7 stycznia gigant chipowy oficjalnie zaprezentuje swój 45 nanometrowy mobilny procesor Penryn, który jest częścią programu odświeżania Santa Rosy, lub inaczej po prostu uaktualnieniem najnowszej generacji platformy laptopowej.
Linia ta składa się z pięciu modeli: T8100 i T8300 taktowane są odpowiednio częstotliwościami 2.1GHz i 2.3GHz i wyposażone w 3MB cache'u L2 dzielonego przez dwa rdzenie. T9300 i T9500 otrzymają dodatkowy cache i w sumie do podziału rdzeniom przypadnie 6MB. Pokręcą się nieco szybciej od swoich kolegów, bo z częstotliwościami 2.5GHz i 2.6GHz.
Wszystkie cztery układy będą zjadać ~35W, co odpowiada obecnej cieplnej charakterystyce procesorów Core 2 Duo, dzięki czemu producenci notebooków będą mogli wetknąć je w gniazda bez konieczności przeprojektowywania konstrukcji notebooków.
Piątym układem jest
Core 2 Extreme X9000, który konsumuje 44W podczas prezentowania swoich pełnych możliwości przy 2.8GHz. Także i on zaopatrzony został w 6MB cache’u L2. Pojawią się one w notebookach opatrzonych nazwą Centrino i Centrino vPro. Ten drugi jest następcą znanego z 2007 roku Centrino Pro.
Trzynaście dni później pojawią się pierwsze procesory Core 2 Duo Penryn, znane jako Wolfdale. 20 stycznia zobaczymy Core 2 Duo E8300, E8400 i E8500, taktowane z częstotliwościami 2.83GHz, 3.0GHz i 3.16GHz. Wszystkie będą wyposażone w 6MB cache’u L2 i wyssą z baterii 65W.
Oprócz wymienionych powyżej układów pojawi się także E8190, czyli wersja również zbliżającego się E8200, ale pozbawiona obsługi Intelowej wirtualizacji Trusted Execution Technology. Procesor ten będzie taktowany częstotliwością 2.66GHz, wyposażony w 6MB cache’u L2 i osadzony na szynie FSB o częstotliwości 1333MHz. Tak jak E8200, zadowoli się 65W energii.
W lutym i marcu pojawią się
45 nanometrowe procesory Core 2 Quad, znanych jako Yorkfield. Możemy się spodziewać Q9300 taktowanego częstotliwością 2.5GHz, 2.66GHz Q9450 i jeszcze szybszego Q9550 kręcącego się z prędkością 2.83GHz. Wszystkie te procesory będą wyposażone w cztery rdzenie i szynę Front Side Bus o częstotliwości 1333MHz. Q9300 będzie zaopatrzony w 6MB cache L2, natomiast Q9450 i Q9550 w 12MB. Z racji większych możliwości ich apetyt został ustalony na 95W.
W najnowszym uaktualnieniu podsumowania planów Intela zabrakło serii Core 2 Duo E5000, tańszego układu przeznaczonego dla komputerów stacjonarnych, który zastąpi obecną linę E4000. Ma on pojawić się w kwietniu. Prawdopodobnie będzie on wyposażony w 3MB cache L2 i ma współpracować z FSB o częstotliwości 1066MHz, co uplasuje go poniżej obecnego 65 nanometrowego Core 2 Duo E6000 z 4MB L2.
Biznesowe komputery stacjonarne otrzymają logo Core 2 vPro, podczas gdy mainstreamowe modele będą sprzedawane pod marką
Core 2 Viiv, zgodnie z Intelowym przegrupowaniem marki Viiv. Tak więc mówimy dowidzenia takim określeniom jak Duo i Quad, przynajmniej na systemowym poziomie.
Trochę mniej wiadomo jak będą nazwane marki w przypadku Intelowej
Ultra Mobile Platform (UMP), która pojawi się w kwietniu 2007 roku i która ma zostać poddana znacznej modernizacji na przełomie kwietnia i maja 2008 roku. Na pewno pojawi się Menlow i jego kluczowy składnik w postaci 45 nanometrowego procesora Silverthorne. Menlow ma zadowolić się o połowę mniejszą porcją energii niż obecna wersja UMP i jedną czwartą tego, czego do pracy potrzebował starszy, oparty na Celeronie M, UMPC.
Maj 2008 roku przywita rodzinę układów
Eaglelake, na którą składają się chipsety P45, G45 i G43, a także możliwe, że i X48, oczywiście, jeśli Intel przywróci go do żywych.
Chipsety P45, G45 i G43 są numerycznymi następcami układów P35, G35 i G33, ale Intel planuje wpakować G45 do znacznie szerszej gamy komputerów stacjonarnych niż miało to miejsce w przypadku G35. Z kolei G43 trafi do tańszych systemów segmentu PC.
G45 i G54 będą w stanie obsługiwać standard DirectX 10 i Shader Model 4.0, a także OpenGL 2.0. Oba będą wspomagać MPEG2 i dekodować AC1 i H.264, obsługiwać wyjścia HDMI, nie zabraknie w nich wparcia dla HDCP i DVI. Wszystkie trzy chipsety zostaną wyprodukowane w technologii 65 nanometrów i dostaną mostek południowy ICH10.
Okazuje się, że P45 będzie obsługiwał nową wieloprocesorową technologię AMD Cross Fire X.
P45 otrzyma oficjalne wsparcie szyny FSB 1333MHz, obsługę do 8GB pamięci DDR3 taktowanej z częstotliwością 1333MHz i 16 pasm PCI Express 2.0, konfigurowalne albo jako pojedynczy port x16, albo jako para x8.
CrossFire X pozwoli na wykorzystanie czterech współpracujących ze sobą procesorów graficznych, w postaci dwóch kart ATI Radeon HD 3870 X2.
Według planów Intela, P45 ma pojawić się w drugim kwartale 2008 roku.
Oprócz powyższych premier w maju zobaczymy także Montevina, kolejną generację Centrino i Centrino vPro. Montevina będzie wyposażony w układ Cantiga z poprawionym LANem. Bezprzewodowa sieć zostanie zmodernizowana dzięki układom Boaz, Echo Peak i Shiloh. Echo Peak łączy w sobie Wi-Fi i WiMAX. Co ciekawe, nie ma ani słowa na temat Dana Point, Intelowego układu dedykowane tylko dla WiMAX i przeznaczonego dla notebooków.
Śpiewna Cantiga przyspieszy szynę frontside do 1066MHz i powinna obsługiwać 800MHz pamięci DDR3 zamiast 800MHz DDR2. Ta rodzina chipsetów będzie zawierać także zintegrowany procesor graficzny GMA 3500.
Kolejna generacja procesorów zwanych
Nehalem pojawi się w czwartym kwartale 2008 roku. Będzie on dysponował zintegrowanym kontrolerem pamięci, umieszczonym bezpośrednio na procesorze. Będą one wyposażone w 8MB cache L2, nową szynę QuickPath Interconnect (QPI) i możliwość współpracy z trzema kanałami pamięci DDR3.
Bloomfield połączy się z Tylersburgiem, czyli układem łączącym kontroler pamięci procesora ze slotem PCI Express i mostkiem południowym I/O.
To byłoby na tyle.
Komentarze
0Nie dodano jeszcze komentarzy. Bądź pierwszy!