Potężna obudowa Corsair Obsidian 900D - zobacz obszerną galerię zdjęć
Wewnątrz znalazło się miejsce na cztery spore chłodnice do układu chłodzenia cieczą.
Tuż przed targami CES 2013 pisaliśmy o obudowie Corsair Obsidian 900D, a więc potężnej konstrukcji dla zwolenników wodnego chłodzenia podzespołów. W międzyczasie w sieci pojawiło się sporo nowych informacji i zdjęć tego modelu.
Całość ma wymiary 655 x 694 x 251 mm, a więc de facto zalicza się do potężniejszych obudów typu Full Tower. Front podzielono na dwie części – na dole umieszczono panel z filtrem przykrywający trzy wentylatory o średnicy 120 mm, a u góry pięć zaślepek dla zatok 5,25 cala. W górnej zatoce zainstalowano panel I/O z dwoma portami USB 3.0, czterema portami USB 2.0 i dwoma złączami audio.
Górną ściankę przykryto filtrem przeciwkurzowym, natomiast na lewej zamontowano spore okno. Pod oknem umieszczono mniejsze drzwiczki z filtrami przeciwkurzowymi.
Wewnątrz znalazło się miejsce dla płyt głównych formatu mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX, XL-ATX lub HPTX, dziesięciu najdłuższych kart rozszerzeń oraz najwyższego chłodzenia na procesor. Napędy i panele sterujące można montować w czterech zatokach 5,25 cala, natomiast dyski w trzech koszykach po trzy miejsca 2,5/3,5 cala – w razie potrzeby dany koszyk można wyjąć i przełożyć w jedno z pięciu dostępnych miejsc. Ponadto projektanci przewidzieli dwa miejsca na zasilacze typu ATX – obydwa osłonięto filtrami przeciwkurzowymi.
Standardowo obudowę wyposażono w cztery wentylatory – trzy 120-milimetrowe AF120L na froncie oraz jeden 140-milimetrowy AF140L z tyłu. Konstrukcja ta została jednak zaprojektowana z myślą o „wodowaniu” podzespołów komputerowych i da się w niej upchnąć aż cztery duże chłodnice:
- 480 mm (4x 120 mm) lub 420 mm (3x 140 mm) na górze
- 480 mm (4x 120 mm) lub 420 mm (3x 140 mm) na dole – dotyczy tylko opcji z jednym zasilaczem
- 240 mm (2x 120 mm) lub 280 mm (2x 140 mm) na dole
- 360 mm (3x 120 mm) na przodzie
Specyfikacja obudowy Corsair Obsidian 900D:
- rozmiar: Full Tower
- wymiary: 655 x 694 x 251 mm
- obsługiwane płyty główne: mini-ITX, mATX, ATX, E-ATX, XL-ATX, HPTX
- panel I/O: 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 2x audio
- miejsca dla kart rozszerzeń: 10
- zatoki zewnętrzne: 4x 5,25 cala
- zatoki wewnętrzne: 9x 2,5/3,5 cala
- wentylacja: 3x 120 mm + 140 mm
- miejsce na chłodnice: 2x 480/420 mm, 360 mm, 240/280 mm
Opisywana konstrukcja powinna trafić do sprzedaży pod koniec lutego, a jej cena wyniesie około 350 dolarów. Poniżej możecie jeszcze zobaczyć filmik z jej prezentacji na targach CES 2013.
Na amerykańskim forum overclock.net prowadzony jest oficjalny wątek dotyczący nadchodzącej obudowy, gdzie m.in. wypowiada się przedstawiciel producenta (nick CorsairGeorge). Niedawno wywiązała się na nim zabawna „dyskusja”:
iARDAs: If I win a 900D, I would probably cry.
CorsairGeorge: Not as much as the delivery guy.
Co można przetłumaczyć w następujący sposób:
iARDAs: Jeżeli wygram 900D prawdopodobnie będę płakać.
CorsairGeorge: Nie aż tak bardzo jak kurier.
Źródło: Overclock, Corsair, profil Corsair na portalu Facebook, Linus Tech Tips
Komentarze
522: Blondyna w srodku,
3: ta pierwsza po lewej,
4: obudowa Corsair Obsidian 900D.
Hm, wybieram wersję z blonynką !
Obudowa prezentuje się bardzo ładnie, posiada taki surowy urok. Funkcjonalność również budzi podziw, jednak z pewnością nie zmieściłbym jej pod moim biurkiem :P
Atak poważnie to muszę się zgodzić z michauowsky.
Obudowa pierwsza klasa !
Corsair wykonał bardzo dobrą robotę!
Co do obudowy to niezła szafa :) Dla overclockerów jak znalazł.
Sam mam Carbide 200R i nie narzekam. Jedyny minus to delikatnie głośniejsza praca dysków bo na górze też ma otwory na wentylatory i traci na wygłuszeniu ale poza tym spoko.
a obudowa tylko zajmuje niepotrzebnie miejsce w kadrze :D
Co do obudowy to prezentuje się genialnie! No i w końcu filmik Linusa na bmk :)
aj tam obudowa ja bym tą z lewej wziął na ostro...
P.S. Plus dla Redakcji, że w końcu dali coś dużego :+)