ASUS dla Sandy Bridge - cyfrowo i wydajnie

Prezentacja w Galerii Farbiarnia pozwoliła nam zapoznać się z technologiami, które znalazły się płytach ASUSa dla procesorów Intel Sandy Bridge. Okazuje się, że nie tylko procesory będą innowacją, ale także to co znajdziemy na płytach głównych.

Oferta płyt głównych dla rodziny procesorów Intel Sandy Bridge jest już bardzo bogata - produkty zaprezentowało wiele liczących się na rynku firm. Wśród nich jest także ASUS, o którym wspominaliśmy już na początku listopada.

	Warto przeczytać:
	ASUS gotowy na premierę procesorów Intel Sandy Bridge

Na spotkaniu w Warszawie mieliśmy okazję bliżej zapoznać się z technologiami, które znajdą się w płytach głównych wyposażonych w chipsety P67 i H67, a także zobaczyć same płyty – modele P8P67 Deluxe i P8P67 Pro. Najpierw jednak czekała nas ciekawa prezentacja przeprowadzona przez Jacka Brola z ASUS Polska.

ASUS jest bardzo dumny ze swojej technologii Dual Intelligent Processors (DIP), na którą składają się dwa specjalne mikroprocesory - TurboV Processing Unit (TPU) oraz Energy Processing Unit (EPU). Ten pierwszy układ odpowiada za kontrolę przetaktowywania podzespołów, a drugi dba o optymalizację poboru mocy (kontrola napięć, wentylatorów, prędkości obrotowej dysków itd…) zależnie od obciążenia komputera. Dowiedzieliśmy się, że płyty ASUS dla procesorów Sandy Bridge będą wyposażone w drugą generację tej technologii - DIP 2. Pozwala ona między innymi na aktywowanie wybranych trybów pracy dla EPU wprost z poziomu BIOSu lub za pomocą specjalnego przełącznika.

Dużo uwagi poświęcono najważniejszemu chyba elementowi DIP 2, jakim jest zastosowanie cyfrowej sekcji zasilania DIGI+ VRM zamiast dotychczasowych analogowych układów. Cyfrowe zasilanie, jak zapewnie wielu Czytelników wie, pozwoli dużo precyzyjniej kontrolować ustawienia napięć i częstotliwości taktowania dla procesora oraz innych komponentów na płycie głównej.

„Ucyfrowienie” zasilania daje nam większoną stabilność systemu, a także wzrost wydajności i oszczędność. Dla przykładu, 16-fazowa cyfrowa sekcja zasilania jest o wiele efektywniejsza, a także stabilniejsza, niż znacznie rozbudowana 24-fazowa sekcja analogowa. Co więcej, mikroprocesor zarządzający DIGI+ VRM dba o odpowiednie rozłożenie obciążenia tak, aby wszystkie fazy pracowały z podobnym „wysiłkiem”.

Zastosowanie cyfrowego zasilania to oczywiście nie jedyna innowacja jaka pojawi się na płytach głównych ASUS. Kolejną nowością, o której była mowa, jest  technologia BT GO!.

Choć technologia Bluetooth nie jest czymś nowym, to dzięki BT GO! będziemy mogli korzystać z niej bez konieczności zakupu dodatkowych adapterów. To bardzo dobre posunięcie ze strony ASUSa, zważywszy na to, że Bluetooth jest coraz popularniejszy i nie służy jedynie do przesyłania danych z telefonu na komputer. Dodatkowe oprogramowanie będące elementem technologii BT GO! upraszcza maksymalnie proces przesyłu danych, a także oferuje kilka ciekawych funkcji, na przykład pozwala zmienić smartfon w pilot muzyczny.

Choć ASUS zawsze podkreśla swoją innowacyjność, zdaje się rozumieć, że nie wszystkie elementy systemów komputerowych są gotowe na nowe technologie. Taki wniosek mogliśmy wyciągnąć po prezentacji panelu ze złączami USB 3.0, który dołączany będzie do płyt dla Sandy Bridge. Pudełeczko - bo tak wygląda ten panel - przystosowano do montażu w zatoce 3,5 cala w obudowie komputera. Panel USB 3.0 umożliwi wygodny dostęp do szybkiego USB, nawet jeśli nasza obudowa nie dysponuje odpowiednimi wyprowadzeniami. Oczywiście obowiązkowo mamy złącza zgodne z USB 3.0 na tylnym panelu płyty głównej.

Kolejne ciekawe rozwiązanie jakie pojawi się na płytach głównych z serii P8P67 to Extensible Firmware Interface BIOS. W porównaniu ze standardowym BIOSem, od razu rzuca się nam w oczy efektowny interfejs graficzny (patrz wideo powyżej), który można obsługiwać za pomocą myszy. Przedstawienie wszystkich opcji w postaci graficznych obiektów na ekranie i ograniczenie się do najpotrzebniejszych ustawień - w trybie EZ Mode - ułatwia dostosowanie ustawień nawet osobom, które po raz pierwszy składają samodzielnie komputer. Dla zaawansowanych użytkowników dostępny jest oczywiście tryb Advanced Mode, pozwalający na pełną kontrolę nad ustawieniami. EFI BIOS oczywiście pozwala na bezproblemowe korzystanie z dysków o pojemności ponad 2,2 terabajta.

Po zaznajomieniu się z nowymi technologiami, które spotkamy w płytach głównych z serii P8, przyszła pora na prezentację płyt głównych z serii Republic of Gamers oraz serii TUF (The Ultimate Force).

Pierwszą z prezentowanych płyt - Maximus IV Extreme - wyposażono w chipset P67 oraz radiatory, których wygląd wzorowano na filmie Star Trek. Znajdziemy na niej znane już technologie, takie jak ROG Connect i RC Bluetooth dla urządzeń zewnętrznych. Dysponuje ona także rozwiązaniem ROG iDirect zapewniającym obsługę urządzeń iPhone i iPad, natomiast dzięki funkcji GPU TweakIt możemy zwiększyć osiągi procesora i karty graficznej za pomocą pojedynczego interfejsu.

Ciekawą funkcją, o której była mowa przy okazji Maximus IV Extreme, jest wykonywanie zrzutów ekranowych ustawień w BIOSie za pomoca klawisza F12 - od tej pory nie musimy męczyć się z aparatem czy komórką.

Ostatnim bohaterem dnia była płyta Sabertooth P67 z serii The Ultimate Force (TUF). Zapewnia ona maksymalną wytrzymałość - może pracować nawet w ujemnych temperaturach (do -10 stopni Celsjusza) lub przy wysokiej wilgotności (około 90 procent) i temperaturze 60 stopni Celsjusza. Co więcej, dzięki bardzo ostrym kryteriom stosowanym podczas produkcji i komponentom klasy militarnej, jest w stanie zapewnić stabilne funkcjonowanie nawet w sytuacji, gdy temperatura gwałtownie zmienia się o kilkadziesiąt stopni z ujemnej na dodatnią i odwrotnie.

Sabertooth to także oryginalny system chłodzący. Składa się on między innymi z kamizelki taktycznej - Tactical Vest - unikalnej konstrukcji, która kieruje chłodne powietrze z wentylatorów procesora i obudowy na najważniejsze komponenty znajdujące się na płycie. Kamizelka chroni płytę główną przed ciepłem generowanym przez podłączone urządzenia, takie jak karty graficzne, co zwiększa niezawodność i żywotność systemu.

Płyta Sabertooth sama dba o regulację prędkości obrotowej wentylatorów procesora i obudowy dzięki technologii ASUS Thermal Radar. Składają się na nią rozmieszczone w najważniejszych miejscach płyty czujniki i układ sterujący wentylatorami.

Po wykładzie mogliśmy przyjrzeć się dokładniej płytom głównym z serii P8P67 - były to modele high-endowe z serii Deluxe i Pro. Płyt z serii R.O.G. oraz Sabertooth nie udało się nam zobaczyć, ale możemy być pewni, że wraz z premierą procesorów pełna oferta ASUS obejmująca 17 modeli - także te z niższej półki - również trafi w sprzedaży.

Źródło: ASUS, YouTube, Inf. własna

Polecamy artykuły:
Fotogaleria: obudowa jakiej jeszcze nie było	TOP-10: Monitory	GeForce GTX 580 - najszybsza w rodzinie