MSI Military Class III: nowy wyznacznik jakości płyt głownych i kart graficznych

MSI prezentując najnowsze płyty główne dla procesorów Intel Sandy Bridge-E, oficjalnie zademonstrowało również nową technologię jakości Military Class III.

Trzeba przyznać, że technologia Military Class stała się już znakiem rozpoznawczym tajwańskiej firmy MSI. Dotychczas mogliśmy jednak korzystać z płyt głównych i kart graficznych, które oferowały pierwszą lub drugą wersję innowacyjnego rozwiązania. Wraz z pojawieniem się płyt głównych z podstawką LGA 2011 i chipsetem Intel X79, MSI zademonstrowało trzecią wersję nowego standardu jakości. 

Teraz trzecia odsłona projektu została wzbogacona o układ DrMOS II, a więc udoskonalony sterownik mocy, zapewniający stabilne zasilanie dla procesora. Wykorzystanie tego elementu w sekcji zasilania skutkuje stabilniejszą pracą oraz mniejszym zużyciem mocy przez komputer.

Producent zdecydował się na wyposażenie nowego elementu w podwójne zabezpieczenie przeciwprzeciążeniowe. Gdy jego temperatura osiągnie 115 stopni Celsjusza, to wysyła on do użytkownika komputera ostrzeżenie, natomiast po przekroczeniu 130 stopni Celsjusza automatycznie wyłącza komputer. Nie da się ukryć, że rozwiązanie to ma znaczenie przy podkręcaniu podzespołów komputera oraz przekłada się na większą żywotność płyty głównej.

Oprócz wspomnianego układu DrMOS II, konstrukcje zgodne z technologią Military Class III wykorzystują także cewki SFC, kondensatory Hi-C oraz polimerowe kondensatory Solid CAP. Pierwszy z elementów umożliwia dostarczenie większych ilości prądu do niskonapięciowych podzespołów komputera, zapewnia większą sprawność niż tradycyjne cewki oraz oferuje niższą - nawet o 30 stopni Celsjusza – temperaturę pracy.

Kondensatory Hi-C z rdzeniem tantalowym najczęściej są stosowane w sekcjach zasilania płyt głównych i kart graficznych MSI. Oferują one samoczynną regulację po przebiciu, bardzo niski parametr ESR (ang. Equivalent Series Resistance - zastępcza rezystancja szeregowa), większą żywotność i stabilność działania, małą upływność oraz technologię montażu powierzchniowego, która umożliwia stosowanie nietypowego układu chłodzenia.

Ostatnie z elementów wykorzystywanych w technologii Military Class III – polimerowe kondensatory Solid CAP – także charakteryzują się niskim współczynnikiem ESR i podwyższoną żywotnością, ale oprócz tego także niższą temperaturą pracy oraz zwiększoną efektywnością działania. Dodatkowo, dzięki stałemu rdzeniowi, są one odporne wybuchy, czy też wycieki, które mogą spowodować zniszczenie płyty głównej lub karty graficznej.

Więcej o produktach firmy MSI:

• MSI X79MA-GD45, X79A-GD45, X79A-GD65 (8D) - cztery płyty z LGA 2011
• MSI Big Bang XPower II: uzbrojona po zęby płyta główna z LGA 2011 - dane techniczne
• MSI Z68MA-G43 (G3): mała płyta z PCI-Express 3.0 - specyfikacja i zdjęcia
• MSI GTX 560 V5 1G/SE: karta o zubożonej specyfikacji

Źródło: inf. prasowa, MSI