Chipset Intel B365 już oficjalnie - wkrótce premiera płyt głównych
Układ oferuje funkcjonalność zbliżoną starego modelu H270, ale znajdzie zastosowanie w nowych płytach. Jest jednak w tym pewna logika, bo producent planuje zwiększyć moce produkcyjne procesorów.
Jakiś czas temu pojawiły się przecieki o chipsecie Intel B365 - nowym układzie dla płyt głównych pod procesory Core 8. i 9. generacji. Plotki okazały się być prawdziwe, bo model ten właśnie trafił do oficjalnej oferty producenta.
Układ Intel B365 znajdzie zastosowanie w nowych płytach ze średniego segmentu, ale formalnie nadal należy do generacji Kaby Lake (podobnie jak model Z370). Poniżej znajdziecie porównanie specyfikacji chipsetów.
| Chipset | Podkręcanie procesora | Linie PCIe 3.0 | Max. portów USB (USB 3.0/3.1) | Max. portów SATA III | Obsługa Intel Optane | Intel Wireless-AC |
| H310 | NIE | 6 (2.0) | 10 (4/0) | 4 | NIE | TAK (opcjonalnie) |
| B360 | NIE | 20 | 12 (6/4) | 6 | TAK | TAK (opcjonalnie) |
| B365 | NIE | 24 | 14 (8/0) | 6 | TAK | NIE |
| H370 | NIE | 24 | 14 (8/4) | 6 | TAK | TAK (opcjonalnie) |
| Z370 | TAK | 24 | 14 (10/0) | 6 | TAK | NIE |
| Z390 | TAK | 24 | 14 (10/6) | 6 | TAK | TAK (opcjonalnie) |
Widać więc, że układowi B365 bliżej do modelu H370 (tyle, że nie dysponuje on kontrolerem USB 3.1 i Wi-Fi). Można zatem przypuszczać, że tak naprawdę mamy do czynienia z rebrandowanym modelem H270. Czyżby więc producent przeniósł produkcję kolejnego układu z 14 do 22 nm, aby zwiększyć podaż procesorów Core 8. i 9. generacji? Wiele na to wskazuje.
Nieoficjalnie wiadomo, że najważniejsi producenci już pracują nad płytami głównymi pod LGA 1151 z chipsetem B365. Na premierę pierwszych modeli zapewne przyjdzie nam poczekać do początku przyszłego roku.
Źródło: Intel
Komentarze
7Taki cuda chyba tylko u Intela, nowsza wersja gorsza od starszej.