Płyty główne ASUS Z170 dla procesorów Intel Skylake

Mieliśmy okazję wziąć udział w konferencji ASUS Technical Seminar 2015, gdzie zaprezentowano nowe karty graficzne oraz płyty głównej z układem logiki Z170 i podstawką LGA 1151 (Intel Skylake). Płyty główne dla nowych procesorów Intela oficjalnie debiutują właśnie dziś i możemy wam przekazać, czego się po nich możecie spodziewać.

Na konferencji można było zarówno obejrzeć nowe płyty ASUS na wystawce, jak i podejrzeć je w akcji. Zanim jednak przejdziemy do przeglądu nowości w płytach Z170 firmy ASUS, przypomnijmy, co przynosi platforma Intel Skylake.

Płyty Intel Z170 wraz z procesorami Skylake udostępnią nam możliwość montażu pamięci DDR3L lub DDR4 (dwukanałowy kontroler). Nowa podstawka LGA 1151 umożliwi nam instalację 14-nanometrowych procesorów Intel Skylake. Nowy układ logiki zapewnia nam między innymi dostęp do 10 portów USB 3.0 oraz do 6 portów SATA III.

Płyty ASUS z serii Z170 będą dodatkowo oferować między innymi technologie:

• OC Design - mechanizmy TPU i PRO Clock zapewnią efektywne podkręcanie, w tym wysokie OC BCLK
• 5-Way Optimization - podkręcanie i optymalizacja wentylatorów za pomocą jednego kliknięcia
• 3T3R Wi-Fi 802.11ac - do 1300 Mb/s transferu przez Wi-Fi
• wsparcie RAID dla nośników M.2/NVMe (PCIe)
• LAN Guard - ochrona portów LAN przed wyładowaniami

Jak widać na powyższym zdjęciu, część modeli Z170 odziedziczyło wzornictwo po płytach X99 Pro i X99-Deluxe. Są to jedne z najładniejszych płyt głównych, więc trudno nie przyklasnąć takiej decyzji.

Wygląd to nie wszystko - ASUS zadbał o najnowsze technologie. W modelu Z170-Deluxe otrzymamy między innymi port HDMI 2.0, porty USB 3.1 typu C i A, sloty M.2 x4 (jeden na zewnętrznej karcie PCIe), wsparcie dla urządzeń U.2 i OC pamięci DDR4 do 3466 MHz. Podczas prezentacji mieliśmy okazję widzieć komputer działający stabilnie z pamięciami taktowanymi 4000 MHz, jednak wymagało to podniesienia napięcia dla DDR4 do 1,6V.

Jak będzie z podkręcaniem Skylake? Będzie lepiej. Modyfikacje w budowie procesora w stosunku do Haswelli pozwalają na znacznie większe OC magistrali systemowej. Niestety, tu wchodzą również ograniczenia nałożone przez Intela - ekstremalne podkręcanie BCLK dostępne będzie tylko w modelach odblokowanych, więc zapomnijmy o 400 MHz BCLK na Core i3.

Slot M.2 x4, oferuje wsparcie dla wszystkich modeli nośników M.2 - 2230, 2242, 2260, 2280 i 22110.

Po raz pierwszy będziemy mieli także możliwość wykorzystania RAID 0 (Stripe) w dyskach wykorzystujących PCIe. Dostępne różne kombinacje widoczne na slajdzie powyżej.

ASUS umożliwia również podłączenie 2,5 calowych dysków SSD za pomocą interfejsu U.2 wykorzystującego NVMe (przez linie PCIe).

Na deser - USB 3.1 - czyli między innymi dwukrotnie wyższa przepustowość od USB 3.0 (do 10 Gb/s) - znajdziemy tu zarówno porty typu A, jak i C.

Możemy spodziewać się również nowych funkcjonalności w UEFI BIOS, w tym między innymi aktualizacji firmware przez internet, opcji Secure Erase dla SSD (pojawiała się ona już wcześniej, ale tylko w wybranych modelach płyt głównych), odczytu S.M.A.R.T i danych GPU.

Poza tym możemy liczyć na ulepszony dźwięk, dzięki technologii Crystal Sound 3 (między innymi odseparowane kanały audio), kontrolę podświetlenia płyty przy użyciu 256 kolorów, technologię Key Express, która umożliwia przypisywanie do klawiatury pomocnych skrótów (np. bezpieczne usunięcie nośnikow USB, czy opcja Flash BIOS) oraz HyStream, czyli przekazywanie obrazu z mobilnych urządzeń Android i iOS (z wykorzystaniem Miracast).

Na kolejnych stronach przyjrzymy się nowościom w płytach ASUS serii Republic Of Gamers (ROG), PRO Gaming oraz TUF (Sabertooth).