Colorful iGame Z170: projekt płyty dla graczy pod procesory Skylake

W trzecim kwartale ma nastąpić premiera procesorów Intel Skylake, a wraz z nimi pojawią się płyty główne z nowym gniazdem LGA 1151 i chipsetami z serii 100. Firma Colorful już pracuje nad takimi konstrukcjami – efekty prac można zobaczyć na renderze, który został opublikowany na jednym z chińskich forów.

Zaprezentowana konstrukcja należy do serii iGame i została utrzymana w efektownej, czarno-białej kolorystyce – warto jednak zauważyć, iż większość laminatu schowano tutaj pod osłoną, przypominającą Thermal Armor z płyt firmy ASUS. Dla procesora przeznaczono wspomniane gniazdo LGA 1151, a za zasilanie odpowiada potężna, 14-fazowa sekcja, na której zainstalowano blok wodny do podłączenia chłodzenia cieczą. Przy dolnej krawędzi udostępniono cztery banki pamięci DDR4 oraz przyciski ułatwiające przyspieszanie komputera.

Karty rozszerzeń można montować w sześciu złączach – trzech PCI-Express x1 i trzech PCI-Express x16. Poniżej znalazł się mostek (najprawdopodobniej Intel Z170), który odpowiada za dwanaście gniazd SATA 6 Gb/s. Na uwagę zasługuje też układ dźwiękowy – wprawdzie jeszcze nie wiadomo o nim zbyt wiele, ale powinien oferować lepszą jakość dźwięku, niż zwykły Realtek ALC1150.

Źródło: Baidu