Asus poinformował, że podczas zawodów OC DreamHack w Szwecji, które zaplanowano na koniec listopada, uczestnicy będą konkurować ze sobą korzystając z najnowszego modelu płyty głównej ASUS Maximus III Extreme.
Konstrukcje oparto na chipsecie Intel P55, i co nie dziwi, stworzono ją specjalnie z myślą o entuzjastach overclockingu. Na potrzeby płyty zaprojektowano sekcję zasilania. Sekcja składa się z 11 faz sterowanych cyfrowo (PWM).
.jpg/475x0x1.jpg)
Płyta sygnowana marką Republic of Gamers (R.O.G.) została wzbogacona o niespotykaną dotychczas możliwość OC za pomocą technologii Bluetooth! Oznacza to, że do podkręcania może nam posłużyć telefon komórkowy.
ASUS Maximus III Extreme wyposażona została w unikalną funkcję LN2 Mode Header, której aktywacja zwiększa wydajność i możliwości płyty, w przypadku zastosowania chłodzenia ciekłym azotem.
Oczywiście płyta umożliwia obsługę procesorów Intel Core i5/i7 na podstawce LGA 1156, zaopatrzona została w pięć gniazd PCI Express x16, włączając tym samym wsparcie dla Quad SLI z przepustowością x8 lub 'zwykłego' SLI z pełną prędkością interfejsu. Kwestia CrossFireX prezentuje się analogicznie.
Na laminacie płyty znalazły się cztery gniazda dwukanałowej pamięci DDR3, kontrolery nowej generacji SATA 6Gb/s i USB 3.0 oraz 10-kanałowy kodek audio.
ASUS Maximus III Extreme jest bez wątpienia rozwiązaniem top'owym, którego cena szacowana jest na kwotę ponad 200€. Więcej informacji na temat samej płyty należy spodziewać się za dwa tygodnie, w dniu oficjalnej premiery.
Źródło: NordicHardware
Komentarze
25Tylko kto wymyślił takie położenie baterii? No i coś mało USB na panelu I/O.
OC za pomocą BT ciekawe, ciekawe
Oczywiscie - wszystkim wiadomo, ze jak MOSFETy sa chlodzone, to lepiej sie plyta podkreca (i stabilniej). To dogmat #1.
Dogmat #2 mowi, zeby umiescic radiatorki na MOSFETach, co niektorzy zobacza na ich spodzie termoprzewodzacy material dla lepszej wymiany cieplnej - tak przynajmniej mi powiedziano na forach (choc dla mnie wyglada to, jak izolator cieplny).
Dogmatem #3 jest, ze takie radiatorki sa umieszczone tuz za MOSFETami i polaczone rurkami cieplnymi (heatpipes) z cala reszta wiekszych radiatorow. Wydaje sie logiczne, ze cieplo ze srodka oddelegowywane jest na boki plyty, by tam byc wydmuchiwanym wraz z powietrzem z poziomo umieszczonego wiatraka na procesorze.
ALe po jaka ciezka cholere umieszcza sie radiatorki *za* MOSFETami, nie laczac ich rurkami cieplnymi z reszta chlodzenia ? Czy ktos moze mi subtelnie wytlumaczyc istote dzialania takiego radiatora ? Moja sugestia: proporcjonalny i estetyczny wyglad, pasujacy do radiatora polnocnego, za to funkcjonalnosc: 0 :)
"Quad SLI z przepustowością x8"
4 Way SLI jest dostępne tylko na jednej płycie od EVGA a Quad SLI to dwa razy dwurdzeniowiec.
Pozdrawiam :)