24 i 32-wątkowe procesory AMD Ryzen mogą stanowić prawdziwe wyzwanie dla sekcji zasilania płyty głównej, zwłaszcza jeśli myślimy o OC. ASUS chwali się świetnymi sekcjami zasilania płyt X570 - i nie bezpodstawnie.
Takie (świetne) procesory jak AMD Ryzen 9 3900X (12C/24T) i Ryzen 9 3950X (16C/32T) mogą stanowić prawdziwe wyzwanie dla sekcji zasilania. Osoby chętne do zainwestowania w najlepsze procesory AMD segmentu mainstream raczej nie będą kupować starszych płyt głównych, tylko sięgną po najnowsze konstrukcje oparte na chipsecie AMD X570 - który to przypomnijmy, udostępnia między innymi obsługę PCI Express w wersji 4.0.
Wbrew pozorom warto się pochylić na tym tematem, bowiem przy użyciu wydajnych i podkręconych procesorów, temperatury na sekcji zasilania płyt różnych producentów mogą się różnić nawet o 40 stopni - podczas gdy VRM niektórych modeli nagrzewają się do około 70 stopni Celsjusza, to innych mogą być sięgać nawet 110 stopni!
ASUS - sekcja zasilania X570 znacznie chłodniejsza od X470
Przede wszystkim warto rozprawić się mitem, że płyty X570 w każdym przypadku będą osiagać wyższe temperatury od swoich poprzedników. Zdecydowanie nie dotyczy to VRM (sekcji zasilania) - wedle firmy ASUS sekcje zasilania w płytach X570 tego producenta, są nawet do 30% chłodniejsze od poprzedników, co jest naprawdę przyzwoitym wynikiem.
To wszystko dzięki zaawansowanym rozwiązaniom włączając w to DrMOS, wysokiej jakości podzespoły, 6-warstwową budowę płyt głównych, oraz oczywiście ciepłowody i radiatory. ASUS podkreśla, że rozłożenie VRM na PCB zapewnia optymalne chłodzenie.
Temperatura sekcji zasilania płyt X570 - deklaracje, a rzeczywistość
W redakcji nie przeprowadzaliśmy porównania temperatur VRM na płytach głównych X570 różnych producentów. Faktem jest, że przy okazji testów płyt ASUS X570 nigdy nie mieliśmy zastrzeżeń co do temperatury sekcji zasilania. Sięgnijmy jednak do baz wiedzy takich fachowców jak der8auer, Kitguru, czy Hardware Unboxed. Co mówią ich testy porównawcze?
- der8auer - Wśród 11 przetestowanych płyt, miejsca od 2 do 4 zajęły płyty ASUS ROG Strix X570-F Gaming, ASUS ROG Crosshair VIII Hero, ASUS TUF Gaming X570-Plus (WI-FI). Miejsce pierwsze zajęła płyta Gigabyte, ale z koszmarnie drogim modelem X570 Aorus Xtreme (około 4000 złotych).
- Kitguru - Wśród 4 przetestowanych płyt wszystkich producentów najlepiej wypada model ASUS TUF Gaming X570-Plus.
- HU - Na szczycie znalazły się płyty za 4000 (Gigabyte) i 3000 (MSI) złotych, ale niewiele odstaje od nich płyta ASUS ROG Crosshair VIII Hero za 2000 złotych.
Jak łatwo się domyśleć, topowe modele wielu producentów zwykle radzą sobie dobrze, jednak ASUS wyraźnie dba o dobre osiągi w zakresie temperatur VRM również w niższych segmentach cenowych.
Porównanie temperatur VRM - po prawej płyta ASUS, po lewej płyta konkurencyjnej firmy (źródło: ASUS)
Oczywiście całkowicie oddzielnym tematem są tu temperatury samego chipsetu X570, który to praktycznie wszędzie chłodzony jest aktywnie, przy pomocy małego wentylatorka. Spowodowane jest to nagrzewaniem się układu przy instensywnym wykorzystaniu magistrali PCI Express 4.0, np. przy najnowszych SSD M.2 PCIe 4.0.
Artykuł powstał we współpracy z firmą ASUS
Może Cię również zainteresować:
- ASUS Prime X299 Edition 30 - płyta główna dla fanów szybkich sieci przewodowych i bezprzewodowych
- ASUS ulepszył płyty główne TRX40 - teraz pozwolą na podkręcanie nawet Ryzen Threadripper 3990X
- Dwa ekrany w cenie jednego - testujemy Asus ZenBook Duo 14
Komentarze
28PS. Ktoś to będzie kupował w ogóle?
Do tego do tej pory nie dostalem mojego cashback'u do plyty glownej .
Od kiedy pamietam kupowalem plyty ASUS ale to juz nie to. Zaczelo sie olewanie klientow.