Intel pochwalił się 14 nm technologią i zapowiedział układy Broadwell
Połączenie 14-nanometrowego procesu technologicznego i mikroarchitektury Broadwell pozwoli osiągnąć wysoką wydajność przy niskim poborze mocy.
Intel ujawnił szczegóły swojej najnowszej mikroarchitektury Broadwell oraz 14-nanometrowego procesu technologicznego. Połączenie tych dwóch technologii zapewni wysoką wydajność przy niskim zapotrzebowaniu na energię, co znajdzie zastosowanie w szerokim spektrum usług i produktów komputerowych – od infrastruktury dla chmury i Internetu rzeczy po urządzenia mobilne i komputery osobiste.
„14-nanometrowa technologia Intela wykorzystuje tranzystory Tri-gate drugiej generacji o wiodącej wydajności, mocy, gęstości oraz cenie” – powiedział Mark Bohr, Intel Senior Fellow, Technology and Manufacturing Group oraz dyrektor, Process Architecture and Integration. „Nasze osiągnięcia związane z nowym procesem technologicznym są efektem inwestycji Intela i stałego podążania za prawem Moore’a”.
Architekci i projektanci Intela dokonali ponad dwukrotnego zmniejszenia współczynnika TDP w porównaniu do procesorów poprzedniej generacji. Jednocześnie zachowali podobną wydajność i zwiększyli czas pracy na baterii.
Nowa mikroarchitektura została zoptymalizowana w taki sposób, by mogła w pełni wykorzystać potencjał nowego, 14-nanometrowego procesu technologicznego.
Intel jako pierwszy na świecie zastosował 14-nanometrową technologię produkcji na skalę przemysłową. Wykorzystuje ona tranzystory Tri-gate (FinFET) drugiej generacji o najlepszej wydajności, mocy, gęstości oraz cenie.
14-nanometrowa technologia Intela będzie używana do produkcji szerokiego wachlarza produktów o wysokiej wydajności i niskim zapotrzebowaniu na energię, takich jak serwery, PC czy urządzenia współtworzące Internet Rzeczy.
Pierwsze urządzenia pracujące na procesorze Intel Core M trafią na półki w okresie świątecznym, a staną się szeroko dostępne w ofercie wiodących producentów OEM w pierwszej połowie 2015 roku.
Kolejne produkty oparte na mikroarchitekturze Broadwell i 14-nanometrowym procesie technologicznym zostaną przedstawione w nadchodzących miesiącach.
„Zintegrowany model Intela – połączenie naszego doświadczenia w projektowaniu rozwiązań i najlepszego procesu technologicznego – umożliwia oferowanie klientom rozwiązań o lepszej wydajności oraz niższym poborze energii” – powiedziała Rani Borkar, wiceprezes i dyrektor generalny, Product Development, Intel. „Nowa mikroarchitektura to coś więcej niż tylko istotne osiągnięcie technologiczne. To wyraz tego jak ważna jest dla naszej firmy filozofia projektowania w celu spełnienia potrzeb klientów”.
Źródło: Intel
Komentarze
27ale i tak gratulacje oby amd coś pokazało :) bo ceny za procki intela tanie nie bd :)
Nie mówiąc o tym, że Snapdragon-ki to SoC z prawdziwego zdarzenia. A Snapdragon 810 ma mieć LTE cat 6/7 oraz IEEE 802.11ad (60 GHz).
www.anandtech.com/show/8376/intel-disables-tsx-instructions-erratum-found-in-haswell-haswelleep-broadwelly