IDF 2013 Pekin: za dwa lata pamięci DDR4 zaczną wypierać moduły standardu DDR3

Pamięć DDR4 firmy Crucial zaprezentowana na targach CES 2013

W połowie ubiegłego roku organizacja JEDEC (zajmująca się standaryzacją pamięci półprzewodnikowych) opublikowała specyfikację standardu pamięci DDR4. Od tego czasu można zauważyć wzrost zainteresowania nowym standardem – zarówno ze strony samych producentów, jak i jej głównych odbiorców. Jego kwestię poruszono również podczas targów IDF Pekin 2013.

Pamięci DDR4 znajdą zastosowanie w urządzeniach mobilnych, komputerach stacjonarnych oraz serwerach, a ich głównym atutem ma być wyższa efektywność energetyczna – względem standardu DDR3L pobór mocy spadnie nawet o 35%, natomiast przepustowość wzrośnie o 50%.

Nowe moduły mają pracować z taktowaniem 1333 – 3200 MHz i opóźnieniami CL rzędu 9 – 24, a ich napięcie zasilające wyniesie 1,2 V. Warto również wspomnieć, iż będą one mogły pracować w tzw. grupach, a na płycie głównej komputera znajdzie się nawet 16 banków.

Według prognoz, pierwsze moduły DDR4 pojawią się jeszcze pod koniec tego roku (będą to jednak głównie próbki inżynieryjne), w 2014 roku nowy standard ma objąć 23% rynku pamięci DRAM, w 2015 roku obejmie 45% i zacznie powoli wypierać standard DDR3, natomiast w 2016 roku będą one stanowić już ponad połowę rynku. Do tego czasu rozwijać się będą również energooszczędne pamięci LPDDR3 oraz DDR3L(RS).

Źródło: Intel, PC Perspective