MSI ułatwi ekstremalne podkręcanie w nowych płytach MPower i XPower

11 kwietnia 2014przeczytasz w 1 min.

Przyglądamy się nowym technologią V-Check Points 2, OC Engine i Delid Die Guard.

MSI Z87 XPower płyta główna
Płyta główna MSI Z87 XPower dla najbardziej wymagających overclockerów - wkrótce powinniśmy się spodziewać jej następczyni z dodatkowymi funkcjami ułatwiającymi OC

MSI ujawniło część nowych rozwiązań, które zastosuje w nadchodzącej generacji płytach głównych dla overclockerów. Przyjmy im się trochę bliżej...

Oczywiście nie może zabraknąć przycisków łatwego dostępu do włączania/restartowania komputera i bezpośredniej regulacji parametrów procesora. Dzięki nim overclocking jest znacznie prostszy i nie wymaga przechodzenia do UEFI lub uruchamiania dedykowanych aplikacji, przy każdorazowej próbie zwiększenia lub zmniejszenia mnożnika procesora bądź taktowania magistrali BCLK.

Oprócz tego producent zastosuje nowy system punktów pomiarowych napięć V-Check Points 2, który pozwoli na podłączenie trzech mierników i co za tym idzie jednoczesny odczyt trzech napięć zasilających.

MSI V-Check Points 2 technologia

Na pokładzie znajdzie się również układ OC Engine, który będzie odpowiadał za mnożniki magistrali BCLK. Rozwiązanie to podobno pozwoli zwiększyć możliwości podkręcania, a producent chwali się potencjałem wyższym nawet o 30%.

MSI OC Engine technologia

Ekstremalnych overclockerów powinien zainteresować moduł Delid Die Guard, który sprawdzi się podczas podkręcania procesorów ze zdjętym odpromiennikiem ciepła. Dodatek ten jest montowany zamiast standardowego mocowania, a jego zadaniem jest odpowiednie przytrzymanie i zabezpieczenie zmodyfikowanego procesora.

MSI Delid Die Guard technologia

Zaprezentowane rozwiązania znajdą zastosowanie w nowych modelach z serii MPower i XPower z podstawką LGA 1150 pod procesory Intel Haswell i Haswell Refresh.

Źródło: profil MSI Europe na portalu Facebook

Komentarze

Zaloguj się, aby skomentować

Konto usunięte
2014-04-1111:35
10
Kurcze fajna sprawa z Delid Die Guard. Ze tez wczesniej nikt nie wpadl na taki pomysl, nawet zeby dokupic jako oddzielny modul do budzetowych plyt. Wtedy bez obaw mozna skalpowac Ivy/Haswella i nie martwic sie o temperatury.
gural23
2014-04-1111:20
3
Niech tylko popracują nad serwisem i niezawodnością, jak to było z Z77. Dopiero po tym można kupować :)
Konto usunięte
2014-04-1112:02
-3
To już lepiej popracowali by nad zmodyfikowaniem gniazda socketu i zdjęli tą klape od sedesu. Wtedy nie potrzebne by były te odpromienniki ciepła i montowało by się chłodzenie bezpośrednio na rdzeń. Kiedyś tak już robili i było ok a teraz tak zaprojektowali socket, że potrzebne są jakieś odpromienniki z chamskim glutem dodwyższające temperatury i obnizające możliwości oc. Oczywiście zaraz się pojawią głosy o ułamanych rdzeniach w dawnych amd ale jakby dobrze pomyśleli to tak by zaprojektowali te gniazda i procki, że wszyscy byliby zadowoleni.

Renji
2014-04-1213:36
0
Teoretycznie to można zamontować procek bez żadnego przytrzymania (wystarczy zdemontować zapinkę). A jak sie da chłodzenie to ono go przytrzyma i będzie ok (Zwrócić trzeba uwagę tylko na to czy PCB CPU pod wpływem ciepła nie będzie się odkształcać i bez odpowiedniego docisku w 4 punktach nie zaistnieje sytuacja w której któraś cześć CPU nie przylega do nóżek gniazda i nie łączy). Ale u mnie jest inny problem (i u większości pewnie też), mianowicie podstawka pod chłodzenie jest tak skonstruowana że bez czapki CPU stopa chłodzenia nie będzie odpowiednio przylegała do rdzenia i oddawanie ciepła będzie jeszcze gorsze.

Delid Die Guard daję to, że nie dociśnie się chłodzenia do rdzenia za mocno przez co teoretycznie będzie bardziej zabezpieczony. Tykę mogę wywnioskować ze zdjęcia.

Ja mam Noctuę.

Komentarze

Witaj!