Wywiad z GIGABYTE na temat płyt głównych

Przeprowadziliśmy krótki wywiad z przedstawicielem GIGABYTE z centrali na Tajwanie. Zadaliśmy łącznie 5 pytań, pytając między innymi o wykorzystanie w płytach głównych układu Lucid Hydra, czy też o płytę UD9 z gniazdem AM3.

Claude Liao, fot. Gigabyte

Na nasze pytania odpowiadał Claude Liao, zajmujący stanowisko dyrektora działu planowania produktów w departamencie płyt głównych GIGABYTE.

benchmark.pl: Czy firma Gigabyte planuje wykorzystanie w swoich płytach głównych układu Lucid Hydra?

Claude Liao: Obecnie nie mamy planów wprowadzenia do naszej oferty platformy z wykorzystaniem tego rodzaju rozwiązania.

benchmark.pl: Kiedy pojawią się płyty GIGABYTE z wyprowadzeniem portów USB 3.0 na PCB, a nie tylko na tylnym panelu?

Claude Liao: Wprowadzenie portów USB 3.0 na PCB (złącza pinowe) planowane jest od 2011 roku wraz z nadejściem nowych platform opartych na chipsetach Intela.

benchmark.pl: Czy moduł TPM (układ odpowiedzialny za sprzętowe szyfrowanie) wciąż będzie dostępny tylko jako opcja, czy w przyszłości planowana jest jego integracja z większością płyt głównych GIGABYTE?

Claude Liao: Jedynie wybrane modele będą miały moduły TPM, standardowo występuje on na platformie V-Pro z chipsetem Intel Q57 czyli płycie głównej GA-Q57M-S2H.

Płyta główna GA-Q57M-S2H
 

benchmark.pl: Czy planowana jest płyta UD9 pod AM3?

Claude Liao: Rozważamy dalszy rozwój tej platformy, jednak nie w obecnej chwili. Tak wydajne rozwiązania jak płyta główna GA-X58A-UD9 przeznaczone są dla entuzjastów i nie sprzedają się masowo ze względu na wysoką cenę. Z pewnością będziemy utrzymywać w swojej ofercie bardzo zaawansowane modele, ale dbamy również o jak najlepsze dostosowanie nieco tańszych rozwiązań do potrzeb wymagających użytkowników, na przykład graczy i overclockerów.

Tym użytkownikom polecane są płyty główne wyposażone w cały szereg nowoczesnych technologii GIGABYTE: Ultra Durable 3 (podwójna ilość miedzi wewnątrz PCB i komponenty o podwyższonej trwałości), DualBIOS (podwójna sprzętowa ochrona BIOS’u przed uszkodzeniami), przyciski Power/Reset/Clr CMOS, USB 3.0, SATA 3 (szybszy transfer danych), 3X USB Power (lepsza kompatybilność z urządzeniami USB) czy technologia Dynamicznego Oszczędzania Energii DES Advanced. Wśród rozwiązań opartych na chipsecie X58 zaawansowani użytkownicy mają naprawdę szeroki wybór, od modelu GA-X58A-UD9 do GA-X58-USB3.

Płyta główna GA-X58A-UD9
 

benchmark.pl: Z produktów konkurencji znika wsparcie między innymi dla IDE/FDD, które to jest wciąż dostępne nawet w najdroższych płytach Gigabyte. Jak długo GIGABYTE zamierza wspierać użytkowników starszego sprzętu?

Claude Liao: Nadal większość naszych platform ma złącza IDE/FDD, jednak sukcesywnie będą one znikać do końca 2011. Szczególnie będzie to widoczne na nowych platformach.
 

Zapraszamy także do obejrzenia filmu wideo pokazującego od A do Z przebieg produkcji płyt głównych GIGABYTE.
 

Źródło: GIGABYTE, Inf. własna