Intel ujawnia plany inwestycyjne w Chinach i rozwoju Internetu rzeczy

Intel zaprezentował podczas targów IDF14 plany rozwoju firmy i współpracy z lokalnymi liderami rynku, bazujące na prawie 30-letniej obecności w Chinach. Dotyczy to w szczególności miasta Shenzhen, w którym producent będzie wspierać innowacje i nadawać nowy kształt przemysłowi IT.

Podczas swojego wystąpienia Brian Krzanich przekonywał, że Intel wraz z ekosystemem technologicznym Shenzhen mogą ponownie pobudzić wzrost – zarówno lokalnie, jak i globalnie – oraz dostarczać zróżnicowane produkty informatyczne i rozwiązania obejmujące wiele segmentów rynku, systemów operacyjnych i przedziałów cenowych. By podkreślić znaczenie tej strategii, ogłosił utworzenie centrum Intel Smart Device Innovation Center w Shenzhen i funduszu Intel Capital China Smart Device Innovation Fund z kapitałem 100 milionów dolarów.

CEO Intela przedstawił również szczegóły dotyczące nowych produktów i technologii, które pojawią się w ofercie firmy w tym roku, w tym urządzenia Intel Edison – platformy obliczeniowej formatu karty SD, stworzonej w laboratoriach Intela w Chinach. Zapowiedział także dostępność opartego na procesorach Intel Quark i Atom rozwiązania Intel Gateway Solutions do Internetu rzeczy i po raz pierwszy zademonstrował układ SoFIA – pierwszą zintegrowaną platformę mobilną SoC Intela do budżetowych smartfonów oraz tabletów.

Podczas przemówienia otwierającego coroczne forum deweloperskie do Briana Krzanicha dołączyli Ian Yang, prezes Intel China, oraz Diane Bryant, wiceprezes i dyrektor generalny Intel Data Center Group, która w swym wystąpieniu przedstawiła technologie Intela dla centrów danych, a także perspektywy biznesowe wynikające ze wzrostu liczby inteligentnych, połączonych urządzeń.

Intel założy w Shenzhen centrum Intel Smart Device Innovation Center, aby przyspieszyć wprowadzanie urządzeń opartych na technologii Intela na rynek chiński i nie tylko. Centrum rozszerzy zakres prac Intela poza tablety i zapewni lokalnym producentom OEM, ODM i twórcom oprogramowania dostęp do platform technologicznych Intela oraz wsparcie techniczne, w tym projekty referencyjne, narzędzia programistyczne, zaopatrzenie łańcucha dostaw, zarządzanie jakością i obsługę klienta, działając jako pomost między koncepcją a komercyjnym wdrożeniem.

Wzmocnieniem tych działań jest ogłoszone przez Krzanicha utworzenie funduszu Intel Capital China Smart Device Innovation Fund z kapitałem 100 milionów dolarów, koncentrującego się na wspieraniu innowacji w inteligentnych urządzeniach, m.in. 2 w 1, tabletach, smartfonach, urządzeniach do noszenia na ciele, Internecie rzeczy oraz innych technologiach. Nowa inwestycja zwiększa zaangażowanie Intel Capital w chińską branżę IT i rozwój ekosystemu. Od roku 1998 Intel Capital zainwestował ponad 670 milionów dolarów w 110 firm w Chinach za pośrednictwem dwóch istniejących już funduszy inwestycyjnych.

Intel rozwija również swoją rodzinę zintegrowanych układów mobilnych SoC SoFIA do budżetowych smartfonów oraz tabletów. Krzanich pokazał pierwszy układ z tej rodziny, uruchamiając nową, zintegrowaną platformę Intel Atom, zaledwie kilka miesięcy po dodaniu produktu do mapy drogowej rozwiązań ultramobilnych. Wskazał też strategiczne możliwości, jakie te segmenty rynku stwarzają dla Intela i chińskich firm technologicznych. Platforma Intela SoFIA 3G ma trafić do producentów OEM w czwartym kwartale 2014 roku. Krzanich powiedział również, iż w tym roku na rynku pojawi się 40 milionów tabletów z układami Intela i zaprezentował różnorodne nowatorskie konstrukcje opracowane w Chinach przez producentów OEM i ODM.

Intel dba o rozwój rozmaitych rozwiązań, od urządzeń brzegowych po chmurę, aby wykorzystywać rosnące możliwości oferowane przez Internet rzeczy. Krzanich ogłosił dostępność Intel Gateway Solutions do Internetu rzeczy – zintegrowanego rozwiązania opartego na procesorach Intel Quark i Atom – w uzupełnieniu do platformy deweloperskiej Intel Galileo. Platformy te pomagają firmom zredukować koszty i oferować nowe usługi poprzez uwolnienie cennych danych ze starszych systemów, które z założenia nie miały możliwości komunikowania się ze sobą i z chmurą.

Pierwsze platformy zawierają oprogramowanie Wind River i McAfee, które pomaga w szybszym wprowadzaniu produktów na rynek. Będą one dostępne jeszcze w tym kwartale. Klienci projektujący rozwiązania bramowe to Shaspa do automatyki zasilania i budynków, RocKontrol do zarządzania energią, TransWiseway i Vnomics do transportu oraz Zebra Technologies Corp do rozwiązań lokalizacyjnych w handlu detalicznym, służbie zdrowia i przemyśle. Przechodząc do innych inteligentnych urządzeń, które tworzą Internet rzeczy, Krzanich poinformował, że Intel Edison pojawi się w sprzedaży latem tego roku, a ponadto zdradził, że producent planuje poszerzyć ofertę o całą rodzinę płyt deweloperskich, dla różnych segmentów rynku.

Podczas swojego wystąpienia Diane Bryant przekonywała, że technologie Intela dla centrów danych są podstawą współczesnego IT, oraz że właśnie pojawia się okazja do współpracy i wspierania lokalnej i globalnej innowacyjności. Jako że firmy przestawiają się na szybkie dostarczanie usług cyfrowych, centrom danych stawiane są nowe wymagania, co z kolei otwiera nowe możliwości dla innowacji dla partnerów. Trzema kluczowymi obszarami wzrostu są chmura, analiza big data i high performance computing, czyli wysokowydajne przetwarzanie.

Do Bryant dołączył Xuefeng Yuan, dyrektor Guangzhou Supercomputing Center, aby pokazać, jak technologie wysokowydajnego przetwarzania przyczyniają się do poprawy jakości życia i zwiększenia wzrostu gospodarczego. Superkomputer Milky Way 2 ma moc obliczeniową ponad 54 petaflopów – około dwukrotnie wyższą od wydajności systemu znajdującego się na drugim miejscu aktualnej listy TOP 500 superkomputerów. Technologia Intela umożliwiła lokalnym firmom przygotowanie ogromnego systemu do dokonywania ważnych obliczeń w nauce i nowych odkryć. Intel ujawnił również, że rodzina procesorów nowej generacji Intel Xeon E5-2600 v3, bazująca na mikroarchitekturze Haswell, wejdzie do produkcji w drugiej połowie tego roku.

Źródło: Intel