Intel ma w planach desktopowe procesory Haswell montowane w obudowie BGA
W ofercie producenta pojawi się jeden model Core i7 oraz dwa Core i5, które montowane będą na stałe w komputerach All-in-One.
Na ogół procesory desktopowe przeznaczone są do montażu w dedykowanej podstawce, natomiast mobilne dostępne są zarówno w wersjach pod podstawkę, jak i fabrycznie lutowanych na płytce drukowanej. Intel planuje jednak wydać specjalne wersje desktopowych układów Haswell, które będą na stałe montowane w obudowie BGA - na obecną chwilę znana jest specyfikacja trzech takich modeli.
Topowy Core i7 4770R zostanie wyposażony w 4 rdzenie/8 wątków o standardowym taktowaniu 3,2 GHz (do 3,9 GHz w trybie Turbo Boost), 6 MB pamięci podręcznej L3 oraz 2-kanałowy kontroler pamięci DDR3-1600. Na uwagę zasługuje również zintegrowany układ graficzny HD 5200 (GT3) o zegarze do 1300 MHz.
Kolejne dwa modele – Core i5 4670R i 4570R – zaoferują 4 rdzenie o częstotliwości odpowiednio 3 GHz (do 3,7 GHz w trybie Turbo Boost) oraz 2,7 GHz (do 3,2 GHz w trybie Turbo Boost). Dodatkowo zostaną w nich zintegrowane 4 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, 2-kanałowy kontroler pamięci DDR3-1600 oraz grafika HD 5200 (GT3) o taktowaniu do 1150 lub 1300 MHz.
Wszystkie trzy procesory charakteryzować się będą współczynnikiem TDP na poziomie 65 W i głównie znajdą zastosowanie w komputerach All-in-One.
Źródło: VR-Zone
Komentarze
32Padnie ci procek? Wymień cały komp. No tak- kasa, kasa.
Jednakże w tym rozwiązaniu widzę pewien potencjał:
1 Procesory 65w czyli można hipotetycznie wyeliminować moje wątpliwości z bga. (dodatkowo 22nm)
2 Spójrzmy na postęp wydajności procesorów intela. Przecież to średnio 15%. Czyli kupując taką i5 to mamy pewność, że da ona rade w grach, a ciężko będzie odczuć skok mocy gdy przeciętny(!!) użytkownik chciał by ją wymienić na coś nowszego.
Osobiście uważam, że powinny być rozwiązania z bga i z lga. Jednakże rozwiązania z bga powinny być co najmniej 10% tańsze.
Ale z czasem normalne podstawki zostaną tylko w układach serwerowych ;/ dobrze, że AMD jeszcze nie ma takich planów :) Intel chce zarobić podwójnie na procach i chipsetach. Chcesz nowego proca to kupuj nową płytę z nowym chipsetem a nie samego CPU :P
A kto normalny z ludzi wymienia sprzęt co 5 lat, raczej co 10 :D
Jak będzie BGA to obroty spadną intela i tyle.
Płyty padają jak muchy, czemu w tym wypadku miałoby być inaczej.
Pewnie dla entuzjastów zostanie jakiś tam niewielki fragment rynku z prockami osobno. Tylko tak patrząc prawdzie w oczy, to za każdym razem, gdy kupowałem CPU, kupowałem nową płytę. O wiele chętniej kupilbym to wszystko w jednym..
Dla serwerów/superkomputerów i entuzjastów będzie podstawka, dla reszty BGA.
Lutowanie na płytę ma niezaprzeczalny atut w postaci lepszej przewodności elektrycznej, oraz miniaturyzacji gniazda.
Jakoś nikt się nie buntuje, że chipset płyty głównej jest w układzie BGA. O ile było by prostsze reanimowanie płyt głównych w laptopach gdyby był na podstawce. A tak to zostaje reballing z gwarancją 3-6miesięcy.
Bawie sie obecnie NUC i to serio jest fajna zabawka - jedyny faul to dysk na mSATA (pojemności małe a koszty trochę za duze) reszta ok i3/4GB/2xHDMI/LAN/WiFi/BT wszystko jest. podejrzewam, że następny komputer jaki kupię rodzicom będzie tego typu, np na Haswellu BGA
Kiedyś za czasów 775 wymiany cpu były na porządku dziennym (sam wymieniałem p4 najpierw na c2d a później na c2q) zaś teraz zwykle jeśli ulepsza się komputer to dodaje się co najwyżej ram, lepszą grafikę, zaś procesor wymienia się tylko z płytą.
Poza tym, zapewne MB z wlutowanym cpu będzie na pewno tańsza dla użytkownika końcowego niż MB z podstawką + procesor do tego.
Przez ANALOGIĘ : czemu NIKT nie protestuje, że karty graficzne jak GTX680 są DROGIE? Przecież zwykła INTEGRA WYSTARCZA do normalnlej pracy ? ?
Entuzjaści kupić DROŻSZE płyty z podstawką - a NORMALI ludzie kupią wlutowane na stałe - po 3 - 5 latach WYMIENIĄ całość. Tak to wygląda u mnie w firmie : około 100 kompów - i od ładnych paru lat kupuje GOTOWCE - nie skąłdam ich samemu - bo się NIE OPŁACA.
AMD Fire Pro PC Enabling Parallel Processing Through Silicon and System Solutions with Themis Computer Systems
http://www.youtube.com/watch?v=TmhgQ3F2LCc
HSA Heterogeneous System Architecture (HSA) Defined
http://www.youtube.com/watch?feature=player_embedded&v=Me0g_FsgU0U
HSA w przyszłości powiedział Manju Hedge corporate vice president, Heterogeneous Applications and Developer Solutions w firmie AMD. „Od współczesnych ultraprzenośnych i drobnych rozwiązań do najpotężniejszych superkomputerów, nasze najnowsze narzędzia i rozwiązania pomagają deweloperom wykorzystać możliwości obliczeń heterogenicznych i czerpać większe korzyści rozwiązań obliczeniowych firmy AMD.