NA targach Embedded World 2015 można było zobaczyć przemysłową płytę główną pod nową generację procesorów Intela.
Podczas targów Embedded World 2015 firma ASRock pochwaliła się przemysłową płytę główną pod nadchodzące procesory Intel Skylake.
Nowy model nosi oznaczenie IMB-190 i ma format Thin Mini-ITX – jest więc niższy od typowego Mini-ITX.
Płyta wykorzystuję podstawkę LGA 1151, która wg producenta obsługuje nowe procesory Celeron i Core i3/i5/i7 (dziwnym trafem zabrakło Pentiumów) – nietrudno zatem się domyślić, że chodzi właśnie o modele na bazie mikroarchitektury Skylake. Tuż obok znalazł się też nowy chipset (najprawdopodobniej Intel Q170) i dwa złącza dla pamięci DDR3L SO-DIMM 1600 MHz.
Na pokładzie znalazło się jeszcze złącze PCI-Express 3.0 x4 i mini-PCIe, a dla dysków przeznaczono dwa gniazda SATA 6 Gb/s i jedno złącze mSATA. Jest też złącze do podłączenia modułu TMP.
Z tyłu wyprowadzono dwa złącza audio, cztery porty USB 3.0, dwie gigabitowe karty sieciowe na bazie kontrolerów Intela oraz trzy złącza HDMI. Warto również zauważyć, że płyta jest zasilana z zewnętrznego zasilacza 12-24 V.
Premiera płyt głównych pod LGA 1151 nastąpi w drugiej połowie roku, ale prezentacji kolejnych modeli powinniśmy się spodziewać już podczas czerwcowych targów Computex 2015. Wiadomo, że podobne modele do zastosowań przemysłowych planuje wydać też firma DFI.
Źródło: ComputerBase
Komentarze
38Posiedzę sobie jeszcze ze 2-3 lata na 4670k / po sesji jak skończy się gwarancja to go oskalpuje :D