Procesory Intel Skylake niekompatybilne z dotychczasowymi chłodzeniami?

Platforma Intel Skylake wprowadziła nową podstawkę LGA 1151, ale system mocowania chłodzenia pozostał ten sam – można zatem tutaj wykorzystać coolery pasujące do poprzednich gniazd LGA 115X. Tak przynajmniej wygląda teoria, ale w praktyce nie wszystkie stare chłodzenia są kompatybilne z nowymi procesorami. Ale po kolei...

Procesory Haswell (LGA 1150) i Skylake (LGA 1151) z pozoru są bardzo podobne, ale w nowej generacji producent zdecydował się zastosować cieńszą płytkę drukowaną – zamiast 1,17 mm ma ona już tylko 0,78 mm.

Nowsze procesory są nieco cieńsze od swoich poprzedników

Na początku stanowisko w sprawie kompatybilności coolerów zajęła firma Scythe:

„[...]Wszystkie chłodzenia są zgodne z procesorami Skylake, ale w niektórych przypadkach zachodzi prawdopodobieństwo uszkodzenia procesora i/lub płyty głównej. Problem może występować przy silnych wstrząsach (np. przy przenoszeniu komputera) – w szczególności w modelach wykorzystujących zestaw montażowy H.P.M.S. (Mugen 4 i Mugen 4 PCGH Edition). Scythe dostarczy za darmo nowy system montażowy – w tym celu należy skontaktować się za pośrednictwem emaila support@scythe.com lub formularza kontaktowego na stronie.”

W sieci zawrzało, bo problemy z kompatybilnością „wyszły” dopiero pół roku po premierze procesorów. Zachodziły więc obawy, że część klientów wyrzuciła pieniądze w błoto, bo kupione chłodzenie może nie być kompatybilne z nowymi procesorami - zbyt słaby docisk może zaburzyć oddawanie ciepła do radiatora, natomiast zbyt duży uszkodzić procesor i/lub gniazdo na płycie głównej.

Problemy potwierdzili anonimowi użytkownicy serwisu PC Games Hardware - poniższe zdjęcia kierujemy tylko dla czytelników o mocnych nerwach.

Procesor Skylake z wygiętym laminatem (źródło: PC Games Hardware)

Podstawka LGA 1151 z uszkodzonymi stykami (źródło: PC Games Hardware)

O stanowisko w tej sprawie zapytaliśmy również polski oddział Intela:

„Specyfikacja radiatorów dedykowanych procesorom Intel Core szóstej generacji pozostaje niezmienna w stosunku do standardów obowiązujących w poprzednich generacjach układów Intela. Radiatory dostępne w zestawie z pudełkowymi wersjami procesorów najnowszej generacji w pełni odpowiadają wymaganej specyfikacji. W przypadku pytań dotyczących systemów chłodzenia pochodzących od producentów trzecich, zalecamy bezpośredni kontakt z tymi firmami.„ - Paweł Magdziarz, Consumer PR & Marketing Manager, Intel.

Pozostali producenci szybko zareagowali na niepokojące doniesienia, sprawdzili kwestię kompatybilności swoich konstrukcji i wydali odpowiednie oświadczenia:

Arctic:

„Zapewniamy, że chłodzenia firmy Arctic nie mają problemów z dociskiem do procesora – są więc w pełni kompatybilne z procesorami Skylake. Wszystkie coolery CPU są zgodne ze specyfikacją mechaniczną Intela i nie doświadczyliśmy żadnych problemów z układami Intel Core 6. generacji (Skylake) pod LGA 1151.”

Cooler Master:

„Nasi fani i klienci mogą być pewni, że wszystkie chłodzenia powietrzne i chłodzenia cieczą firmy Cooler Master nie mają problemów z montażem.”

Cryorig:

„[...] Na podstawie raportów i testów możemy potwierdzić, że produkty Cryorig nie wykazywały żadnych problemów. [...] W naszej linii produktów stosujemy dwa różne systemy montażu.

MultiSeg stosowany jest w przypadku cięższych konstrukcji – zastosowaliśmy tutaj stal węglową, która w połączeniu z systemem sprężynowania pozwala uzyskać odpowiedni docisk. W tym przypadku odkształceniu ulega sprężyna, co pozwala zaabsorbować dodatkowe siły działające z zewnątrz.

W lżejszych modelach stosujemy system X-Bar i MultiSeg Light, w którym stalowy backplate został zastąpiony konstrukcją wykonaną z włókna szklanego. […] Zastosowanie włókna szklanego pozwala uzyskać odpowiednią elastyczność, gdy na chłodzenie jest wywierana siła z zewnątrz. Polecamy natomiast zachować szczególną ostrożność przy przenoszeniu komputera.”

Noctua:

„System montażowy SecuFirm2 został sprawdzony z procesorami LGA 1151 (Skylake) i nie wykryliśmy żadnych problemów z kompatybilnością. Nie dostaliśmy również żadnych niepokojących sygnałów od sprzedawców i integratorów. Zestaw SecuFirm2 (z wyjątkiem niektórych modeli z serii L) pozwala na regulację docisku radiatora do procesora, co skutecznie zapobiega chłodzenie przed ewentualnymi drganiami. […] Mimo wszystko i tak zalecamy demontaż chłodzeń o wadze przekraczającej 700 g podczas transportu komputera”

SilentiumPC:

„W nawiązaniu do toczącej się dyskusji dotyczącej uszkodzeń procesorów Skylake pragniemy uspokoić obecnych i przyszłych użytkowników schładzaczy SilentiumPC. Wszystkie nasze modele przeznaczone dla tej platformy są w pełni zgodne ze specyfikacją firmy Intel.

Tę kwestię badamy od końca Listopada 2015, to jest od pojawienia się pierwszych sygnałów od jednej z konkurencyjnych marek. Przeprowadziliśmy serię dodatkowych testów z użyciem procesorów Intel Skylake, które wykazały, że stosowane przez nas zestawy montażowe są bezpieczne i nie uszkadzają substratu procesora. Do chwili obecnej nie otrzymaliśmy również żadnych informacji mogących świadczyć o występowaniu tego problemu zarówno od klientów detalicznych jak i partnerów budujących gotowe zestawy komputerowe.

Jednocześnie podkreślamy, że transport gotowego zestawu komputerowego z zainstalowanym schładzaczem wieżowym jakiejkolwiek marki niezmiennie wymaga odpowiedniego pakowania i staranności, za którą odpowiedzialni są producenci zestawów oraz firmy przewozowe.”

Thermaltake:

„Projektując chłodzenia dla procesorów i zestawy montażowe, niezbędne jest zachowanie szczególnej staranności. Docisk jest konkretnie określony i bazuje na specyfikacji producentów procesorów. Po konsultacji z integratorami i dystrybutorami, możemy zapewnić, że nasze chłodzenia są wolne od jakichkolwiek problemów.”

Wychodzi więc na to, że problemy z kompatybilnością pojawiają się tylko w przypadku chłodzeń Scythe z zestawem montażowym H.P.M.S.. Producent jednak odpowiednio zareagował i uruchomił program wymiany niekompatybilnych zapinek. Sprawę będziemy monitorować na bieżąco i informować Was o istotnych informacjach.

Źródło: Arctic, CoolerMaster, ComputerBase, Cryorig, Intel, Noctua, PC Games Hardware, Scythe, SilentiumPC, Thermaltake, inf. własna