W nasze ręce trafiła płyta główna Gigabyte X299 Aorus Gaming 3, a więc jeden z tańszych modeli z segmentu dla graczy pod nowe procesory Intel Core X.
- obsługa procesorów Intel Kaby Lake-X i Skylake-X,; - możliwość podkręcania procesorów,; - nowoczesny zestaw złączy (M.2 32 Gb/s, USB 3.1 10 Gb/s),; - obsługa pamięci Intel Optane,; - dobre rozplanowanie elementów na laminacie,; - rozbudowany panel do odczytu temperatur i zarządzania wentylatorami,; - efektowne wzornictwo.
Minusy- brak obsługi SLI w konfiguracjach z procesorami Core i5 i Core i7,; - ograniczona dostępność gniazd SATA przy wykorzystaniu złącza M.2,; - przydałoby się ciut więcej portów USB na tylnym panelu...; ...i nie zaszkodziłoby też dodać Wi-Fi,; - bardzo skromne wyposażenie,;
W dniu dzisiejszym na rynku debiutują procesory Intel Core X, a to oznacza również pojawienie się nowych płyt głównych z podstawką LGA 2066 i chipsetem X299. Tak się składa, że na premierę w nasze ręce trafiła płyta Gigabyte X299 Aorus Gaming 3, a więc jedna z tańszych propozycji z tego segmentu. Jak się sprawdza nowy model i komu możemy go polecić? Na te i na inne pytania odpowiemy w niniejszej recenzji.
Co wyróżnia płytę główną Gigabyte X299 Aorus Gaming 3?
- obsługa 4-rdzeniowych procesorów Intel Kaby Lake-X i 6-18-rdzeniowych Skylake-X
- możliwość podkręcania procesorów
- obsługa do 128 GB pamięci DDR4
- wsparcie dla konfiguracji 3-way SLI/CrossFireX
- nowoczesny zestaw złączy (w tym M.2 32 Gb/s i USB 3.1 10 Gb/s)
- obsługa pamięci Intel Optane
- efektowne wzornictwo (w tym podświetlenie RGB Fusion)
Gigabyte X299 Aorus Gaming 3 reprezentuje tańsze modele X299 z segmentu dla graczy, ale nie można mu odmówić dobrej funkcjonalności. Płyta pozwoli na stworzenie rozbudowanej konfiguracji, a dodatkowym atutem jest nowoczesny zestaw złączy i efektowne wzornictwo. Wszystko to za mniej więcej 1250 złotych.
Gigabyte X299 Aorus Gaming 3 - specyfikacja
| Podstawka CPU | Intel LGA 2066 |
| Chipset | Intel X299 |
| Technologie multi-GPU | AMD 2-way/3-way, Quad CrossFireX Nvidia 2-way/3-way, Quad SLI |
| Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki | Nie |
| Sloty RAM | 8 x DDR4 (Quad Channel) |
| Maks. Taktowanie RAM | 4333 MHz |
| Maks. Ilość RAM | 128 GB |
| Sloty PCIe x16 | 5 (3.0 x16, 3.0 x4, 3.0 x16, 3.0 x4, 3.0 x8) |
| Sloty PCIe x4 | Brak |
| Sloty PCIe x1 | Brak |
| mini PCIe | Brak |
| Gniazda wentylatorów | 8 (2x CPU, 2x pompka, 4x obudowa) |
| Porty SATA/SATA Express | 6x SATA III 6 Gb/s |
| Sloty M.2 | 1x M.2 32 Gb/s (2260/2280/22110) 1x M.2 32 Gb/s (2242/2260/2280) |
| Sloty U.2 | Brak |
| Wi-Fi / Bluetooth | Brak |
| LAN | 1 (Intel I219V) |
| USB 2.0 (tylny panel) | 4 (0) |
| USB 3.0 (tylny panel) | 10 (6) |
| USB 3.1 (tylny panel) | 2 (2) |
| Gniazda zasilania | 1x 24-pin + 1x 8-pin |
| Audio | Realtek ALC1220 |
| Dodatkowe technologie | Ultra Durable, Turbo B-Clock, AMP-UP Audio, DualBIOS, Smart Fan 5, RGB Fusion |
| Format | ATX (30,5 x 24,4 cm) |
Pudełko i wyposażenie
X299 Aorus Gaming 3 dotarł do nas w ciemnym opakowaniu, na którym rozpisano specyfikację i najważniejsze funkcje płyty. W zestawie znajdziemy absolutnie podstawowe wyposażenie:
- cztery przewody sygnałowe SATA
- zaślepkę tylnego panelu
- adapter G-Connector do łatwego podłączenia obudowy
- instrukcję obsługi
- płytę ze sterownikami i oprogramowaniem
- naklejki z motywami Aorus
Wygląd i budowa
Płyta została utrzymana w efektownej, ciemnej kolorystyce, ale nie zapomniano też o podświetleniu RGB LED – obecnie najważniejszej cesze gamingowych podzespołów :-). Funkcja RGB Fusion pozwala podświetlić: sekcję zasilania, główne sloty PCI-Express x16, chipset i sekcję audio, a dzięki przeznaczonej do tego aplikacji użytkownik ma możliwość regulacji koloru i stylu podświetlenia każdej strefy. Ponadto producent przewidział możliwość podpięcia dwóch dodatkowych taśm RGBW lub UV LED (na wypadek jakby standardowe podświetlenie nie wystarczało).
Dla procesora przeznaczono podstawkę Intel LGA 2066, która obsługuje układy z rodziny Kaby Lake-X i Skylake-X. Za zasilanie odpowiada tutaj 8-fazowa sekcja, która wykorzystuje ulepszone tranzystory (IR PowIRstage) i dławiki, a całością zarządza nowa wersja kontrolera IR Digital PWM. Sekcję zasilania schowano pod masywnym radiatorem, który nawet w spoczynku dosyć mocno się nagrzewa. Przy okazji warto wspomnieć, że producent zastosował też zewnętrzny generator zegara bazowego Turbo B-Clock, który pozwala dokładniej i wyżej regulować taktowanie magistrali BCLK (w zakresie 90 - 500 MHz zamiast w krokach 100/133/166 MHz).
Udostępniona nam płyta miała problem z "piszczącymi" dławikami (tylko w spoczynku i niskim obciążeniu). W większości przypadków tego typu problemy są spowodowane drganiami zwojów cewki i pojawiają się, gdy ich częstotliwość rezonansowa jest zbliżona do częstotliwości rezonansowej obwodu elektronicznego. Czasami pisk może być też spowodowany gorszym przymocowaniem cewki do płytki drukowanej. Nie wiemy czy problem ten dotyczył naszej sztuki czy jest ogólną przypadłością tej konstrukcji.
Po obydwóch stronach podstawki umieszczono cztery ekranowane banki pamięci DDR4 DIMM, które obsługują moduły o taktowaniu do 4333 MHz. Warto jednak pamiętać, że wszystkie sloty można wykorzystać tylko w przypadku układów Skylake-X z 4-kanałowym kontrolerem pamięci. W przypadku modeli Kaby Lake-X (Core i5-7640X i Core i7-7740X) dostępny jest tylko 2-kanałowy kontroler, więc na płycie obsadzamy tylko dolne sloty (przy 24-pinowym złączu zasilającym).
Na pokładzie umieszczono łącznie pięć złączy PCI-Express 3.0 x16, ale elektrycznie oferują one maksymalnie przepustowość x16/x4/x16/x4/x8. To jednak nie wszystko, bo liczba aktywnych linii i możliwość utworzenia konfiguracji Multi-GPU zależy też od zastosowanego procesora – w przypadku topowych modeli Core i9-79xx dostępne jest 2-/3-way SLI i CrossFireX, natomiast w przypadku modeli Core i5-7640X, Core i7-7740X, Core i7-7800X i Core i7-7820X można połączyć tylko dwie karty w trybie CrossFire (SLI nie jest obsługiwane!). Powyżej znajdziecie tabelki z rozpisanymi konfiguracjami dla układów z 16, 28 i 44 liniami PCIe 3.0.
Jak wygląda kwestia złączy dla dysków i napędów? Całkiem nieźle, bo do dyspozycji oddano osiem gniazd SATA 6 Gb/s i dwa M.2 32 Gb/s (z obsługą pamięci Intel Optane). Warto jednak pamiętać, że złącze M.2 bliżej podstawki procesora dzieli linie z czterema gniazdami SATA, a obok chipsetu z pierwszym SATA.
Obok gniazd SATA umieszczono złącze dla klucza VROC (Virtual RAID on CPU), który pozwala korzystać z szybkiej macierzy RAID 0 z nośnikami SSD pod PCIe 3.0 x4. Możliwe jest tutaj uzyskanie przepustowości aż 128 Gb/s, podczas gdy w standardowych macierzach ograniczeniem okazuje się magistrala DMI o przepustowości 32 Gb/s. Funkcja ta jest jednak dostępna tylko na platformach z procesorami Skylake-X, a dodatkowo trzeba tutaj dokupić specjalny klucz.
Na laminacie wyprowadzono jeszcze dwa złącza do wyprowadzenia dwóch portów USB 3.0 (łącznie czterech), dwa złącza do wyprowadzenia dwóch portów USB 2.0 (łącznie czterech), a także dwa złącza do podpięcia czujników temperatury oraz osiem 4-pinowych złączy do podłączenia wentylatorów (w tym dwa o wyższej obciążalności dla pompki z chłodzenia cieczą). Ponadto na laminacie umieszczono przyciski do włączania komputera (PW_SW) i automatycznego podkręcania podzespołów (OC).
Na tylnym panelu wyprowadzono dosyć podstawowy zestaw złączy (szczególnie jak na high-endową platformę Intela). Mamy tutaj nieśmiertelny port PS/2 dla myszki lub klawiatury, sześć portów USB 3.0, dwa porty USB 3.1 10 Gb/s (A+C - z kontrolera ASMedia ASM3142). Na upartego przydałoby się jeszcze dołożyć dwa lub cztery porty USB i bezprzewodową kartę sieciową Wi-Fi.
Oprócz tego producent udostępnił złącze RJ45 gigabitowej karty sieciowej Intela, a także złącza audio 8-kanałowego układu dźwiękowego Realtek ALC1220 (dodatkowo został on wzbogacony o kondensatory marki Nichicon i Wima, które mają poprawić jakość dźwięku).
Na kolejnych stronach przyjrzymy się oprogramowaniu płyty głównej, a także skontrolujemy wydajność i pobór energii elektrycznej dla całej platformy X299.
