więc tam gdzie do tej pory dominowały jednostki Intela. Czy tutaj też uda się przełamać dominację Intela?
Kilka słów o budowie procesorów AMD Ryzen Threadripper...
Nim jednak przejdziemy do specyfikacji Threadripperów, warto jeszcze powiedzieć kilka słów o budowie procesorów. Mamy bowiem do czynienia z całkowicie nowymi jednostkami... a przynajmniej tak to wygląda w teorii.
Podobnie jak w zwykłych procesorach Ryzen, modele Ryzen Threadripper bazują na udanej architekturze Zen. Nadal mamy do czynienia z budową opartą o rdzeń krzemowy z dwoma blokami CPU Complex (CCX), które połączono magistralą Infinity Fabric. Każdy blok CCX dysponuje czterema rdzeniami z: 64 KB pamięci podręcznej L1 na dane, 64 KB pamięci podręcznej L1 na instrukcje oraz 512 KB pamięci podręcznej L2, a oprócz tego przewidziano 8 MB współdzielonej pamięci podręcznej L3.
W przypadku nowych układów producent postawił jednak na konstrukcję typu MCM (multi-chip module). Oznacza to zatem, że jeden procesor wykorzystuje dwa takie bloki krzemowe i one również zostały połączone magistralą Infinity Fabric. Co istotne, rdzenie do procesorów Ryzen Threadripper są odpowiednio selekcjonowane, więc powinny oferować lepsze parametry pracy i wyższy potencjał na podkręcanie.
Pomysł z zastosowaniem konstrukcji typu MCM wydaje się być strzałem w dziesiątkę. Dlaczego? Przede wszystkim jest ona mniej skomplikowana od jednego dużego rdzenia, co przekłada się na większy uzysk i równocześnie niższe koszty wyprodukowania procesora. Z kolei zastosowanie szybkiej magistrali Infinity Fabric powinno rozwiązać problemy w komunikacji takiej konstrukcji.
Nowe układy wyróżniają się nie tylko większą liczbą rdzeni, ale też bogatszym zestawem interfejsów. Każdy procesor z rodziny Ryzen Threadripper dysponuje 4-kanałowym kontrolerem pamięci DDR4-2666 z obsługą ECC, a oprócz tego producent zastosował kontroler PCI-Express 3.0 z 64 liniami transmisyjnymi (4 z nich służą do komunikacji z chipsetem X399, natomiast pozostałe 60 można wykorzystać do podłączenia innych urządzeń PCIe). Układ obsługuje też 8 portów USB 3.0 i 4 gniazda SATA 6 Gb/s.
...i kilka słów o platformie AMD X399
Procesory Ryzen Threadripper współpracują z nowymi płytami głównymi z podstawką TR4 i chipsetem X399. Oznaczenie nowej platformy wcale nie jest przypadkowe, bo konstrukcja ta ma stanowić konkurencję dla high-endowej platformy Intel X299 pod układy Kaby Lake-X i Skylake-X.
Podstawka TR4 zajmuje znaczną część płyty głównej
W odróżnieniu od podstawki AM4 pod zwykłe procesory Ryzen, podstawka TR4 to gniazdo typu LGA. Oprócz potężnych rozmiarów (wykorzystano tutaj aż 4094 piny!), charakteryzuje się ona również nowym systemem montażu chłodzeń. Konieczne jest więc zastosowanie nowych zapinek lub całkowicie nowego coolera. Producenci jednak zawczasu zadbali o klientów i już na premierę przygotowali kilka coolerów powietrznych oraz kilkanaście chłodzeń wodnych (więcej informacji znajdziecie w tym newsie). Fakt, na ten moment lista nie jest zbyt bogata, ale z biegiem czasu powinna poszerzać się o kolejne pozycje.
Większość płyt głównych X399 powinna pozwolić na połączenie czterech kart graficznych w trybie 4-way SLI lub CrossFireX
Jeżeli chodzi o chipset X399, on też wyróżnia się całkiem niezłą funkcjonalnością - układ obsługuje: 2 porty USB 3.1 10 Gb/s, 6 portów USB 3.1 i 6 portów USB 2.0, 8 gniazd SATA 6 Gb/s, a oprócz tego przewidziano 8 linii PCIe 2.0 i 2 linie PCIe 3.0 (można je spożytkować np. na 4 gniazda SATA lub 2 SATA Express).
Oznacza to zatem, że cała platforma (uwzględniając kontrolery w procesorze i chipsecie) pozwala obsłużyć 2 porty USB 3.1 10 Gb/s, 14 portów USB 3.0 i 6 portów USB 2.0, do 16 nośników SATA 6 Gb/s (z możliwością tworzenia macierzy RAID 0/1/10) oraz do 5 nośników NVMe (bez możliwości tworzenia macierzy RAID). Dodatkowym atutem jest możliwość wykorzystania 60 linii PCIe 3.0, co pozwala na stworzenie konfiguracji multi-GPU pełną gębą i połączenie nawet czterech kart graficznych w trybie 4-way SLI lub CrossFireX.
Na kolejnych stronach przyjrzymy się specyfikacji nowych procesorów i spróbujemy je dodatkowo podkręcić. Sprawdzimy też ich wydajność oraz pobór mocy na tle innych, topowych jednostek AMD i Intela.
