Obecnie producenci mogą już ubiegać się o odpowiedni certyfikat, który pozwoli na zamieszczenie na pudełku logo USB Superspeed i da pewność klientom, że zakupiony sprzęt współpracuje z najnowszym interfejsem.
Dla przykładu, w październiku lub w listopadzie mamy doczekać się pierwszych płyt głównych wyposażonych w porty USB 3.0. Warto mieć to na uwadze, ponieważ już niebawem odbędzie się premiera najnowszego chipsetu P55 i dostępne wówczas płyty raczej nie będą oferowały USB 3.0. Jeśli więc zaczekamy jakieś dwa miesiące, uda się kupić sprzęt bardziej przyszłościowy.
Specyfikacja USB 3.0 została opracowana przez USB Promoter Group, w skład której wchodzi Intel, HP, Microsoft, NEC, ST Ericsson i Texas Instruments.
USB 3.0 ma zapewnić 10-krotnie wyższe transfery niż oferuje wersja USB 2.0 Hi Speed, jak również cechować się lepszą energooszczędnością.
Analitycy z In-Stat twierdzą, że do roku 2013 interfejs USB 3.0 będzie stanowił ok. 30 proc. rynku.
Miejmy nadzieję, że w tym roku ujrzymy sporo produktów korzystających z nowego USB. Miejmy też nadzieję, że nie będą przesadnie drogie.
Źródło: TG Daily.com
Komentarze
10USB 2.0 oferuje przepustowość 480 Mb/s czyli ok.60 MB/s, a i tak ciężko znaleźć pendraki, które mają odczyt powyżej 30 i zapis 25 MB/s