ASUS Z97 Sabertooth Mark 1 – płyta główna do zadań specjalnych

W większości przypadków komputer pracuje we w miarę sprzyjających warunkach, gdzie ma zapewnioną odpowiednią wentylację i nie jest narażony na czynniki szkodliwe. Nie pracuje on też kilku dni bez przerwy, a mocniejsze obciążenie występuje tylko kilka godzin w ciągu dnia. W takich przypadkach sprawdzą się praktycznie dowolne podzespoły i w zasadzie nie trzeba zastanawiać się nad ich wytrzymałością czy żywotnością (choć producenci stale podwyższają ich jakość).

Są jednak mniej powszechne zastosowania, gdzie komputery pracują w znacznie trudniejszych warunkach - są narażone na działanie wysokich lub niskich temperatur, wilgoci, zapylenia, wibracji czy nawet wstrząsów. Ponadto ich charakter pracy wymaga długiej (nawet kilkudniowej) pracy przy mocnym obciążeniu. Właśnie z myślą o takich zastosowaniach powstała linia płyt głównych ASUS TUF (The Ultimate Force). Jakiś czas temu mieliśmy okazję przetestować jej kilku starszych przedstawicieli, natomiast tym razem w nasze ręce trafiło najnowsze dzieło tajwańskich inżynierów – model Z97 Sabertooth Mark 1. Sprawdźmy co jest w stanie zaoferować!

Specyfikacja techniczna

Płyta dotarła do nas w ciemnym opakowaniu, na którym znalazły się podstawowe informacje – w tym też specyfikacja i opis ważniejszych technologii. Na dodatkowe wyposażenie składają się:

• Cztery przewody sygnałowe SATA
• Pojedynczy mostek SLI
• Dwa adaptery Q-Connector ułatwiające podłączenie pinowych złączy (dla obudowy i jednego zestawu portów USB 2.0)
• Zaślepka tylnego panelu Q-Shield
• Dwa wentylatory - o średnicy 40 mm i 50 mm (wraz z filtrem przeciwkurzowym)
• Sześć zaślepek złączy PCI-Express (3x x1 i 3x x16)
• Dwie zaślepki dla banków pamięci
• Siedem zaślepek dla gniazd SATA i jedna dla SATA Express
• Dwie zaślepki dla złączy USB 2.0 i jedna dla USB 3.0 (na laminacie)
• Zaślepki dla złączy na tylnym panelu – HDMI, DisplayPort, DVI-I, 8x USB, LAN, 5x audio
• Trzy czujniki temperatury
• Płytę z oprogramowaniem i sterownikami
• Instrukcje obsługi
• Certyfikat potwierdzający wytrzymałość zastosowanych elementów

Wyposażenie wydaje się bogate, ale jego główną część stanowią zaślepki, które zapobiegają dostaniu się zanieczyszczeń w złącza.

Główną cechą charakterystyczną modelu Z97 Sabertooth Mark 1 są osłony TUF Thermal Armor i TUF Fortifier. Pierwszą z nich (dokładnie taką samą jak w modelu Z87 Sabertooth) na awersie płytki drukowanej, a jej głównym zadaniem jest ukierunkowanie obiegu powietrza. Pomóc w tym mają dwa wentylatorki – mniejszy o średnicy 40 mm jest montowany na środku i ma za zadanie wprowadzić chłodne powietrzne pod osłonę, natomiast większy o średnicy 50 mm jest montowany między sekcją zasilania a tylnym panelem i również wtłacza chłodne powietrze pod osłonę. O ile pierwszy z nich jest praktycznie niesłyszalny, to drugi kilkanaście sekund po włączeniu komputera pracuje z maksymalną prędkością obrotową (około 6300 RPM) i generuje uciążliwy hałas. Można to jednak kontrolować w aplikacji Thermal Radar 2. Obieg powietrza ukierunkowują też przesłony przy sekcji zasilania i dwa otwory przy podstawce. Pomimo faktu, iż Thermal Armor został wykonany z plastiku, nadaje on płycie niebanalnego wyglądu. Z pewnością dla niektórych będzie to duży atut.

Z kolei na rewersie zamontowano metalową osłonę TUF Fortifier, która głównie ma chronić przed uszkodzeniami mechanicznymi i naprężeniami laminatu. Przy okazji pomaga też w chłodzeniu, bowiem styka się z częścią tranzystorów mocy i zapewnia odstęp między podłożem a samą płytą główną. Nie da się ukryć, że tego typu backplate nadaje bardzo efektownego wyglądu. Jesteśmy za rozpowszechnieniem tego elementu – przynajmniej w przypadku modeli z wyższej półki.

Seria The Ultimate Force to jednak nie tylko osłony Thermal Armor i Fortifier (bo nie mają ich wszystkie modele), a głównie komponenty zgodne z technologią TUF Components. Są to kondensatory TUF 10K Ti-Caps, nowe dławiki TUF Alloy Choke oraz tranzystory TUF MOSFET. Elementy te charakteryzują się podwyższoną wytrzymałością m.in. na temperaturę, wilgoć, wibracje i wstrząsy, co potwierdza stosowny certyfikat – jego odpis znajduje się na wyposażeniu. Nie zapomniano też o zabezpieczeniu złączy przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD).

Model Z97 Sabertooth Mark 1 został wyposażony w podstawkę LGA 1150, która obsługuje zarówno obecne procesory Intel Haswell i Haswell Refresh, jak i nadchodzące Broadwell. Za zasilanie odpowiada 10-fazowa (w konfiguracji 8+2) sekcja DIGI+ VRM, a jej chłodzeniem zajmują się dwa solidne radiatory połączone rurką cieplną. Dodatkowo wspomaga je wcześniej wspomniana osłona TUF Fortifier (przylega do części tranzystorów MOSFET na rewersie PCB). Warto również zauważyć, że wierzchnia osłona TUF Thermal Armor w niektórych przypadkach może utrudniać montaż bardziej rozbudowanych chłodzeń procesora. Łącznie na laminacie znalazło się aż dziewięć złączy do podłączenia wentylatorów – sześć 4-pinowych, dwa 3-pinowe i jedno dedykowane do podłączenia jednego z dodawanych wentylatorów.

Dla pamięci przeznaczono cztery sloty, które obsługują 2-kanałowe zestawy DDR3 o taktowaniu 1600 MHz (po podkręceniu 2666 MHz) i łącznej pojemności 32 GB. Na uwagę zasługuje tutaj funkcja MemOK! do ustawiania bezpiecznych parametrów pracy pamięci operacyjnej – aktywuje się ją niewielkim przyciskiem przy dolnej krawędzi laminatu.

Karty rozszerzeń można montować łącznie w sześciu złączach – dwóch PCI-Express 3.0 x16 (razem działają w trybie x8/x8), jednym PCI-Express 2.0 x16 (ograniczonym do przepustowości x4) i trzech PCI-Express 2.0 x1. Możliwe jest tutaj połączenie dwóch kart graficznych GeForce w trybie 2-way/Quad SLI lub dwóch/trzech Radeon w trybie 2-way/3-way/Quad CrossFireX. Warto jednak pamiętać, że ostatnie złącze PCI-Express 2.0 x16 dzieli linie z jednym PCI-Express 2.0 x1 i dwoma portami USB 3.0 – jeżeli z nich korzystamy, to jego przepustowość zostaje ograniczona do x1. Dodatkowe cztery linie PCI-Express 2.0 zapewnia tutaj kontroler ASMedia ASM1184e.

Jak sama nazwa wskazuje, płyta główna bazuje na chipsecie Intel Z97 – w tym przypadku jest on chłodzony sporym radiatorem. Układ ten odpowiada za cztery gniazda SATA 6 Gb/s, jedno SATA Express 10 Gb/s (może ono też działać jako dwa niezależne SATA 6 Gb/s), a także dwa złącza do wyprowadzenia dwóch (łącznie czterech) portów USB 3.0. Dodatkowe dwa gniazda SATA 6 Gb/s zapewnia kontroler ASMedia ASM1061 (poprzez podział jednej linii PCIe 2.0 x1) – dla odróżnienia zostały one ulokowane po lewej stronie i mają kremowy kolor. Bardziej spostrzegawczy zauważą drugie gniazdo SATA Express, lecz jest ono nieaktywne i fabrycznie zaślepione. Szkoda, że producent nie pomyślał o złączu M.2 pod wydajne dyski SSD – jego obsługa jest przecież główną zaletą chipsetów 9. generacji.

Na powierzchni laminatu umieszczono również szereg czujników do odczytu temperatury (m.in. procesora, pamięci RAM, płyty głównej, sekcji zasilania, złączy PCI-Express i chipsetu), które współpracują z aplikacją Thermal Radar 2 – dzięki niej można nie tylko monitorować odczyty, ale też sterować i ogólnie zarządzać prędkością obrotową wentylatorów. Gdyby jednak to dla kogoś było mało, w zestawie znajdują się jeszcze trzy czujniki temperatury na długich przewodach. Podłącza się je do specjalnych złączy na laminacie i można zamontować w dowolnym miejscu w obudowie.

Tylny panel nie jest szczególnie bogaty w złącza, bowiem właśnie tędy jeden z wentylatorów zasysa chłodne powietrze. Inżynierom udało się zmieścić cztery porty USB 2.0, cztery porty USB 3.0 (za dwa dodatkowe odpowiada zewnętrzny kontroler ASMedia ASM11042AE), wyjścia HDMI i DisplayPort dla zintegrowanej grafiki (producent zastosował tutaj przełącznik TMDS – ASMedia ASM1442K), dwie gigabitowe karty sieciowe, a także złącza audio – w tym też optyczne S/PDIF – 8-kanałowego kodeku dźwiękowego Realtek ALC1150. Na uwagę zasługuje funkcja USB BIOS Flashback, dzięki której można zaktualizować BIOS bez konieczności posiadania procesora i pamięci RAM – w tym celu wystarczy skopiować plik z jego nową wersją na pamięć flash, podłączyć ją do stosownego portu USB na tylnym panelu (w tym przypadku dolny lewy USB 3.0) i przytrzymać odpowiedni przycisk na tylnym panelu.