ASUS: 12 płyt głównych z podstawką LGA 1150 pod procesory Intel Haswell - oficjalna prezentacja

Firma ASUS oficjalnie zaprezentowała nowe płyty główne z podstawką LGA 1150 i chipsetem Intel Z87, które przeznaczone są pod nadchodzące procesory Intel Haswell. Pośród nowych modeli znajdują się zarówno modele dla zwykłych klientów, jak i wytrzymałe konstrukcje z serii The Ultimate Force (TUF) oraz przeznaczone dla graczy i overclockerów z serii Republic of Gamers (ROG). Na konferencji w Amsterdamie poznaliśmy szczegóły dotyczące owych konstrukcji - zachęcamy do zapoznania się z naszą relacją z tego wydarzenia.

W skład zwykłej serii wchodzi łączenie siedem modeli – Z87-C, Z87-A, Z87-PRO, Z87-PLUS, Z87-WS, Z87-DELUXE w pełnowymiarowym formacie ATX oraz miniaturowa Z87 I-DELUXE o formacie mini-ITX.

Wszystkie konstrukcje zostały utrzymane w czarno-złotych barwach i wykorzystują technologie Dual Intelligent Processors 4 oraz 4-Way Optimization – pierwsza z nich pozwala na automatyczne podniesienie wydajności dzięki modułowi TurboV Processing Unit (TPU) i zarządzenie energią dzięki modułowi Energy Processing Unit (EPU), natomiast druga pozwala na zwiększenie wydajności komputera w dobie coraz bardziej wymagających gier czy multimediów.

Topowy model Z87-DELUXE oferuje cztery banki pamięci dla 2-kanałowych zestawów DDR3, trzy złącza PCI-Express 3.0 x16 oraz dziesięć gniazd SATA 6 Gb/s. Ponadto producent zastosował tutaj 16-fazową sekcję zasilania DIGI+ VRM, różnego rodzaju przełączniki i przyciski, a także dwa wyświetlacze diagnostyczne. Za bezprzewodową łączność odpowiada karta Wi-FI 802.11ac.

Dla wymagających klientów przygotowano serię The Ultimate Force, w skład której wchodzą dwie płyty – mniejsza Gryphon Z87 (format mATX) i większa Sabertooth Z87 . Obydwie oferują system chłodzenia TUF oraz wytrzymałe komponenty - m.in. japońskie kondensatory 10K Black Metallic, które zapewniają o 20% wyższą tolerancję temperatur oraz pięciokrotnie dłuższą żywotność, niż standardowe kondensatory.

W modelu Sabertooth Z87 producent zastosował ulepszoną osłonę Thermal Armor, technologię Dust Defender chroniącą gniazda rozszerzeń i złącza przed gromadzącym się kurzem oraz wzmacniającą płytkę TUF Fortifier na rewersie laminatu. W przypadku wersji Gryphon Z87 dodatki te nie są dodawane w standardzie, ale można je dokupić w zestawie Armor Kit.

Dla graczy i overclockerów opracowano trzy konstrukcje - pełnowymiarowe modele Maximus VI Extreme i Maximus VI Hero oraz mniejszy Maximus VI Gene formatu mATX. Pierwsza płyta została zaprojektowana z myślą o wymagających overclockerach – w zestawie z nią dodawany jest panel OC Panel, który pozwala na podkręcania (również w trybie Extreme Mode) i monitorowanie parametrów komputera w czasie rzeczywistym. Ponadto model ten obsługuje moduły pamięci DDR3 o taktowaniu 3000 MHz.

W modelach Maximus VI Hero i Maximus VI Gene znajdziemy dobrej jakości układ dźwiękowy SuperemeFX ze współczynnikiem SNR rzędu 115 dB i technologią Sonic Radar - wyświetla ona na ekranie kierunek dźwięku, co ułatwia namierzenie przeciwnika i uzyskanie nad nim przewagi. Druga płyta dodatkowo oferuje złącze mPCIe Combo II z obsługą dysków NGFF SSD.

"Firma ASUS posiada ogromne doświadczenie w dziedzinie badań i rozwoju. Jesteśmy pewni, że nasza oferta płyt głównych zapewni klientom najwyższą jakość. Każdy model wyposażono w doceniane przez media i użytkowników funkcje, które zostały rozwinięte. Co więcej jest to najpełniejsza linia produktów z chipsetem Z87", mówi Jackie Hsu, wiceprezes i menedżer generalny ds. sprzedaży ASUS Open Platform Business Group.

Źródło: ASUS