Podczas targów CES2017 ujawniono sporo nowych informacji o nowej platformie AMD. Producenci zaprezentowali też swoje płyty główne.
Jedną z najbardziej wyczekiwanych premier tego roku niewątpliwie jest nowa, desktopowa platforma AMD, która może nieźle namieszać na rynku i pokrzyżować szyki Intelowi. Co prawda do tej pory producent bardzo niechętnie ujawniał szczegóły o swojej nowej konstrukcji, ale nadszedł czas wyjawiania sekretów i podczas targów Consumer Electronics Show 2017 poznaliśmy sporo nowych informacji. Przygotowaliśmy więc podsumowanie najważniejszych informacji o nowej platformie „Czerwonych”.
Nowa platforma to przede wszystkim nowe płyty główne z podstawką AMD AM4 i chipsetami z serii AMD 300, które będą współpracować zarówno z 7. generacją układów APU "Bristol Ridge", jeszcze bazującą na konstrukcji modułowej, jak i procesorami Ryzen, a więc pierwszymi modelami wykorzystującymi nowoczesną mikroarchitekturę Zen. W obydwóch przypadkach zapewniono wsparcie dla pamięci DDR4 RAM (w konfiguracji dwukanałowej).
Nowa strategia producenta jest sporą niespodzianką, bo ta sama platforma może służyć do budowy ekonomicznego zestawu z 2- lub 4-rdzeniowym układem APU, miniaturowego komputerka do obsługi multimediów lub też potężnej stacji roboczej z 8-rdzeniowym/16-wątkowym procesorem Ryzen i dwoma kartami graficznymi połączonymi w CrossFire lub SLI.
Z myślą o nowej platformie przygotowano sześć chipsetów: A300, B300 i X300 zostały opracowane dla miniaturowych komputerków SFF, natomiast A320, B350 i X370 sprawdzą się w standardowych komputerach stacjonarnych. Jak na razie nie wiadomo czy wszystkie płyty obsłużą procesory Ryzen.
Poszczególne układy różnią się funkcjonalnością i znajdą zastosowanie w różnych zastosowaniach. Przykładowo A320 to ekonomiczna propozycja dla podstawowych konfiguracji, B350 oferuje możliwość podkręcania procesorów, a X370 umożliwia jeszcze łączenie kart graficznych w trybie SLI lub CrossFire, więc zapewne zainteresuje najbardziej wymagających graczy i entuzjastów. Przy okazji warto wspomnieć, że wszystkie dostępne procesory pod gniazdo AM4 mają mieć odblokowany mnożnik, więc będzie można je podkręcić (pod warunkiem korzystania z odpowiedniej płyty głównej).
Na pewno cieszy wsparcie dla nowych złączy M.2, SATA Express i USB 3.1 (Gen 2), czego brakowało w starych plarformach AM3+ i FM2+. Warto jednak pamiętać, że podstawowe interfejsy już zintegrowano w procesorze, a chipsety są ich tak jakby uzupełnieniem.
Co z chłodzeniem? Wprawdzie stare coolery nie pasują do nowej podstawki, ale firma AMD współpracuje z najważniejszymi producentami systemów chłodzenia, aby stworzyć szeroką bazę alternatywnych rozwiązań zgodnych z platformą AM4, które zadowolą entuzjastów, osoby wymagającej bezwzględnej ciszy i bezkompromisowej jakości komponentów, a także fanów podkręcania. Wśród ultracichych systemów zgodnych z AM4 będą m.in. modele NH-D15, NH-L9x65, oraz NH-U12S firmy Noctua oraz Corsair Hydro H60, H100i i H110i. Wiadomo też, że firma EK Water Blocks doda wsparcie dla gniazda AM4 dla swoich produktów służących do pracy w ramach instalacji chłodzenia cieczą.
Podczas targów CES 2017 zaprezentowano też sporo płyt głównych z podstawką AM4. Przyjrzyjmy się propozycjom poszczególnych producentów:
ASRock
ASRock ma w planach wypuszczenie kilku płyt głównych, a podczas targów zaprezentowano: A320M Pro4, Fatal1ty B350 Gaming K4, Fatal1ty X370 Gaming K6 oraz X370 Taihi.
Fatal1ty B350 Gaming K4 to propozycja adresowana głównie do graczy i entuzjastów, którzy nie planują łączenia dwóch kart graficznych
Fatal1ty X370 Gaming K6 zainteresuje bardziej wymagających klientów - uwagę zwraca efektowniejsza stylistyka, bogatszy zestaw złączy oraz możliwość połączenia kart graficznych w SLI lub CrossFire.
Model X370 Taihi oferuje bardzo podobne możliwości do Fatal1ty X370 Gaming K6, ale został utrzymany w innej stylistyce.
Biostar
Wprawdzie firma Biostar nie jest zbyt popularna na naszym rynku, ale na premierę nowej platformy szykuje co najmniej dwie płyty główne: B350 GT3 i X370 GT7.
B350 GT3 to trochę mniejsza konstrukcja, która oferuje tylko podstawowe funkcje (w tym złącze M.2).
Dużo ciekawiej prezentuje się model X370 GT7, który wyróżnia się ciekawszym wzornictwem i bogatszym zestawem złączy.
Gigabyte
Firma Gigabyte pracuje nad czterema modelami, z czego trzy to propozycje dla graczy: AB350-Gaming 3, Aorus X370 Gaming 5 i Aorus AX370 Gaming 5.
Gigabyte AB350-Gaming 3 dysponuje trzema złączami PCI-Express x16 (w tym dwoma wzmocnionymi), czterema gniazdami SATA i jednym złączem M.2.
Dla bardziej wymagających graczy przygotowano model Aorus X370 Gaming 5, który może się pochwalić bogatszym zestawem złączy. Nie bez znaczenia jest też ciekawsza stylistyka.
Aorus AX370 Gaming 5 prezentuje się jeszcze ciekawiej – na laminacie można zauważyć bogatszą sekcję zasilania oraz dodatkowe złącze U.2.
MSI
W naszym zestawieniu nie mogło zabraknąć nowych płyt głównych firmy MSI – w jej ofercie pojawią się co najmniej trzy modele: B350M Mortar, B350 Tomahawk oraz X370 Xpower Gaming Titanium.
B350 Tomahawk dysponuje wszystkie najważniejszymi interfejsami, ale nie oferuje możliwości łączenia kart w milti-GPU. Można zatem powiedzieć, że jest to propozycja dla graczy i entuzjastów, którzy nie wymagają topowych konstrukcji.
Dla najbardziej wymagających graczy i entuzjastów przygotowano płytę X370 Xpower Gaming Titanium, która już na pierwszy rzut oka wyróżnia się efektowną stylistyką (laminat w srebrnym kolorze, osłony na tylnym panelu). Do tego dochodzi wydajna sekcja zasilania, bogaty zestaw złączy oraz możliwość łączenia kart w SLI/CF.
Dokładny termin premiery nowej platformy jeszcze nie jest znany, wiadomo jedynie, że będzie to pierwszy kwartał tego roku. AMD zapowiedziało, że podczas premiery dostępne będą też gotowe komputery z procesorami Ryzen - od egzotycznych, autorskich i chłodzonych wodą systemów po bardziej klasyczne i praktyczne rozwiązania. Już nie możemy się doczekać.
Źródło: AMD, AnandTech, ComputerBase, OCaholic, TechReport, WCCFTech, inf. własna
Komentarze
30Przyznam, że podobnie jak większość tu obecnych niecierpliwie czekałem na Zen, jednak obecnie mam potężne wątpliwości co do posunięć AMD. W ostatnich informacjach o płytach głównych widać, że nawet wersja 8c/16t włożona w chipset X370 rzekomo dla entuzjastów ma tylko 16 linii PCI-e 3.0 (być może 20, bo piszą coś o 4 dla NVME, ale te 4 są być może uzyskiwane poprzez switch/mostek z podstawowych 16, jak w niektórych płytach X99).
Mostek chipsetu ma jeszcze "8 lanes Gen.2", czyli prawdopodobnie chodzi o starszy standard 2.0, o 2x mniejszej przepustowości.
Wygląda na to, że Intel ze swoimi 6, 8 i 10 rdzeniowcami o 28, 40 a niedługo 44 liniami z samego procesora nadal będzie jedynym wyborem dla entuzjastów. Bo jak do chipsetu AMD podłączyć sensownie jednocześnie kartę VGA 16 linii, kartę sieciową 10Gbit 8 linii, dysk NVME 4 linie, nie mówię już o konfiguracji SLI/Crossfire z 2 kartami, aby wszystkim urządzeniom nie ucinać pasma?
styczeń luty a może czerwiec...????
Jakieś testy